公开(公告)号：CN113056519B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。

公开(公告)号：CN105593296B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201480054018.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 北川伟之 ,  藤井康仁 ,  菅克司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s‑1时的粘度为1000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN105593296A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480054018.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 北川伟之 ,  藤井康仁 ,  菅克司

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/00 ,  C08K5/09 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其包含：(A)100质量份的环氧树脂，其含有10～45质量％的酚醛清漆型环氧树脂；(B)50～150质量份的酸酐；(C)2～12质量份的固化促进剂；(D)5～50质量份的硅酮凝胶或硅油；以及(E)平均粒径为2～30μm的熔凝硅石，所述(E)熔凝硅石的含量为80～92质量％，所述半导体密封用环氧树脂组合物在25℃下且剪切速度为2.5s-1时的粘度为1000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN113056519A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201980075204.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 桥本卓幸 ,  野村英一 ,  菅克司 ,  森大辅 ,  大井阳介 ,  矢田谕希雄 ,  平冈崇志 ,  北川伟之

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/013 ,  C08L33/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 固化性树脂组合物包含：具有聚氧化烯链的第1环氧树脂；与上述第1环氧树脂不同的第2环氧树脂；具有300,000以下的重均分子量且具有反应性官能团的热塑性树脂；选自由固化剂及固化促进剂组成的组中的至少一种；及无机填充剂。