底漆组合物
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116848203B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202180091031.0

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 底漆组合物,其含有:(A)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者的(共聚)聚合物;(B)由下述式(1)表示的有机硅化合物、由下述式(2)表示的有机硅化合物或这两者(R1和R2为烷基,R3为2价烃基,R4为亚烷基或羰基,R5为1价烃基,a为0或1,b为0~3的整数);(C)选自四烷氧基钛、四烷氧基锆、四烷氧基锡、三烷氧基铝和它们的部分水解物中的1种以上的缩合催化剂;和(D)溶剂。#imgabs0#

    亲水性组合物
    62.
    发明公开
    亲水性组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN119301194A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202380043244.5

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 包含(A)含有由下述式(1)表示的结构单元和由下述式(2)表示的结构单元的亲水性共聚物100质量份和(B)封闭化异氰酸酯基硅烷化合物0.001~10质量份的亲水性组合物可形成亲水性、防雾性和耐水性优异的涂膜。#imgabs0#(R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数1~6的烷基,X1表示‑NH‑或‑O‑,n表示1~6的整数,Y1‑表示一价的阴离子,R3表示氢原子或甲基,X2表示‑NH‑或‑O‑,Y2表示选自氢原子、羟基、羧基、氨基、酸酐基和烷氧基甲硅烷基中的一价的官能团,m表示0~10的整数。不过,m为0时,Y2为氢原子。星号*表示与邻接的结构单元的键合)。

    硅烷改性共聚物、其制造方法和包含其的组合物

    公开(公告)号:CN118946596A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202380031401.0

    申请日:2023-03-29

    Abstract: 提供包含由下述式(1)和式(2)表示的结构单元以及含有环氧基的结构单元的硅烷改性共聚物。#imgabs0#(式中,R1相互独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基,R2相互独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基,m表示1~3的整数,星号*表示与邻接的结构单元的键合。其中,各结构单元的顺序是任意的)。

    亲水性共聚物和亲水性组合物
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117794960A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202280054986.3

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 提供亲水性共聚物,其包含由下述式(1)表示的结构单元(a)和由下述式(2)表示的结构单元(b),结构单元(a)的含有率为5~60质量%,并且结构单元(a)与(b)的合计含有率为30质量%以上。R1为氢原子或甲基,R2为烷基或芳基,X1为‑NH‑或‑O‑,n为1~6的整数,Y1‑为任意的阴离子,R3为氢原子或甲基,R4和R5为烷基或芳基,X2为‑NH‑或‑O‑,m为1~10的整数,e为1~10的整数,k为1~3的整数,星号*表示与邻接的结构单元的结合。)#imgabs0#

    有机硅化合物及其制造方法以及固化性组合物

    公开(公告)号:CN107663273B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN201710614721.5

    申请日:2017-07-26

    Abstract: 本发明涉及有机硅化合物及其制造方法以及固化性组合物,即提供作为高频基板材料的树脂改性剂等有效的有机硅化合物及其制造方法以及包含该有机硅化合物的固化性组合物。有机硅化合物,其特征在于,由平均结构式(i)表示(式中,X表示包含聚苯醚结构的n价的有机基团,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,A1表示单键、或者含有杂原子的二价的连接基,A2表示不含杂原子的、未取代或取代的碳原子数1~20的二价烃基,m为1~3的数,n为1~10的数。)

    含有聚氧化烯基的有机硅化合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN110382594B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN201780088077.0

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 在1分子中含有至少一个由下述结构式(1)表示的基团、在主链中具有聚氧化烯结构的含有聚氧化烯基的有机硅化合物即使在使用胺系化合物作为固化催化剂的情况下速固化性也良好,安全性优异。(式中,R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6~10的芳基,R3相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1~10的烷基或氢原子。m为1~3的数,n为2以上的整数。虚线表示键合端。)

    导热性有机硅组合物
    70.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109844031B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN201780065737.3

    申请日:2017-10-13

    Abstract: 包含(A)在1分子中具有2个以上烯基的、25℃的运动粘度为10~100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)下式(1)的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷(R1为烷基,a为5~100。)、(C)导热率10W/m·℃以上的导热性填充材料、(D)在1分子中具有2个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷、(E)选自铂和铂化合物的催化剂、(F)下式(2)的苯并三唑衍生物(R2为H或一价烃基,R3为一价有机基团。)的导热性有机硅组合物可抑制固化速度的降低,该组合物的固化物在高温熟化时的硬度上升小,热循环试验后的热阻上升小。

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