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公开(公告)号：CN118969747A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310512617.0
申请日：2023-05-08
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 一种半导体封装装置及其制作方法，半导体封装装置包括：一电路层，包括一导电线路、以及连接于上述导电线路的多个导电垫；一芯片，设置于上述电路层上，且连接于上述导电线路，其中上述芯片具有一侧表面、一上表面以及形成于上述芯片的上述上表面的多个散热凹槽；以及一封装层，覆盖于上述电路层上，且包覆上述芯片的上述侧表面；其中上述多个散热凹槽露出于上述封装层。
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公开(公告)号：CN118800768A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310398637.X
申请日：2023-04-13
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路基板，具有第一面及相对于所述第一面的第二面，所述第一面及所述第二面之间为线路层，其中所述第一面及所述第二面都设置有接合垫；电子元件，设置于所述第一面，并与所述第一面的接合垫电性连接；复数个天线元件，以铜片桥接方式跨过所述电子元件并电性连接于所述第一面的接合垫；以及封胶层，形成于所述线路基板的第一面，所述封胶层围绕并露出所述复数个天线元件，且覆盖所述电子元件。本申请利用封胶层将电子元件及天线元件覆盖，同时露出天线元件的顶部，减少了基板数量，从而实现产品小型化；并且天线元件采用铜片桥接方式跨过电子元件并电性连接于对应的接合垫，制程简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN118315380A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410373135.6
申请日：2024-03-29
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 邱宗鹏
IPC分类号： H01L25/16 , H01L31/0203 , H01L31/0216 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/00 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及封装技术领域，公开了一种光控继电器封装结构及方法，封装结构包括基板、芯片组件、透光层以及保护层，基板具有第一面；芯片组件贴装在基板的第一面上；透光层包覆在芯片组件和第一面上，透光层具有朝向第一面凹陷的第一凹陷部，第一凹陷部与芯片组件相背设置；保护层包括反光层和隔光层，反光层包覆在透光层的表面，反光层具有与第一凹陷部贴合的第二凹陷部；隔光层包覆在反光层上。本发明相比于两次注塑，简化生产流程，缩短生产周期，降低成本。并通过第一凹陷部与第二凹陷部的配合使发射光线产生一定的反射角度，使更多的光经其反射后被芯片组件接收，使光控继电器内部可以发射、接收光线，使光控继电器的整体尺寸可以更薄更小。
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公开(公告)号：CN117317035B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311297703.0
申请日：2023-10-09
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 邱宗鹏
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/18
摘要： 本发明提供了一种光感传感器封装结构及其封装方法，涉及封装领域。该封装结构包括基板、光芯片、透光塑封层和遮光胶结构，光芯片电连接于基板上，透光封装层覆盖基板和光芯片；透光塑封层的外周侧面围绕设有第一台阶部，第一台阶部包括第一台阶平面和第一台阶侧面，第一台阶平面低于透光塑封层的表面，第一台阶侧面位于基板的边缘内部；基板的外周侧面围绕设有第二台阶部，第二台阶部包括第二台阶侧面和第二台阶平面，第二台阶侧面与第一台阶侧面平齐，第二台阶平面低于基板的表面；遮光胶结构覆盖设于第一台阶部和第二台阶部，遮光胶结构分别与第一台阶平面、第一台阶侧面、第二台阶侧面和第二台阶平面粘结，对透光塑封层的外部形成侧向挡光。
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公开(公告)号：CN113917894B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202010659205.6
申请日：2020-07-09
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
IPC分类号： G05B19/418
摘要： 一种智能搬运车与智能物料储存管理系统。智能搬运车包括车体、传动装置、输送系统、侦测装置、标签安装装置、控制单元以及标签读取器。输送系统具有输送带，用以传送物料。侦测装置用以侦测物料的位置，当物料位于第一既定区域时，通知标签安装装置安装智能标签于物料，并启动智能标签。控制单元对启动的智能标签写入物料讯息以及设定既定时间，智能标签开始计数一经过时间，且输送带将所述物料传送至第二既定区域。标签读取器读取智能标签的物料讯息、经过时间以及既定时间，当经过时间与既定时间相符时，输送系统将物料传送至第三既定区域。本发明通过导入智能标签以及标签安装与读写系统，可以管控物料在不同阶段停留以及使用的时间。
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公开(公告)号：CN117497528A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210869200.5
申请日：2022-07-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/485 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/66
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层、天线组件以及导电端子。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层的第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面的第一区域以覆盖电子装置以及电子组件，并露出线路重布层的第一面的第二区域。天线组件设置于封胶层所露出的第一面的第二区域。导电端子设置于线路重布层的第二面，且与线路层电性连接。本申请利用选择性形成封胶层以达到提高集成密度的目的。
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公开(公告)号：CN116013882A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111234109.8
申请日：2021-10-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/48 , H01L21/48
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设置于第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面以及导热层，封胶层围绕并露出电子装置且覆盖电子组件。焊球设置于第二面且与线路层电性连接。本申请利用导热层，使得电子装置所产生的热可以迅速地排除，并利用导热层提高线路重布层的应力以避免线路重布层破裂。
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公开(公告)号：CN115113217A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110295191.9
申请日：2021-03-19
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 一种光学传感器以及光学传感器制造方法，光学传感器包括基板、盖体、光发射器、光电检测器以及光学阻挡组件。盖体与基板连接并形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部。突起部朝基板延伸，并具有底部，且将内部空间区分为连通的第一腔室与第二腔室。光发射器设置于基板并位于第一腔室。光电检测器设置于基板并具有位于第二腔室的测量光电检测组件。第一光学阻挡组件设置于上述光电检测器，朝盖体延伸并超出突起部的底部。
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公开(公告)号：CN115079191A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110267147.7
申请日：2021-03-11
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 一种光学传感器以及光学传感器制造方法，光学传感器包括基板、盖体、光发射器、测量光电检测器以及光学阻挡装置。盖体与基板连接并形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部。突起部朝基板延伸，并具有底部，且将内部空间区分为连通的第一腔室与第二腔室。光发射器设置于基板并位于第一腔室。测量光电检测器设置于基板并位于第二腔室。光学阻挡装置连接于基板，朝盖体延伸并超出突起部的底部。
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公开(公告)号：CN114156654A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010928659.9
申请日：2020-09-07
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
摘要： 一种天线装置以及天线装置制造方法，包括：金属基板，耦合器，滤波器，导电层，以及天线振子。耦合器设置于所述金属基板的第一侧，滤波器设置于所述耦合器，导电层包覆所述耦合器，并将所述滤波器耦接于接地层，天线振子设置于所述金属基板相对于所述第一侧的第二侧，并穿过所述金属基板以与所述耦合器及所述滤波器电性连接。本发明能够简化天线单元结构以提高组装的便利性，并改善天线单元的散热性能，以提高天线的稳定性。
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