一种厚铜板压合装置
    71.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214757137U

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202121270203.4

    申请日:2021-06-08

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本实用新型公开了一种厚铜板压合装置,属于电子设备相关领域。一种厚铜板压合装置,包括压合箱,压合箱顶端开设有压合腔,压合腔的一侧壁开设有螺杆腔,螺杆腔内滑动设有连接块,连接块的一侧端面转动设有压合轮轴,压合腔的另一侧壁左右滑动设有滑动块,压合轮轴的另一端与滑动块的一侧端面之间转动连接,压合轮轴外圆面固定设有压合轮,压合腔下壁放置设有两个厚铜板,通过压合轮的滚动进而能够对厚铜板进行快速的压合,同时将一侧厚铜板通过扶持块始终将厚铜板未压合部分保持为翻转倾斜状态,进而更好的使胶水在厚铜板上流动。

    集成有转子结构的印刷电路板

    公开(公告)号:CN210608732U

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN201921663344.5

    申请日:2019-09-30

    IPC分类号: H02K3/26 H02K13/04

    摘要: 本实用新型提供了一种集成有转子结构的印刷电路板,包括具有轴孔的PCB板及位于所述PCB板上的线圈对,所述PCB1上具有换向器,所述换向器包括若干沿所述轴孔周向分布的换向片,其特征在于,所述PCB板从下至上依次包括底层、第一线路层、绝缘层、第二线路层和顶部保护层,所述第一线路层上蚀刻有所述线圈对,所述线圈对包括至少两个线圈,所述第二线路层上蚀刻有导电线路,所述绝缘层上开设有金属过孔,所述线圈对通过所述金属过孔电连于所述导电线路,所述导电线路连接于所述换向器以使相应换向片电连于相应线圈。本实用新型将线圈印制在印刷电路板中,避免线圈脱落或线圈与内部线路连接部断开等问题,提高马达的可靠性和稳定性。

    压敏线圈电路板结构
    73.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209591700U

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201821920120.3

    申请日:2018-11-21

    摘要: 本实用新型涉及一种压敏线圈电路板结构,它解决了现有压敏电阻防爆型差、稳定性不高、散热效果差的问题,其包括PCB电路板以及压敏电阻,PCB电路板包括电路基层,电路基层上设有若干散热微孔,电路基层上设有和压敏电阻相连的线路层,压敏电阻外壳体,外壳体周向外侧设有陶瓷层,外壳体具有内腔,外壳体上下两端开口,外壳体上端通过端盖封闭,下端设有封闭层,压敏电阻基片上分别设有两个引脚,引脚分别穿过封闭层,在电路基层上设有连接底座,引脚下端呈弯曲状且穿过连接底座并朝向电路基层一侧延伸,电路基层上设有分别与引脚相对应的安装孔,且引脚分别设置在安装孔内。本实用新型拥有防爆性强,稳定性高,散热性能好等优点。

    一种电镀线自动添加药水装置

    公开(公告)号:CN209412351U

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201821923720.5

    申请日:2018-11-21

    IPC分类号: C25D21/14 C25D21/10

    摘要: 本实用新型涉及电镀设备技术领域,且公开了一种电镀线自动添加药水装置,包括药筒,所述药筒一侧的顶部贯通连接有添加斗,所述药筒顶端的中部通过限位固定块活动套接有圆轴,所述圆轴的底端贯穿并延伸至药筒的内部且固定套接有扇叶,所述扇叶的数量为六个,且六个扇叶从上至下等距离分布在圆轴上,所述圆轴的顶端固定套接有被动轮。该电镀线自动添加药水装置,通过利用电机主动轮套筒圆杆之间的配合使用带动拉板向上运动,同时利用控制条与控制板的配合控制拉板的方向以及防止圆杆转动,再通过利用拉板与钩板、控制杆、滚轮、支撑杆和止水板之间的配合使用,控制止水板在控制仓内部的开合,实现药水的定量控制添加。

    印刷电路板生产用的热熔机

    公开(公告)号:CN206908964U

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201720483783.2

    申请日:2017-05-04

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本实用新型提供了印刷电路板生产用的热熔机,包括工作台,印刷电路板设置在工作台的表面,印刷电路板的上方设置有热熔筒,热熔铜在印刷电路板的上方旋转,热熔筒的侧面设置有胶仓,胶仓具有朝向热熔筒的开口,胶仓的开口处设置有胶筒,胶筒与热熔筒的表面相接触并且对向旋转,胶仓中充满黏胶,胶筒的底部沉浸在黏胶中,热熔筒相对胶仓所在一侧的另外一侧设置有胶铲,热熔筒的上方设置有热风机。该热熔机结构简单,能够连续生产,提高了生产效率。

