有机聚硅氧烷和包含其的室温固化性有机聚硅氧烷组合物

    公开(公告)号:CN118679211A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202380021567.4

    申请日:2023-01-27

    摘要: 具有由下述式(1)表示的结构单元比的有机聚硅氧烷可形成即使在不使用溶剂的情况下固化性和稳定性也优异、可制作具有高硬度和高透明性的固化物的室温固化性组合物。#imgabs0#(R1、R2表示碳原子数1~12的烷基或碳原子数6~10的芳基,k表示1~3的整数,m表示5~100的数,n表示2或3,R3、R4、R5表示碳原子数1~12的烷基、碳原子数2~8的烯基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数7~10的芳烷基、碳原子数1~4的烷氧基或羟基,a、b、c、d、e、f表示满足a>0、b>0、c≥0、d>0、e>0、f≥0且a+b+c+d+e+f=1的数。)。

    一种含酰胺结构的有机硅树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112851949B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202011580175.6

    申请日:2020-12-28

    IPC分类号: C08G77/50 C08G77/26 D06N3/12

    摘要: 一种含酰胺结构的有机硅树脂及其制备方法和应用,涉及高分子材料领域;包括以下步骤:S1,将3‑氨丙基三(乙氧基)硅烷、硅酸四甲酯和酰化剂混合,得到混合液;所述酰化剂为羧酸或酸酐,所述酰化剂为羧酸时,3‑氨丙基三(乙氧基)硅烷、硅酸四甲酯和羧酸的羧基的摩尔比为1:0.5‑1.5:0.9‑1.1;所述酰化剂为酸酐时,3‑氨丙基三(乙氧基)硅烷、硅酸四甲酯和酸酐的摩尔比为2:1‑3:0.9‑1.1;S2,将混合液加热反应,得到有机硅树脂。本发明加入硅酸四甲酯,使酰化剂与氨基硅烷偶联剂相反应直接生成含酰胺结构的有机硅树脂,该制备方法无需特殊设备和苛刻条件,工艺简单,容易实现大规模生成,具有很强的实用性。

    感放射线性组合物
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117008420A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202311113264.3

    申请日:2016-06-07

    摘要: 本发明的课题是提供下述感放射线性组合物,其将显示酚醛塑料交联反应性的硅氧烷聚合物作为基础树脂,其分辨率优异,且能够高精度地形成所期望形状的图案。本发明的解决方法是一种感放射线性组合物,其包含作为硅烷的水解性硅烷、其水解物或其水解缩合物、以及光产酸剂,该水解性硅烷包含式(1)和式(2)所示的水解性硅烷。R1aR2bSi(R3)4‑(a+b) 式(1)〔式(1)中,R1是式(1‑2)所示的有机基团,且R1通过Si‑C键或Si‑O键与硅原子结合。R2表示有机基团。R3表示水解性基团。〕R7cR8dSi(R9)4‑(c+d) 式(2)〔式(2)中,R7是式(2‑1)所示的有机基团,且R7通过Si‑C键与硅原子结合。R8是有机基团,且R8通过Si‑C键与硅原子结合。R9表示水解性基团。〕#imgabs0#

    一种高强度聚氯乙烯树脂材料的制备工艺

    公开(公告)号:CN116769317A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202311011585.2

    申请日:2023-08-11

    发明人: 涂伟旭

    摘要: 本发明涉及一种高强度聚氯乙烯树脂材料的制备工艺,属于树脂材料技术领域。本发明制备工艺通过对聚氯乙烯进行改性得到有机硅改性聚氯乙烯树脂作为树脂材料的基材,然后加入MQ增强硅树脂作为补强剂,添加填料、增塑剂、偶联剂和抗氧剂得到混合物,将混合物混炼后挤出得到高强度聚氯乙烯树脂材料;本发明首先用有机硅对聚氯乙烯进行改性,可有效提高聚氯乙烯树脂材料的机械强度,同时加入MQ增强硅树脂作为补强剂,并通过特定方法制备的MQ增强硅树脂分散性能更佳,从而使得聚氯乙烯树脂材料的强度得到提升,进一步有效提高聚氯乙烯树脂材料的机械强度。

    一种热管理材料、制备方法及其用途

    公开(公告)号:CN115260770B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202211056572.2

    申请日:2022-08-30

    摘要: 本发明涉及热管理材料技术领域,提供了一种热管理材料、制备方法及其用途,所述热管理材料,包括以下组份的原料:低粘度乙烯基硅油;导热填料;多含氢硅油,所述多含氢硅油为微胶囊包覆型多含氢硅油;和,端含氢硅油;所述多含氢硅油和端含氢硅油中Si‑H的物质的量的总和与所述低粘度乙烯基硅油中的CH2=CH‑的物质的量之比R为1:1.2~1:2.2;所述端含氢硅油中Si‑H与多含氢硅油中Si‑H的物质的量之比r为0.75~1.25;所述热管理材料具有高导热率、低硬度、低界面热阻和无渗油的优点。