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公开(公告)号：CN111891569A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010766441.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65D83/02
Abstract: 本发明提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本发明所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。
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公开(公告)号：CN111671933A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010608466.5
申请日：2020-06-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种杀菌组件，包括本体和杀菌模块，杀菌模块设置于本体上。本发明所提供的杀菌组件，在本体上设置有杀菌模块，杀菌模块可对周围环境进行杀菌，进而减少细菌的滋生，减少细菌对用户身体健康的影响。杀菌组件可放置在洗衣机、冰箱等封闭的环境内进行杀菌，也可对厨房等湿度较大的场所进行杀菌，还可对易滋生细菌的物品进行杀菌，例如牙刷、毛巾、筷子等日用品，进而减少细菌的滋生，使得用户的生活环境和工作环境更加安全健康。
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公开(公告)号：CN110071270A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910255256.X
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氮掺杂氧化亚硅负极材料及其制备方法与应用。所述氮掺杂氧化亚硅负极材料制备方法包括如下步骤：制备预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体；制备含预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体的掺杂混合粉体；对所述掺杂混合粉体进行梯度烧结还原处理。本发明氮掺杂氧化亚硅负极材料的制备方法制备的氮掺杂氧化亚硅负极材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN108336053A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810231493.8
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN107574330A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760090.8
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106985206A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN105033387B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510529905.2
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种焊接拔针的制作方法，包括步骤:1）选取拔针和焊球模板；2）确定焊球直径，并在焊球模板上设置与焊球直径相适应的阵列式凹槽；3）在焊球模板的凹槽内填入焊锡膏；4）制作含阵列定位孔的定位模板，将定位模板固定在焊球模板的正上方，且对中形成上下模板构件；5）在定位模板的定位孔上垂直放入拔针，并使拔针下端与焊球模板凹槽内填入的焊锡膏接触；6）将上下模板构件放入回流炉中，使焊球模板凹槽内的焊锡膏熔化并在拔针的一端形成焊球；7）卸下定位模板和焊球模板，得到焊接拔针。这种方法步骤简洁、针对性强，使用该方法得到的焊接拔针的标准化、统一性好。
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公开(公告)号：CN106246038A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610904284.6
申请日：2016-10-18
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: E05F15/71
CPC classification number: E05F15/71
Abstract: 本发明公开了一种基于雨滴谱监测的智能窗户及其使用方法，所述窗户包括窗户框体、窗玻璃、导轨、伸缩杆、摄像单元、信息处理单元和控制单元，窗玻璃与导轨滑动配装，导轨设置在窗户框体的框边上，伸缩杆的伸缩端与窗玻璃连接，摄像单元设置在窗户框体的框边上；信息处理单元与控制单元电连接，控制单元与伸缩杆电连接，信息处理单元与摄像单元电连接，所述方法包括1）获得雨谱画面；2）分析雨滴谱画面；3）判断控制阀值；4）实现窗户的智能开/关控制。这种智能窗户通过对雨滴谱参数的实时监测，可以判断天气情况，并根据雨量的大小、强度、方向等参数选择窗户关闭到合适的位置，这种方法操作简单、实用性强，适用范围广。
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公开(公告)号：CN103294867B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310219603.6
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法。该方法的基本思想是结合有限元仿真分析及灯具表面温度测量，预测LED灯具结温，从而得到LED灯具寿命范围。首先，确定灯具尺寸、材料等参数，并在LED灯具上选择一个参考点。然后，有限元建模仿真分析灯具结温及温度分布，得到灯具结温与参考点温度的稳定关系。最后，在灯具工作稳定时测量参考点温度基础上，根据确定的LED结温与寿命的关系，推算出LED灯具的寿命范围。本发明的方法简单，避免了长时间的退化试验，大大缩短了评估周期；不但可以在可靠性寿命评估方面应用，也可以在LED照明灯具设计及改善方面具有很好的实用价值。
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公开(公告)号：CN105138052A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510542312.X
申请日：2015-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G05D27/02
Abstract: 本发明为一种智能监控环境的养猪系统及其监控方法，连接时钟模块的微控制器，微控制器连接监控猪舍环境的温湿度传感器、氨气、硫化氢和二氧化碳浓度检测传感器，微控制器还连接抽风机、清洗阀、红外灯、饲料投放及饮水阀的控制继电器。各继电器连接相关设施。监控方法为微控制器存储有氨气、硫化氢和二氧化碳含量设定值，温湿度设定值、清洗时间、喂食和供水时间，按设定参数启动相关继电器进行清洗、抽风、加热、加湿及供食供水等操作。本发明独立监控，运行高效，节约人力物力，保障卫生，降低成本，提高养殖效率；多个系统与上位机无线连接，接受技术指导，提高管理水平。各系统的设置参数可由系统自行调整，或由上位机控制。
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