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公开(公告)号:CN115181871B
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202210819097.3
申请日:2022-07-12
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22C13/00 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F9/04
Abstract: 本发明公开了一种铜合金/石墨复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)利用X元素和铜元素制备铜合金粉末;所述X元素为Ti、Zr、V、W、Mo、Ta、Cr、Mn、Fe、Sn、Si和Nb中的一种或多种;(2)将步骤(1)中得到的铜合金粉末与石墨组元进行机械合金化,得到铜合金/石墨复合粉体;(3)将步骤(2)中得到的铜合金/石墨复合粉体与铜基粉末混合,再进行烧结处理,即得到所述铜合金/石墨复合材料。本发明的铜合金/石墨材料的硬度、耐热性、耐磨性等性能优异,其致密度≥96%,摩擦系数≤0.25,显微硬度≥60HV,室温抗压强度≥130MPa,抗软化温度≥650℃。
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公开(公告)号:CN115584411A
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN202211349729.0
申请日:2022-10-31
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种高性能Cu‑Mo2C复合材料及其制备方法,为Mo2C和纯铜的复合材料,以重量份数计,包括以下组分:Mo2C2‑10份,Cu90‑98份,所述Mo2C为纳米级或亚微米级颗粒,所述Mo2C弥散分布在所述纯铜基体中,其制备方法,包括:球磨、冷压、热压烧结、变形处理四个步骤,通过球磨和热压烧结,将Mo2C硬质相加入到铜基体,球磨可以细化铜基体的晶粒、降低Mo2C颗粒的粒径,同时使Mo2C更加弥散分布,起到细晶强化和弥散强化的作用,使用硬质合金球磨罐和磨球可避免在球磨过程中引入杂质,采用热压烧结工艺可以自由设计Mo2C的含量,增强相尺寸形貌不受限制,最终制备的Cu‑Mo2C材料性能稳定。
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公开(公告)号:CN114507793B
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202210080105.7
申请日:2022-01-24
Applicant: 中南大学
IPC: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C1/03 , C22F1/08 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及一种高强高导Cu‑Zn‑Cr‑Zr系铜合金及制备方法和应用。本发明的高强高导Cu‑Zn‑Cr‑Zr系铜合金,通过特定的成分和配比设计,使得合金具有高强度、高导电、易钎焊、易蚀刻加工的特点,可以广泛应用于大规模集成电路引线框架。本发明还提出了上述铜合金的制备方法和应用。
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公开(公告)号:CN115181871A
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202210819097.3
申请日:2022-07-12
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22C13/00 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F9/04 , C22C1/10
Abstract: 本发明公开了一种铜合金/石墨复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)利用X元素和铜元素制备铜合金粉末;所述X元素为Ti、Zr、V、W、Mo、Ta、Cr、Mn、Fe、Sn、Si和Nb中的一种或多种;(2)将步骤(1)中得到的铜合金粉末与石墨组元进行机械合金化,得到铜合金/石墨复合粉体;(3)将步骤(2)中得到的铜合金/石墨复合粉体与铜基粉末混合,再进行烧结处理,即得到所述铜合金/石墨复合材料。本发明的铜合金/石墨材料的硬度、耐热性、耐磨性等性能优异,其致密度≥96%,摩擦系数≤0.25,显微硬度≥60HV,室温抗压强度≥130MPa,抗软化温度≥650℃。
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公开(公告)号:CN114672689B
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202210305052.4
申请日:2022-03-24
Applicant: 中南大学 , 山西飞迈信息科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的稀土铜合金材料及其制备方法,按照质量百分比,由以下组分组成:Fe 5.0~15.0wt%、Si 0.4~1.2wt%、X0.2~0.4wt%、Cr 0.2~0.5wt%、Zr 0.05~0.15wt%,余量为Cu,各组分之和为100%。本发明的铜铁合金中加入了特定比例的Si元素,可以与Fe形成FeSi相,稀土Sc与Y、Sr、Ce、Yb、La的联合添加在进一步纯净合金熔体除气脱氧的基础上,相比单一稀土析出更有利于铜铁合金中Fe相的析出,从而使所述电磁屏蔽复合稀土铜合金具备更加优异的电磁屏蔽性能。同时针对稀土元素的含量增加会脆化晶界的缺陷,本发明中添加锆元素和铬元素,其与联合添加的稀土元素共同可以形成特定的稀土析出相和铬相,加之铁相的形成,可以共同强化铜合金基体,避免合金的加工性能变低。
