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公开(公告)号：CN114050014B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111329697.3
申请日：2021-11-11
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/30
摘要： 本发明公开了多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺，属于电器元件制造领域。多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，包括以下步骤：A、提供基板，基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线。折条线和折块线十字交错，形成多个格区。下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应。上端面的格区与下端面的格区一一对应。下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应，它可以实现制成电阻层为多边形的PCB电阻，提高板载电阻边缘厚度，提高电阻截面几何形状的规则性和可控性，以此提高电阻阻值一致性和稳定性，同时提高电阻可靠性。
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公开(公告)号：CN118348746A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410444556.3
申请日：2024-04-15
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
摘要： 本发明公开的一种厚干膜图形转移工艺，包括S1、基板进行前处理；S2、对基板两侧的铜层贴敷多段式厚干膜；S3、对经步骤S2处理的基板进行静置；S4、光学点抓取对位；S5、采用不同波长的光源依次对各层干膜进行曝光；S6、曝光结束后，进行静置；S7、显影，得到转移的图形；本发明采用多段式厚干膜，仅需要一次贴敷厚干膜，一次光学点抓取，配合不同波长光源多次曝光的方法，减小传统工艺下多次取放板贴敷而造成每次曝光之间的位置偏差，此工艺省略多次贴膜工艺，提升了产品生产效率。
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公开(公告)号：CN116564670B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202310650689.1
申请日：2023-06-02
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置环形绕制线圈电路板及其加工方法，属于平面电压器中的结构部件，通过将环形绕制线圈安装在多个半固定片层与芯板叠合形成的多层基板内部，得到了一种内置环形绕制线圈电路板；多层基板在高温压合下形成一个完整绝缘体，能包裹环形绕制线圈缠绕部分，多层基板中间镂空，用于容纳磁芯；环形绕制线圈的电极端子从绝缘体露出，达到连接电子元件的目的。
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公开(公告)号：CN116744581A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202210197324.3
申请日：2022-03-01
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板厚铜线路加工方法，属于电子元器件元件加工领域。一种PCB板厚铜线路加工方法，包括以下步骤：S1.原材准备；S2.贴覆辅料；S3.图形加工；S4.线路镀铜；S5.辅料除余；S6.基铜去除；它可以实现减少PCB板厚铜线路加工时的用铜量。
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公开(公告)号：CN114126231A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433311.3
申请日：2021-11-29
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种长寿命扁平振动马达线路板的加工方法，属于线路板加工技术领域。一种长寿命扁平振动马达线路板的加工方法，通过对PCB基材依次进行开料、钻孔、电镀、外层线路制作、化金、电阻制作、一次阻焊印刷、一次曝光显影、二次阻焊印刷、二次曝光显影、表面处理、冲切分板和性能测试步骤，得到长寿命扁平振动马达线路板，可以通过开发新的工艺线路，一方面降低转子自身配重，一方面增加PCB与磁缸的距离，减小磁性大小，进而提高扁平振动马达线路板的寿命。
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公开(公告)号：CN114096060A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111435300.9
申请日：2021-11-29
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，属于线路板加工领域。一种具有高均匀性电阻值的线路板的加工方法，通过对PCB基板进行开料、内层线路、压合、NC钻孔、去毛刺、电镀、外层线路制作、除油、微蚀、化金、电阻制作、烘烤、校对、阻焊印刷、电镀镍金、外形冲切和性能测试步骤，得到高均匀性电阻线路板，可通过对电阻图形进行定义的方式取代传统丝网印刷，利用下墨孔的开孔图形控制下墨面积，以及不同厚度的金属薄片控制下墨厚度，对电阻下墨体积进行精准控制，有效地使电阻精度公差提升至±10%以内。
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公开(公告)号：CN114050014A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111329697.3
申请日：2021-11-11
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/30
摘要： 本发明公开了多边形截面的PCB板载电阻及其成型工艺，属于电器元件制造领域。多边形截面的PCB板载电阻成型工艺，包括以下步骤：A、提供基板，基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线。折条线和折块线十字交错，形成多个格区。下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应。上端面的格区与下端面的格区一一对应。下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应，它可以实现制成电阻层为多边形的PCB电阻，提高板载电阻边缘厚度，提高电阻截面几何形状的规则性和可控性，以此提高电阻阻值一致性和稳定性，同时提高电阻可靠性。
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公开(公告)号：CN116564670A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310650689.1
申请日：2023-06-02
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种内置环形绕制线圈电路板及其加工方法，属于平面电压器中的结构部件，通过将环形绕制线圈安装在多个半固定片层与芯板叠合形成的多层基板内部，得到了一种内置环形绕制线圈电路板；多层基板在高温压合下形成一个完整绝缘体，能包裹环形绕制线圈缠绕部分，多层基板中间镂空，用于容纳磁芯；环形绕制线圈的电极端子从绝缘体露出，达到连接电子元件的目的。
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公开(公告)号：CN110868804A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910964167.2
申请日：2019-10-11
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种便携卡式设备用印刷线路板制造方法，包括以下步骤：S1.在TF板基板上机械钻出定位孔；S2.对TF板基板的表面铜进行减薄处理；S3.对减薄后的铜表面进行氧化处理，以使所述铜表面呈深色的粗糙状态；S4.根据所述定位孔将所述TF板基板定位在激光台面上并进行激光钻孔以获得所需导通孔。本发明使用激光钻孔方式代替机械钻孔方式，不需要使用钻针，不存在因为待钻孔孔径减小导致钻针制作困难，同时钻针的改变导致钻孔效果大打折扣的问题；对TF板基板进行减铜处理和铜表面氧化处理，保证激光钻孔效果。
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公开(公告)号：CN216960311U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220435671.0
申请日：2022-03-01
申请人： 衢州顺络电路板有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种具有厚铜线路的PCB板，属于电子元件加工领域。一种具有厚铜线路的PCB板，包括正、反面均具有导电层的板体；正面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；反面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；它可以实现减少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量。
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