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公开(公告)号：CN117525054A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210897892.4
申请日：2022-07-28
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、电子装置、封胶层以及导电端子。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层，线路重布层于第一面具有第一沟槽。电子装置设置于第一沟槽并电性连接线路层。封胶层形成于线路重布层的第一面以覆盖电子装置以及线路重布层的第一面。多个导电端子设置于第二面，且与线路层电性连接。本申请利用在线路重布层形成沟槽以容置电子装置，达到提高集成密度的目的。
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公开(公告)号：CN116013877A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111235814.X
申请日：2021-10-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/48 , H01L21/48
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括导热载板、线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。导热载板具有开口。线路重布层形成于导热载板上，并具有线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层远离导热载板的第一面。封胶层围绕并露出电子装置，且覆盖电子组件。焊球设置于开口，并与线路重布层的第二面接触，且与线路层电性连接。本申请利用导热载板，使得电子装置所产生的热能可以迅速地排除，并利用导热载板支撑线路重布层以避免线路重布层破裂。
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公开(公告)号：CN115295501A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211009567.6
申请日：2022-08-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种内埋式芯片封装及其制作方法，包括载板、内核件、被动元件、第一密封件和第二密封件，载板设有若干个第一凸起部和若干个安装部，第一凸起部和安装部分别设于载板的两侧，内核件和被动元件均安装于安装部，第一密封件和第二密封件分别安装于载板的两侧，第一密封件覆盖内核件和被动元件，第一凸起部远离安装部的一端从第二密封件穿出。将载板作为线路板，在生产的过程中，只需要对载板的形状进行加工，不需要将载板拆除，既节省了安装载板、拆除载板所需的时间，也通过减少将载板取出的空间，减少了制作过程中的用料量，降低了拆除临时载板造成不良的情况，从而达到降低成本的目的。
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公开(公告)号：CN118969747A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310512617.0
申请日：2023-05-08
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31
摘要： 一种半导体封装装置及其制作方法，半导体封装装置包括：一电路层，包括一导电线路、以及连接于上述导电线路的多个导电垫；一芯片，设置于上述电路层上，且连接于上述导电线路，其中上述芯片具有一侧表面、一上表面以及形成于上述芯片的上述上表面的多个散热凹槽；以及一封装层，覆盖于上述电路层上，且包覆上述芯片的上述侧表面；其中上述多个散热凹槽露出于上述封装层。
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公开(公告)号：CN118800768A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310398637.X
申请日：2023-04-13
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路基板，具有第一面及相对于所述第一面的第二面，所述第一面及所述第二面之间为线路层，其中所述第一面及所述第二面都设置有接合垫；电子元件，设置于所述第一面，并与所述第一面的接合垫电性连接；复数个天线元件，以铜片桥接方式跨过所述电子元件并电性连接于所述第一面的接合垫；以及封胶层，形成于所述线路基板的第一面，所述封胶层围绕并露出所述复数个天线元件，且覆盖所述电子元件。本申请利用封胶层将电子元件及天线元件覆盖，同时露出天线元件的顶部，减少了基板数量，从而实现产品小型化；并且天线元件采用铜片桥接方式跨过电子元件并电性连接于对应的接合垫，制程简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN117497528A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210869200.5
申请日：2022-07-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/485 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/66
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层、天线组件以及导电端子。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层的第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面的第一区域以覆盖电子装置以及电子组件，并露出线路重布层的第一面的第二区域。天线组件设置于封胶层所露出的第一面的第二区域。导电端子设置于线路重布层的第二面，且与线路层电性连接。本申请利用选择性形成封胶层以达到提高集成密度的目的。
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公开(公告)号：CN116013882A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111234109.8
申请日：2021-10-22
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/48 , H01L21/48
摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设置于第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面以及导热层，封胶层围绕并露出电子装置且覆盖电子组件。焊球设置于第二面且与线路层电性连接。本申请利用导热层，使得电子装置所产生的热可以迅速地排除，并利用导热层提高线路重布层的应力以避免线路重布层破裂。
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公开(公告)号：CN115113217A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110295191.9
申请日：2021-03-19
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 一种光学传感器以及光学传感器制造方法，光学传感器包括基板、盖体、光发射器、光电检测器以及光学阻挡组件。盖体与基板连接并形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部。突起部朝基板延伸，并具有底部，且将内部空间区分为连通的第一腔室与第二腔室。光发射器设置于基板并位于第一腔室。光电检测器设置于基板并具有位于第二腔室的测量光电检测组件。第一光学阻挡组件设置于上述光电检测器，朝盖体延伸并超出突起部的底部。
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公开(公告)号：CN115079191A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110267147.7
申请日：2021-03-11
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 一种光学传感器以及光学传感器制造方法，光学传感器包括基板、盖体、光发射器、测量光电检测器以及光学阻挡装置。盖体与基板连接并形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部。突起部朝基板延伸，并具有底部，且将内部空间区分为连通的第一腔室与第二腔室。光发射器设置于基板并位于第一腔室。测量光电检测器设置于基板并位于第二腔室。光学阻挡装置连接于基板，朝盖体延伸并超出突起部的底部。
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公开(公告)号：CN118867661A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310485128.0
申请日：2023-04-28
申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司
发明人： 廖顺兴
摘要： 一种天线装置以及天线装置的制造方法。天线装置包括：一电路板、一晶片、一封装层、以及一天线。电路板包括：一绝缘基板，具有一上表面、一下表面、以及形成于上述上表面的一凹槽；一导电线路，设置于上述绝缘基板内；一第一导电垫，设置于上述绝缘基板内、连接于上述导电线路、且露出于上述下表面；一第二导电垫，连接于上述导电线路，且露出于上述凹槽；以及一第三导电垫，露出于上述凹槽。晶片设置于上述凹槽内，连接于上述第二导电垫，且耦接于上述第三导电垫。封装层设置于上述凹槽内，且包覆上述晶片。天线位于上述绝缘基板之上，且经由一导电材料连接于上述第三导电垫。
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