公开(公告)号：CN106796874B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201480082590.5

申请日：2014-10-10

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 中田和成 ,  松村民雄 ,  寺崎芳明

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： H01L21/304 ,  B24B7/228 ,  B24B27/0023 ,  B24B49/12 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

摘要： 作为第1磨削工序，由第1磨石(17)对晶片(1)的背面的外周部进行磨削而在外周部形成破碎层(19)。然后，作为第2磨削工序，将形成了破碎层(19)的外周部作为肋部(20)保留，并且由第1磨石(17)对晶片(1)的背面的中央部进行磨削而形成凹部(21)。然后，作为第3磨削工序，使用与第1磨石(17)相比磨粒粒径小的第2磨石(22)对凹部(21)的底面进行磨削而将晶片(1)薄化。

公开(公告)号：CN105729294B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510527325.X

申请日：2015-08-25

申请人： 爱思开矽得荣株式会社

发明人： 安镇佑 ,  韩基润

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/005 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/30625 ,  B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/105 ,  B24B37/30 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16

摘要： 本发明提供了一种能够将驱动环维持在平坦状态下的晶片抛光设备以及一种晶片抛光方法。在根据一个实施方式的晶片抛光设备和方法中，当头部组件通过晶片提升单元移动到初始降低位置时，头部组件内部的驱动环的形状可以使用传感器来测量，并且因此抛光过程可以在一种状态下执行，在该状态下头部组件的降低位置通过使用头部辅助提升单元被自动地调整以将驱动环维持在平坦状态下。因此，由于晶片抛光过程在晶片安装部分的平衡通过使用驱动环被自动地调整的状态下被执行，因此晶片的抛光品质可以被均匀地维持，并且抛光效果也可以被改善。

公开(公告)号：CN106029982B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201480058025.5

申请日：2014-10-21

申请人： 哈斯科技术有限责任公司

发明人： J·帕莱塞 ,  C·哈特叟

IPC分类号： E01B31/17

CPC分类号： B24B49/12 ,  B24B19/004 ,  E01B31/17 ,  G01B11/24

摘要： 用于定向和操作研磨动力装置的方法和装置以及其相关联的用于轨应用的机械参数被描述。用于确定针对研磨车上的研磨动力装置的操作的参数的方法可以包括：接收轨轮廓，将所述轨轮廓与目标轨模板相比较来提供比较结果以及基于所述比较结果通过处理器确定研磨动力装置的定向、功率以及速度中的一个或更多个。

公开(公告)号：CN109746789A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811342970.4

申请日：2018-11-08

申请人： 萨特隆股份公司

发明人： V·本哈特 ,  F·哈尼施 ,  T·莫克洛 ,  S·帕维尔 ,  H·谢弗 ,  S·沃伦道夫

IPC分类号： B24B13/00 ,  B24B13/02 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B13/0037 ,  B23Q11/08 ,  B23Q17/0909 ,  B23Q17/2457 ,  B24B13/06 ,  B24B49/12

摘要： 用于加工特别是眼镜镜片的装置(10)，具有工作腔室(11)，其可通过选择地关闭的开口(16)从外进入，在其中工件安装件(12)和至少一个工具安装件(13、13’)彼此相对并可相对于彼此运动，使得保持在工具安装件上的工具(15、15’)的加工区域(14、14’)可与保持在工件安装件上的工件进行加工接合，且在加工接合中可在工件上被引导。为了识别工具处的磨损，设置具有至少一个非接触式操作传感器布置(18、18’)的传感器设备(17)，其可在工作腔室外从受保护的闲置位置运动到检测位置，反之亦然。处于传感器布置的检测位置的传感器设备适于经由工作腔室的打开开口，在保持在工件安装件上的工具的加工区域检测加工区域与期望几何形状的不允许偏差。

公开(公告)号：CN109623566A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811502289.1

申请日：2018-12-10

申请人： 苏州丰川电子科技有限公司

发明人： 赵长亮 ,  周士升 ,  蒋燕 ,  詹淳崵

IPC分类号： B24B19/00 ,  B24B27/00 ,  B24B41/00 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  B24B41/02 ,  B24B47/14 ,  B24B41/04 ,  B25J11/00

