多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺

    公开(公告)号:CN114050014B

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202111329697.3

    申请日:2021-11-11

    摘要: 本发明公开了多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺,属于电器元件制造领域。多边形截面的PCB板载电阻成型工艺,包括以下步骤:A、提供基板,基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线。折条线和折块线十字交错,形成多个格区。下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应。上端面的格区与下端面的格区一一对应。下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应,它可以实现制成电阻层为多边形的PCB电阻,提高板载电阻边缘厚度,提高电阻截面几何形状的规则性和可控性,以此提高电阻阻值一致性和稳定性,同时提高电阻可靠性。

    用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法

    公开(公告)号:CN104602451A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201510014389.X

    申请日:2015-01-12

    摘要: 本发明属于线路板造技术领域,尤其涉及一种用于无线充电的内嵌磁性材料线路板及加工方法。它解决了现有成本低等技术问题。本用于无线充电的内嵌磁性材料线路板包括板体,该板体包括由电介质材料层和嵌固在电介质材料层中的磁性材料固体组合而成的一体式结构磁性层,在磁性层的两面分别设有半固化片,在每片半固化片远离磁性层的一面分别具有由至少一层铜层,在两层铜层中的任意一层或两层设有感应结构,所述的磁性层、半固化片和铜层之间通过热压方式压合为一体式结构。用于无线充电的内嵌磁性材料线路板的加工方法包括:A、嵌固;B、压合。本发明优点在于:线路板质量更轻、体积更小、可靠性更高、设计自由度更高、制造成本更低。

    一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法

    公开(公告)号:CN110868804A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201910964167.2

    申请日:2019-10-11

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明提供了一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法,包括以下步骤:S1.在TF板基板上机械钻出定位孔;S2.对TF板基板的表面铜进行减薄处理;S3.对减薄后的铜表面进行氧化处理,以使所述铜表面呈深色的粗糙状态;S4.根据所述定位孔将所述TF板基板定位在激光台面上并进行激光钻孔以获得所需导通孔。本发明使用激光钻孔方式代替机械钻孔方式,不需要使用钻针,不存在因为待钻孔孔径减小导致钻针制作困难,同时钻针的改变导致钻孔效果大打折扣的问题;对TF板基板进行减铜处理和铜表面氧化处理,保证激光钻孔效果。

    真空显影装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110824863B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN201910814624.X

    申请日:2019-08-30

    IPC分类号: G03F7/30 H05K3/06

    摘要: 本发明提供了一种真空显影机,它解决了显影液交换速率慢导致的显影效果不佳,显影液利用率低等问题。其包括具有内腔的显影箱体,显影箱体内设有用于放置具有上板面和下板面的板体的水平输送机构,水平输送机构上方和/或下方分别依次设有若干喷管,喷管一侧分别具有若干朝向板体的上板面和/或下板面的喷嘴,水平输送机构上方和/或下方固定或可活动地设有风刀组件,风刀组件具有朝向板体的上板面或下板面的风口,且各个风刀组件均与一个设置在显影箱体上端的第一级水汽分离装置相连,且第一级水汽分离装置通过第二级水汽分离装置和抽风机相连。本发明具有显影液交换率高,显影液利用充分等优点。

    埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN107770959A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710894031.X

    申请日:2017-09-28

    IPC分类号: H05K1/16 H05K3/06

    摘要: 本发明属于电路板加工制造技术领域,尤其是涉及一种埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括线路板本体,本线路板本体包括绝缘介质层,绝缘介质层上直接连接有若干依次分布设置的导体层,导体层上覆设有电阻层,电阻层的下方位于导体层之间的部位填充有填充层,且填充层的高度与导体层的高度一致。优点在于:采用填充层,能够消除应力集中点,提高结构强度和电气稳定性;同时将电阻层裸露在导体层的外面,可以精确测试和控制电阻阻值,使产品电气性能更稳定。

    具有多孔结构电阻层的印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN106572601A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610910837.9

    申请日:2016-10-19

    IPC分类号: H05K3/06 H05K3/18

    摘要: 本发明涉及一种具有多孔结构电阻层的印刷线路板及其制造方法。它解决了现有印制线路板方块电阻太小的技术问题。本制造方法包括下述步骤:1、在印制线路板上的导体层上贴覆第一光阻层,进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻;2、对印制线路板表面进行粗化和催化剂吸附;3、贴覆第二光阻层,进行第二次曝光、第二次显影,对不需要沉积电阻的区域形成一光阻保护层以防止电阻层沉积;4、采用化学镀的方法进行电阻层沉积;5、退去保护层。优点在于:采用本方法制造的成品线路板的电阻为多孔结构,有方阻大,热稳定性好,且制作方法简单,线路板的生产效率高,电阻层电阻的阻值调整可以通过厚度调整和孔隙率调整。

    一种厚干膜图形转移工艺
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118348746A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410444556.3

    申请日:2024-04-15

    IPC分类号: G03F7/20 H05K3/02 H05K3/06

    摘要: 本发明公开的一种厚干膜图形转移工艺,包括S1、基板进行前处理;S2、对基板两侧的铜层贴敷多段式厚干膜;S3、对经步骤S2处理的基板进行静置;S4、光学点抓取对位;S5、采用不同波长的光源依次对各层干膜进行曝光;S6、曝光结束后,进行静置;S7、显影,得到转移的图形;本发明采用多段式厚干膜,仅需要一次贴敷厚干膜,一次光学点抓取,配合不同波长光源多次曝光的方法,减小传统工艺下多次取放板贴敷而造成每次曝光之间的位置偏差,此工艺省略多次贴膜工艺,提升了产品生产效率。

    真空显影装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110824863A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910814624.X

    申请日:2019-08-30

    IPC分类号: G03F7/30 H05K3/06

    摘要: 本发明提供了一种真空显影机,它解决了显影液交换速率慢导致的显影效果不佳,显影液利用率低等问题。其包括具有内腔的显影箱体,显影箱体内设有用于放置具有上板面和下板面的板体的水平输送机构,水平输送机构上方和/或下方分别依次设有若干喷管,喷管一侧分别具有若干朝向板体的上板面和/或下板面的喷嘴,水平输送机构上方和/或下方固定或可活动地设有风刀组件,风刀组件具有朝向板体的上板面或下板面的风口,且各个风刀组件均与一个设置在显影箱体上端的第一级水汽分离装置相连,且第一级水汽分离装置通过第二级水汽分离装置和抽风机相连。本发明具有显影液交换率高,显影液利用充分等优点。