公开(公告)号：CN216902930U

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202220786100.1

申请日：2022-04-06

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承 ,  邵季铭

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本实用新型涉及一种音频放大器引线框架，包括框架体，所述框架体内连接若干引线框架单元，所述引线框架单元包括载片岛，所述载片岛上、下侧均设置十六根外引脚，所述载片岛左、右两侧通过连筋与框架体连接，两侧的十六根所述外引脚通过边筋和中筋连接框架体，两侧的十六根所述外引脚靠近载片岛一端均设置键合区，所述音频放大器引线框架，所需的键合线的长度短，布线合理，成本低，且可提高与塑封体的结合强度。

公开(公告)号：CN214558531U

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202120769362.2

申请日：2021-04-15

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： B23K37/00 ,  H01L21/677 ,  H01L21/60

摘要： 本实用新型涉及一种芯片焊接输送轨道，包括下轨道和上盖板，用于焊接芯片的散热片和引线框架，置于下轨道和上盖板之间，所述下轨道为可加热轨道，所述上盖板上依次开设点焊料通孔和放芯片通孔，所述芯片焊接输送轨道，可自动焊接芯片，提高焊接效率和焊接质量，且可防止产品氧化。

公开(公告)号：CN212725294U

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202022039537.2

申请日：2020-09-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367

摘要： 本实用新型涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外引脚均包括十八根外引脚，矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，散热片中央设置有载片区，散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽，所述SMD车载音频功放引线框架，散热区域较大，满足大功率芯片散热，且芯片安装时，焊料不外泄，并可以防止湿气渗透到芯片处。

公开(公告)号：CN212136434U

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202021411978.4

申请日：2020-07-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L33/58 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

摘要： 本实用新型涉及一种小功率单控单通道固态继电器引线框架，包括边筋，边筋之间依次连接第一、第二、第三、第四连筋，第一、第二连筋之间连接第一、第二、第三、第四引脚，第三、第四连筋之间连接第五、第六、第七引脚，第一、第二引脚靠内一侧连接第一载片岛，第五引脚靠内侧连接第二载片岛，所述第一载片岛和第二载片岛相邻布置，且第一载片岛和第二载片岛相邻一侧均加工成圆弧形，所述第七引脚连接第三载片岛，所述第三载片岛与第三、第四引脚相邻布置，且第三载片岛和第三、第四引脚相邻一侧也均加工成圆弧形，所述小功率单控单通道固态继电器引线框架，可减少导光胶用量，导光胶易成型，提高绝缘电压，另外，与塑封体结合强度大。

公开(公告)号：CN212136433U

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202021409309.3

申请日：2020-07-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

摘要： 本实用新型涉及一种100W固态继电器引线框架，包括边筋，所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚，所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接，所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛，所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成，且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区，相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛，所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区，所述第二引脚和第五引脚上端均设置镀银区，所述100W固态继电器引线框架，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208478334U

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201821100703.1

申请日：2018-07-12

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00

摘要： 本实用新型涉及一种多芯片车载音频功放引线框架，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区，所述多芯片车载音频功放引线框架，可以有效解决焊料厚度均匀性和芯片装片后的平整度，装片可以在同一台设备上完成，增加生产效率。

公开(公告)号：CN207116419U

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201720424993.4

申请日：2017-04-21

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367

摘要： 本实用新型公开了一种用于音频功放封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于音频功放封装电路的引线框架由管脚框架和散热片铆接构成；所述散热片的正面设置有载片区，所述载片区设置有芯片；所述管脚框架包括十四个管脚，其中一个管脚与所述管脚框架的边框相连；所述管脚包括侧边管脚和外接管脚，所述侧边管脚设置在所述载片区的边缘外部；解决了相技术中电路封装结构的散热效率不高的问题；达到了加快散热速度的效果。

公开(公告)号：CN206774533U

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201720431798.4

申请日：2017-04-21

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

摘要： 本实用新型公开了一种双通道音频大功率功放电路引线框架，属于半导体器件和集成电路封装领域，该引线框架包括散热片和外接管脚，散热片内设有载片区，载片区用于承载双通道音频大功率功放电路芯片，散热片的端部两侧连接U型夹，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，侧边管脚位于载片区的边缘外部，中间管脚与侧边管脚连接，引线框架的散热片的端部两侧所连接的U型夹使框架结构更稳固，不易出现变形，同时便于后期切筋。

公开(公告)号：CN206774530U

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201720431771.5

申请日：2017-04-21

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本实用新型公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN206774529U

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201720431754.1

申请日：2017-04-21

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

摘要： 本实用新型公开了一种双基岛封装电路，属于半导体制造领域。该双基岛封装电路，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接，塑封体设置在引线框架上，塑封体覆盖第一基岛和第二基岛；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利