公开(公告)号：CN111819210A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201980017518.7

申请日：2019-02-21

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  山口善之

IPC: C08F290/06 ,  C08F2/38 ,  C08F20/28 ,  C08K3/08 ,  C08L33/14

Abstract: 一种丙烯酸树脂以及含有该丙烯酸树脂的金属微粒子分散体，该丙烯酸树脂含有具有聚亚烷基二醇部位的(甲基)丙烯酸酯单体A的单元，且在至少一个末端具有羧酸基及/或羧酸盐基。

公开(公告)号：CN108026194B

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201680047579.4

申请日：2016-08-09

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 渡部功治

IPC: C08F2/44 ,  B33Y30/00 ,  B33Y70/00 ,  B29C64/124 ,  B29C64/20 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明提供一种三维光造型用图案形成材料，其可提高固化速度，并且可抑制三维造型物的收缩。三维光造型用图案形成材料含有苯二甲酸二烯丙酯预聚物、光固化性单体及光聚合引发剂，并且在室温下为液状。图案形成材料适合于以面曝光方式进行的图案形成。在苯二甲酸二烯丙酯预聚物及光固化性单体的总量中苯二甲酸二烯丙酯预聚物所占的比例为例如5～40质量％。

公开(公告)号：CN111279472A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880069358.6

申请日：2018-10-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  石桥卓也 ,  西村和树

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。

公开(公告)号：CN111108596A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880060753.8

申请日：2018-09-28

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  石桥卓也 ,  冈田浩之 ,  西村和树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的安装结构体的制造方法具备以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和装载于第1电路部件上的多个第2电路部件；准备热固性的片材的工序；配置工序，将片材以与第2电路部件相对的方式配置于安装部件；及密封工序，将片材向第1电路部件按压，同时加热片材，从而密封第2电路部件，并使片材固化，第2电路部件具有：基准部件和分别与基准部件相邻的第1相邻部件及第2相邻部件，基准部件与第1相邻部件之间的间隔距离D1不同于基准部件与第2相邻部件之间的间隔距离D2，进而，多个第2电路部件中的至少一个为中空部件，该中空部件具有形成在所述中空部件与第1电路部件之间的空间，在密封工序中，维持空间并密封多个第2电路部件。

公开(公告)号：CN111108595A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880060735.X

申请日：2018-09-28

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  石桥卓也 ,  西村和树

IPC: H01L23/29 ,  H05K7/20 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明涉及安装结构体的制造方法，其具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备层叠片材的工序，该层叠片材具有第1热传导层和第2热传导层，所述第1热传导层配置于至少一个最外侧；配置工序，以使所述第1热传导层与所述第2电路部件相对的方式，将所述层叠片材配置于所述安装部件；及密封工序，将所述层叠片材向所述第1电路部件按压，同时进行加热，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述层叠片材固化，固化后的所述第1热传导层在常温下的厚度方向的热传导率为主面方向的热传导率以上，固化后的所述第2热传导层在常温下的主面方向的热传导率大于厚度方向的热传导率。

公开(公告)号：CN106062058B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201580011313.X

申请日：2015-03-19

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 细见哲也 ,  伏木将人 ,  永野丰浩

IPC: C08K5/05 ,  C08J3/24 ,  C08K5/06 ,  C08L101/08 ,  C08L101/14 ,  C07C43/13

Abstract: 本发明的目的在于提供一种吸水性树脂交联剂，其安全性优异，在低温下使吸水性树脂高效地交联，能够制造吸水能力高的吸水剂。此外，本发明的目的在于提供一种通过用该吸水性树脂交联剂使吸水性树脂交联而得到的吸水剂及其制造方法。作为本发明，可以举出一种吸水性树脂交联剂，其特征在于，其包含在分子中具有1个下述通式(1)所表示的卤代醇基的卤代醇化合物。(式中，A表示单键或亚烷基，R1表示氢原子或烷基，X表示氯原子或溴原子。)

公开(公告)号：CN109196161A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201780032255.8

申请日：2017-06-19

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 细见哲也 ,  伏木将人 ,  永野丰浩

IPC: D06M15/41 ,  D06M101/34 ,  D06M101/06 ,  C09J121/02 ,  D06M101/32 ,  C09J123/00 ,  C09J127/06 ,  C09J131/04 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J175/04 ,  C09J197/00 ,  D02G3/44 ,  D06M13/395 ,  D06M15/01 ,  D06M15/227 ,  D06M15/248 ,  D06M15/263 ,  D06M15/333 ,  D06M15/423 ,  D06M15/55 ,  D06M15/693

CPC classification number: C09J121/02 ,  C09J123/00 ,  C09J127/06 ,  C09J131/04 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J175/04 ,  C09J197/00 ,  D02G3/44 ,  D06M13/395 ,  D06M15/01 ,  D06M15/227 ,  D06M15/248 ,  D06M15/263 ,  D06M15/333 ,  D06M15/41 ,  D06M15/423 ,  D06M15/55 ,  D06M15/693

Abstract: 本发明的目的在于提供能够消减甲醛的使用量，而且显示出有机纤维与橡胶的优异粘接性以及优异的保存稳定性的有机纤维用粘接剂。有机纤维用粘接剂包括：从由多酚类、氯酚树脂以及木质素树脂组成的群中选择的至少一种成分（A1）、以及从所述成分（A1）以外的水溶性聚合物或者所述成分（A1）以外的水分散性聚合物中选择的至少一种成分（B1）；而且实质上不含有间苯二酚与甲醛的初期缩合物。

公开(公告)号：CN108026357A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680056745.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 白木庆彦

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08L101/02 ,  C09D133/04 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/00 ,  C09D201/00 ,  D06M15/263 ,  D06M15/55

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  C09D133/04 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/00 ,  C09D201/00 ,  D06M15/263 ,  D06M15/55

Abstract: 目的在于提供一种用于获得对足够种类的基材发挥优异的密接性的涂料组成物的树脂用交联剂组成物。树脂用交联剂组成物中，包括通式（1）表示的具有链状多元醇骨架的环氧树脂（a）及通式（2）表示的具有甘油骨架或聚甘油骨架的环氧树脂（b）；不包括通式（3）表示的化合物（c），上述环氧树脂（a）的含量为10～90重量％，上述环氧树脂（b）的含量为10～90重量％。

公开(公告)号：CN105593296B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201480054018.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 北川伟之 ,  藤井康仁 ,  菅克司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s‑1时的粘度为1000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN105814091B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480067153.6

申请日：2014-12-11

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 杉浦祐基 ,  青木畅章

IPC: C08F2/44

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08F2/44 ,  C08G59/1455 ,  C08K3/18 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2201/005 ,  C09D163/00 ,  G02B1/04 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/72

Abstract: 本发明的目的在于提供一种复合树脂组合物，该复合树脂组合物可提供分散的稳定性、均匀性优异、透明性、耐热性、耐光性高、具有高光学特性(高折射率)的固化物。本发明的复合树脂组合物为包含无机微粒、溶剂和含稠环结构的树脂的复合树脂组合物，该含稠环结构的树脂具有来自于选自由茚、四氢化萘、芴、呫吨、蒽和苯并蒽组成的组中的至少一种的稠环结构，该复合树脂组合物的特征在于，无机微粒的分散后的平均粒径为10～70nm。