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公开(公告)号:CN105196180A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201510523312.5
申请日:2015-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种使用小尺寸工具头超精密研抛用的CCD对刀装置,它涉及一种CCD对刀装置,具体涉及一种使用小尺寸工具头超精密研抛用的CCD对刀装置。本发明为了解决在使用小尺寸研抛工具对小曲率半径复杂零件超精密加工过程中,利用现有的对刀装置存在操作不方便、对刀精度低、无法实现快速对刀的问题。本发明的正向CCD相机和侧向CCD相机设置在T型槽工作台上,工件主轴回转轴线与机床的X轴方向平行,侧向CCD相机位于曲面工件的侧面,两组CCD相机视野垂直布置,可分别从机床的X轴和Y轴方向获取对刀图像,正向CCD相机和侧向CCD相机分别通过一个所述相机底座组件安装在T型槽工作台上。本发明用于机械加工领域。
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公开(公告)号:CN102501143B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN201110292689.6
申请日:2011-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 微结构件精密加工的CCD对刀与监控装置,它涉及一种对刀与监控装置。为了解决现有的对刀装置存在操作不方便、对刀精度低、无法实现快速对刀等问题。粗调部分由两个结构相同的X轴移动调整滚珠丝杠机构和Z轴移动调整滚珠丝杠机构组成,精调部分由位移平台和精密转台组成;X轴移动调整滚珠丝杠机构通过角型支撑件、角型支撑对称件固装在平台底座上,Z轴移动调整滚珠丝杠机构位于X轴移动调整滚珠丝杠机构上且二者呈十字形设置;X轴移动调整滚珠丝杠机构和Z轴移动调整滚珠丝杠机构之间通过粗调连接板连接,Z轴移动调整滚珠丝杠机构通过连接件与位移平台连接,位移平台和精密转台连接。本发明主要应用于微结构件的精密加工中。
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公开(公告)号:CN116213762B
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202310253702.X
申请日:2023-03-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种激光金属增材制造熔融沉积层的微观组织形貌预测方法,属于属于激光金属增材制造领域,为解决现有方法对于增材制造过程中的数值模拟主要集中在分析熔池附近温度场、应力场和熔体流场,以分析熔池凝固过程和缺陷产生原因,缺少针对增材制造熔融沉积层微观组织形貌和尺寸预测的数值模拟方法。本发明通过构建激光金属增材制造熔融沉积层的几何模型,构建数值模型包括激光热源模型、熔池表面动态追踪模型、相变传热模型与液态金属流动模型,对熔融沉积层熔池瞬态温度场分布截面进行求解,进一步计算形态参数与冷却速率,以预测熔融沉积层微观组织形貌与尺寸。本发明可快速预测不同工艺参数下的熔融沉积层微观组织形貌与尺寸分布。
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公开(公告)号:CN115309108B
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202210971683.X
申请日:2022-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05B19/408 , G06N3/126
Abstract: 本发明提供了一种基于NSGA‑Ⅱ遗传算法的光学晶体微缺陷修复工艺多目标优化方法,属于光学元件加工技术领域。为了解决现有的微铣削修复研究中缺少对多工艺参数耦合作用并同时考虑表面质量和修复效率的需求进行研究的问题。该方法包括如下步骤:S1、以层铣余量、进给速度、主轴转速和螺旋步距为决策变量,以表面粗糙度Sa和修复时间T为优化目标,构建目标函数;S2、确定多目标决策模型的约束条件;S3、根据构建的目标函数和约束条件,构建多目标决策模型;S4、利用NSGA‑II算法对多目标决策模型中决策变量进行求解;S5、根据加工需求选择所需优先解,用于修复加工。本发明为不同修复表面粗糙度和修复效率需求确定实际的修复加工工艺参数提供了有效方法。
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公开(公告)号:CN118447202A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202410534151.9
申请日:2024-04-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种用于KDP晶体表面微纳缺陷DPN水溶扫描修复的AFM探针作用轨迹生成方法,涉及微纳制造领域,为解决现有方法仅能假设AFM探针的作用是空间均匀场,未考虑AFM探针扫描工艺参数对结果的影响的问题。包括:步骤一、构建DPN液桥全范围计算模型,获取AFM探针在KDP晶体元件表面的作用域;步骤二、构建DPN水溶修复形貌演变模型,根据作用域尺寸构建开关函数;步骤三、根据AFM探针扫描工艺参数构建液桥对称中心时变函数;步骤四、将对称中心时变函数加载到开关函数对称中心上,对开关函数进行时变修正;步骤五、对DPN水溶修复形貌演变模型进行系数加权,生成AFM探针动态作用轨迹;步骤六、将作用轨迹加载到演变模型,模拟DPN水溶修复形貌演变过程。