    一种高布线密度印刷电路板

    公开(公告)号:CN206908946U

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201720480176.0

    申请日:2017-05-03

    IPC分类号: H05K1/18 H05K1/02

    摘要: 本实用新型提供了一种高布线密度印刷电路板,包括基板,基板的上表面设置有第一线路层,线路层的上方设置有上绝缘层,绝缘层的上方设置有第二基板层,第二基板层上设置有多个凹槽,凹槽中采用电镀的方式布置有第二线路层,第二基板层凹槽的底部设置有盲孔,盲孔穿过上绝缘层将第二线路层和第一线路层相连;基板的下表面设置有多个凹槽,凹槽中设置有电器元件,电器元件的下方设置有下绝缘层,下绝缘层将电器元件的凸出部覆盖,下绝缘层的下底部设置有凸起,凸起上设置有第三线路层,第三线路层通过盲孔与电器元件相连。该印刷电路板将电器元件和线路层在垂直方向上布置,节约了空间,减小了印刷电路板体积。

    一种用于PCB板生产的丝印机

    公开(公告)号:CN206297261U

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201621192575.9

    申请日:2016-10-28

    IPC分类号: B41F15/08

    摘要: 本实用新型提供了一种用于PCB板生产的丝印机,包括传动底座,其特征在于,传动底座上并排设置有多个传动辊,传动底座上方设置有丝印喷头,丝印喷头包括外喷头,外喷头的中央设置有内喷头,内喷头的底部伸出外喷头的底部所在平面,内喷头的底部设置有细喷嘴,细喷嘴用于喷出绿油膜,外喷头的两侧侧壁下部设置有转动球,外喷头的侧壁底部设置有涂抹刮,涂抹刮的底部紧贴转动球的外壁,内喷头与外喷头之间的空隙为抽风通道。该丝印机能够控制涂敷的厚度并且保持涂敷绿油膜厚度均匀。

    一种用于PCB板生产的开料机

    公开(公告)号:CN206264018U

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201621164081.X

    申请日:2016-10-25

    IPC分类号: B26D1/08

    摘要: 本实用新型提供了一种用于PCB板生产的开料机,包括机架,机架顶板的底面设置有油缸,油缸的伸缩臂向下伸出,伸缩臂的底部固定有上固定板,上固定板的底部沿上固定板的长度方向设置有上固定条,上固定条的中间夹设有上切割刀片;上固定板下方的机架上设置有下固定板,下固定板的表面设置有沿下固定板长度方向的下固定条,下固定条的中央设置有下切割刀片,沿下固定条长度方向的两侧设置有多个传动辊。该开料机采用垂直切割的方式实现开料,减少了碎屑的产生,提高了生产效率。

    一种生产HDI板的钻孔定位装置

    公开(公告)号:CN205289849U

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201520996630.9

    申请日:2015-12-04

    IPC分类号: B23B47/28

    摘要: 本实用新型提供了一种生产HDI板的钻孔定位装置,其包括定位部,所述定位部上设置有主体套筒,主体套筒具有中空部,定位部的中心也为镂空部,主体套筒的中空部与定位部的镂空部相通,钻杆从主体套筒的中空部穿过并从定位部的镂空部穿出,钻杆的底部设置有钻头,钻杆的顶部设置有钻杆头,钻杆头底部和主体套筒之间设置有弹簧,弹簧套设在钻杆的外部。该钻孔定位装置能够在对HDI板进行钻孔的时候进行精确定位,确保了钻孔精度。

    一种生产HDI板的阻焊前处理装置

    公开(公告)号:CN204560031U

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201520154904.X

    申请日:2015-03-18

    发明人: 戴成豪 高华 胡斐

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本实用新型提供了一种生产HDI板的阻焊前处理装置,包括酸洗槽、水洗槽、大刷轮、喷砂头、小刷轮、打磨块和高压水洗喷头,其特征在于,酸洗槽、水洗槽、大刷轮、喷砂头、小刷轮、打磨块和高压水洗喷头按照先后顺序依次设置,其中大刷轮、喷砂头、小刷轮、打磨块和高压水洗喷头依次设置在输送HDI板的输送带上方。本实用新型的有益效果:通过该装置处理后,HDI板的表面粗化程度达到最佳,能够使HDI面板和阻焊剂之间的结合力达到最佳。