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公开(公告)号:CN114749622A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202210452110.6
申请日:2022-04-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种双轴离心搅拌铸造装置,包括:铸造装置炉体、原料熔化炉、熔液分流器、两个溶液混合炉和离心搅拌机械系统,原料熔化炉通过可旋转机械臂安装在铸造装置炉体内,熔液分流器、两个溶液混合炉和离心搅拌机械系统通过固定底座安装在铸造装置炉体内;熔液分流器相适配地设置在原料熔化炉下方,两个溶液混合炉对称地设置在熔液分流器两侧下方且与熔液分流器的两个熔液导流管相适配,两个溶液混合炉设置在离心搅拌机械系统内且可绕轴自转。以及公开了一种混合金属熔炼铸造方法。利用简单的机械结构实现了金属制备过程中微、纳米级多相均匀分布的难题,避免了复杂的工艺流程与昂贵的设备维护。
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公开(公告)号:CN114507793A
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202210080105.7
申请日:2022-01-24
Applicant: 中南大学
IPC: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C1/03 , C22F1/08 , H01L23/495
Abstract: 本发明涉及一种高强高导Cu‑Zn‑Cr‑Zr系铜合金及制备方法和应用。本发明的高强高导Cu‑Zn‑Cr‑Zr系铜合金,通过特定的成分和配比设计,使得合金具有高强度、高导电、易钎焊、易蚀刻加工的特点,可以广泛应用于大规模集成电路引线框架。本发明还提出了上述铜合金的制备方法和应用。
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公开(公告)号:CN114427046A
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202111636075.5
申请日:2021-12-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种合金的短流程制备装置和制备方法。本发明的装置,包括熔炼室、反应腔、第一冷却装置、第二冷却装置和牵引连铸装置,上述装置的设计原位反应控制容易,副产物少,通过控制双熔体的熔合速度等参数,能方便地控制材料的成分和相组成,大幅减少了合金的强化相粗化和团聚,组织均匀,可以连续化生产,生产效率高,成本低。本发明的双金属液相原位反应连铸装置,制备得到合金坯料后,可以根据需要,设计一系列的后处理加工装置与本发明的双金属液相原位反应连铸装置进行配合,可以生产出满足不同性能要求的合金。采用本发明的装置制备的合金,性能优良。
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公开(公告)号:CN110229967B
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN201910487151.7
申请日:2019-06-05
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明实施例提供的一种高气密性无氧铜的制备方法,该方法在将铜合金熔体进行拉铸前,向所述铜合金熔体上方通入除氢气体,使除氢气体覆盖铜合金熔体表面并保压,使保温炉内无液体处的空腔形成一个微负压状态,从而使溶解在熔体中的氢得以溢出,最终获得高气密性无氧铜。本发明实施例的方法为物理处理手段,能够在超低氧的情况下,获得超低氢含量的溶体,制备过程未采用任何添加剂,降低了生产成本,采用本发明实施例的方法,将制备得到的无氧铜加工成壁厚为0.1mm的管件,漏气率低至8.0×10‑12Pa m3/s,在保持高气密性的前提下,导电率高于102%IACS。
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公开(公告)号:CN111799016B
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN202010703885.7
申请日:2020-07-21
Applicant: 深圳市中金岭南科技有限公司 , 深圳市中金岭南有色金属股份有限公司 , 中南大学
Abstract: 一种呈星型分布的铜银合金复合线材,包括若干个铜银合金体、以及浇注在铜银合金体之间及其外表面的石墨烯胶层,石墨烯胶层外套设有纯铜层。该呈星型分布的铜银合金复合线材,其中石墨烯‑铜银合金体的制备:将S2制备的铜银合金熔液浇注至多个浇注腔内冷却得到铜银合金体;S32待铜银合金体冷却至80℃以下,然后在各个铜银合金体之间、铜银合金体和冷却模侧壁之间的孔隙内浇注石墨烯胶体,再冷却得到包覆有石墨烯胶层、呈星型分布的铜银合金体;本发明通过先浇注多个均分等份铜银合金体,并且在各铜银合金体的之间及其外表面浇注石墨烯胶层,进而提高铜银合金复合线材的导电率,加强铜银合金复合线材的抗拉强度。
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