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公开(公告)号:CN118130483A
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202410376963.5
申请日:2024-03-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于大口径光学元件表面状态快速暗场检测的多光源夹具系统,本发明涉及光学元件检测技术领域。本发明为了解决现有技术中暗场散射成像方法检测的光学元件有不同形状和尺寸,需要能够实现快速安装和下架,硬脆光学元件在检测过程中容易人为引入缺陷的问题。本发明包括夹具框体、底部高亮侧照光源、两个底部夹紧模块、左侧光源调整模块、顶部夹紧模块和右侧光源调整模块;顶部夹紧模块安装在框体的顶板上,左侧光源调整模块和右侧光源调整模块分别安装在框体底板的左右两侧,左侧光源调整模块和右侧光源调整模块之间安装有两个底部夹紧模块,底部高亮侧照光源安装在两个底部夹紧模块之间。本发明用于大口径光学元件表面状态快速暗场检测。
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公开(公告)号:CN118081602A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202410355681.7
申请日:2024-03-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种降低半球谐振子端面崩边的超精密磨削加工方法,涉及超精密加工技术领域,为解决在半球谐振子唇缘倒角加工过程中,易出现无法完全去除倒角区域的亚表面损伤,或者产生崩边的问题。本发明在半球谐振子的超精密磨削加工的倒角处理过程中,包括根据半球谐振子唇缘倒角在超精密磨削过程中的总磨削深度d和半球谐振子毛胚亚表面损伤深度SSD对砂轮球心轨迹的修正过程,若d
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公开(公告)号:CN114111578B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202111429789.9
申请日:2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 一种大口径元件的位姿自动确定方法,涉及工程光学技术领域,用以解决由于机床上元件夹具的定位精度有限导致元件位姿不确定的问题。本发明的技术要点包括:对机床上当前位姿的元件采集多个图像,并对多个图像进行处理,获得元件上任意点相对于机床坐标系下其标定位姿的平移误差和偏转误差,其中,平移误差包括X、Y、Z轴平移误差,偏转误差包括X、Y轴偏转误差;根据平移误差和偏转误差计算获得元件的标定位姿。本发明解决了由于夹具定位精度有限造成的元件位姿不确定的问题,获取了元件上的点移动到机床上任意工位的标定坐标,为后续缺陷点的定位和修复提供了准确的位置参考。
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公开(公告)号:CN117961774A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202311829114.2
申请日:2023-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种基于激光位移传感器往复扫描确定超精密磨削加工小直径球头砂轮磨损量的分析方法,涉及超精密加工技术领域,为解决现有在为测量方法无法易受干扰信号和机床震动的影响,以及接触式测量不适用于小直径球头砂轮磨较小的磨损量分析的问题。本发明采用激光位移传感器对砂轮轴线倾角β进行校准;采用激光位移传感器对球头砂轮相对位移数据进行往复采集,并对数据进行滤波降噪处理,拟合得到球头砂轮轮廓尺寸;通过对比球头砂轮轮廓尺寸与作为基准的球头砂轮轮廓尺寸,得到超精密磨削加工后的球头砂轮磨损量。本发明实现对球头砂轮径向轮廓尺寸的实时在位掌握;有助于超精密磨削的高效、高精度加工过程的实现。
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公开(公告)号:CN117875007A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202311620186.6
申请日:2023-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种基于多因素耦合的半球谐振子磨削后表面粗糙度预测方法,涉及超精密加工技术领域,为解决现有技术中缺少综合考虑砂轮磨粒的随机分布、砂轮跳动以及机床的动态响应对半球谐振子表面形貌的影响的方法的问题。包括如下步骤:步骤一:建立半球谐振子加工全局与局部坐标系的转换关系;步骤二:建立主轴跳动矩阵;步骤三:对机床动态参数进行测量,利用机床的动态参数拟合机床加工过程中的动态响应;步骤四:对砂轮形貌进行仿真,仿真过程中构建砂轮表面为随机面,在随机域内对高斯函数进行非高斯函数转换,生成砂轮形貌;步骤五:对磨削后表面粗糙度进行预测。本发明实现了对半球谐振子磨削后粗糙度的可靠预测。
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