一种压接型功率半导体器件内部温度分布测量方法及系统

    公开(公告)号:CN106483441A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610843020.4

    申请日:2016-09-22

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种压接型功率半导体器件内部温度分布测量方法及系统,所述方法包括构建压接型功率半导体器件的有限元模型;在有限元模型中耦合压接型功率半导体器件在预置工况条件下其内部的热应力分布;依据耦合热应力后的有限元模型,仿真得到压接型功率半导体器件在预置工况条件下其内部的压力分布;测量压接型功率半导体器件在预置工况条件下其内部的实际压力分布;确定压接型功率半导体器件在预置工况条件下其内部的实际温度分布。与现有技术相比,本发明提供的一种压接型功率半导体器件内部温度分布测量方法及系统,通过试验测量和仿真测量相结合的方式可以间接测量压接式功率半导体器件在任何工况条件下的压力分布和温度分布。

    一种新型压接式IGBT模块
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105552037A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510960380.8

    申请日:2015-12-18

    IPC分类号: H01L23/10 H01L29/739

    摘要: 本发明提供一种新型压接式IGBT模块,包括管壳和同轴设于所述管壳上、下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上固定有凸台,所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块;所述凸台以所述下端金属电极的中心为圆心,由内层到外层依次圆周等分布在所述下端金属电极的内侧面上。本发明提供的技术方案改善了压接式IGBT模块的凸台在通过瞬态电流时,部分电流过冲太大的问题,提高了压接式IGBT功率模块的可靠性,增大了压接式IGBT功率模块的安全工作区。

    一种改进的压接式IGBT器件
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105470291A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510959202.3

    申请日:2015-12-18

    IPC分类号: H01L29/739 H01L21/331

    CPC分类号: H01L29/7393 H01L29/66325

    摘要: 本发明提供一种改进的压接式IGBT器件,包括管壳和同轴设于所述管壳上、下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上固定有凸台,所述凸台与上端金属电极之间压接有IGBT功率子模块;所述IGBT功率子模块包括栅极信号输入端和栅极信号输出端;所述栅极信号输入端和平行于所述下端金属电极的栅极PCB板电气相连;所述栅极信号输出端和平行于所述下端金属电极的辅助发射极PCB板电气相连。本发明提供的技术方案降低了辅助发射极回路的杂散电感和杂散电容,提高了压接式IGBT器件中每个IGBT功率子模块驱动回路参数的一致性,降低了IGBT功率子模块之间发生电流震荡的危险。

    一种架空配电线路单相接地故障定位方法

    公开(公告)号:CN103176103B

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201310084622.2

    申请日:2013-03-15

    发明人: 赵志斌 姜晨 王芳

    IPC分类号: G01R31/02 G01R31/08

    CPC分类号: Y04S10/522

    摘要: 本发明涉及一种架空配电线路单相接地故障定位方法,属于电力系统故障技术领域。是一种基于空间磁场波形特性的架空配电线路单相接地故障定位方法。摆放故障指示器;当线路中发生大电流(≧7A)故障时,故障指示器动作,正确定位故障;当线路中发生小电流(﹤7A)故障时,故障指示器不动作,从分支点断开故障支路,在变电站注入单峰脉冲信号;携带移动测量装置使用到达时差法定位故障。本发明提供一种具有较高准确性,可用于指导解决架空配电线路单相接地故障定位问题的方法。在电力系统故障检测技术领域具有重要应用。

    一种跨步电压多点拟合测试方法

    公开(公告)号:CN102508006A

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN201110370619.8

    申请日:2011-11-21

    发明人: 赵志斌 崔翔

    IPC分类号: G01R19/00

    摘要: 本发明公开了电力系统接地技术领域,尤其涉及一种跨步电压多点拟合测试方法。本发明以跨步电压测试点为中心,按田字形网格均匀布置指定数量地表电位测试点;之后,测量地表电位测试点与跨步电压测试点之间的电位差;最后,将测得的地表电位测试点和跨步电压测试点之间的相对距离和电位差进行数据拟合,求出最大的电位差,即为跨步电压测试点的跨步电压值。本发明能够保证测量准确度,而且操作简便、快捷。

    变电站接地网缺陷诊断方法及装置

    公开(公告)号:CN101216523A

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:CN200710185685.1

    申请日:2007-12-28

    IPC分类号: G01R31/08

    摘要: 一种变电站接地网缺陷诊断方法,属电力技术领域,用于解决地网缺陷诊断问题。其技术方案是,首先在变电站接地网的两下引导体之间接入异频的正弦波激励源,直接注入激励电流,同时利用探测线圈将注入电流在地表激发的磁感应强度信号转变为感应电压信号,测量磁感应强度在地表的分布,并仿真计算接地网正常情况下的地表磁感应强度分布,然后将测量结果与仿真计算结果进行比较,根据两者的差异,诊断接地网腐蚀变细或断裂缺陷的具体位置和程度。本发明操作简便,可在变电站正常运行的情况下,快速、准确地对接地网网格导体缺陷进行诊断,能满足实际现场的测量与诊断要求。

    用于优化碳化硅MOSFET开关特性的驱动电路及方法

    公开(公告)号:CN113659967B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202110969945.4

    申请日:2021-08-23

    发明人: 梁帅 孙鹏 赵志斌

    IPC分类号: H03K17/081 H03K17/687

    摘要: 用于优化碳化硅MOSFET开关特性的驱动电路及方法,包括输入单元、隔离单元、驱动单元、电感单元、连接单元和保护单元,所述输入单元的电压信号和脉冲信号经过隔离单元的隔离和电平转换后输入到驱动单元;所述驱动单元通过接收脉冲信号完成对电压信号的切换,经连接单元向碳化硅MOSFET施加正负驱动电压;所述电感单元采用带螺纹的软磁铁氧体,通过旋转改变软磁铁氧体在线圈中的位置,改变线圈的磁导率,进而改变线圈的电感值,最终实现驱动回路总寄生电感值的调整。

    一种压接型IGBT的封装结构
    70.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109671686B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN201910084700.6

    申请日:2019-01-29

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/373

    摘要: 本发明公开了一种压接型IGBT的封装结构。该装置包括第一支撑片、散热装置、弹性元件、铜片和IGBT芯片结构;第一支撑片设置在散热装置上,用于支撑安装于压接型IGBT的封装结构上的电子器件;散热装置设置在第一支撑片与铜片之间,用于对IGBT芯片结构散热;弹性元件贯穿设置在散热装置内部,弹性元件一端与第一支撑片连接,另一端与铜片连接;弹性元件用于补偿IGBT芯片结构因发热产生的压力差;铜片设置在散热装置与IGBT芯片结构之间,铜片用于将IGBT芯片结构产生的热量传递至散热装置,还用于将弹性元件的弹力传递至IGBT芯片结构。本发明的装置,在实现IGBT芯片表面压力均匀分布的同时能有效的降低芯片表面温度,具有提高IGBT芯片寿命的优点。