CPC分类号： B24B19/00 ,  B24B27/0076 ,  B24B41/005 ,  B24B41/02 ,  B24B41/04 ,  B24B47/14 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  B25J11/0065

摘要： 本发明公开一种用于笔记本外壳的加工一体机，括上料支座、打磨支座、若干机械臂、打磨头和运料夹具，所述打磨头和运料夹具分别与机械臂的末端节点安装连接，所述上料支座、打磨支座分别沿机械臂周向设置，所述打磨头进一步包括外壳体、内壳体、芯体和旋转头，所述芯体可转动的设置于内壳体内，所述芯体的中心轴线与内壳体外壁圆柱面的中心轴线重合，所述芯体包括上轴部、驱动部和下轴部，所述外壳体上设置有进气口和出气口，所述进气口与第一腔体贯通，所述出气口与第二腔体贯通。本发明采用挡片将轴承装入轴承座的座体部，方便对轴承的拆装，当轴承损耗需要更换时，只需要从研磨头的下方将轴承拆出即可，保证了壳体内部的密封效果。

公开(公告)号：CN109290940A

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201810796740.9

申请日：2018-07-19

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 金马利文 ,  木下将毅 ,  盐川阳一

IPC分类号： B24B37/013 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

CPC分类号： B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  G01B11/0625 ,  G01B11/0683 ,  B24B37/013 ,  B24B37/107 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

摘要： 提供能够高精度地测定膜厚而不影响晶片的研磨率的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：研磨头(5)，用于将晶片(W)按压于研磨垫；投光光纤(34)，具有顶端(34a)，并且连接于光源(30)，所述顶端配置在研磨台(3)内的流路(7)内；分光仪(26)，根据波长分解来自晶片的反射光并对各波长的反射光的强度进行测定；受光光纤(50)，具有顶端(50a)，并且连接于分光仪，所述顶端配置在流路内；处理部(27)，确定晶片的膜厚；液体供给线路(62)，与流路连通；气体供给线路(63)，与流路连通；液体供给阀(65)，安装于液体供给线路；气体供给阀(67)，安装于气体供给线路；以及动作控制部(71)，控制液体供给阀及气体供给阀的动作。

公开(公告)号：CN109048526A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811099078.8

申请日：2018-09-20

申请人： 辽宁广播电视大学(辽宁装备制造职业技术学院)

发明人： 张萌 ,  李刚 ,  丰华涛 ,  任启迪 ,  杨坡

IPC分类号： B24B7/04 ,  B24B7/22 ,  B24B55/06 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B25J11/00

CPC分类号： B24B7/04 ,  B24B7/22 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B24B55/06 ,  B25J11/0065

摘要： 本发明涉及对古建筑用砖进行自动精确打磨的机器人设备，包括六自由度工业机器人、电动伺服打磨工具、视觉检测定位装置、转盘式工作台、砖块定位夹具及吸尘器。其中6自由度工业机器人是砖块打磨的运动机构，电动伺服打磨工具进行砖块表面的磨削，实现砖块各面打磨；视觉检测定位装置用于检测砖块的初始几何尺寸；转盘式工作台通过支撑架固定在地面上，通过伺服电机驱动其旋转换位，实现砖块一次上料，多块轮流打磨；砖块定位夹具安装在转盘工作台上，转盘上周向均布四组夹具，对砖块进行定位，通过两次装夹换位完成砖块六面的打磨。打磨过程中，吸尘器将磨削粉尘吸收，避免污染环境。本发明可实现自动化打磨，提高效率及打磨一致性，降低成本。

公开(公告)号：CN108942640A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810461546.5

申请日：2018-05-15

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 金马利文 ,  木下将毅

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B49/12 ,  B24B37/005 ,  H01L21/66

CPC分类号： B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/20 ,  B24B37/205 ,  B24B49/12 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L22/26

摘要： 提供一种能够准确地确定光源的寿命，并且不需要进行光学式膜厚测定装置的校正而准确地测定晶片等基板的膜厚的研磨装置。研磨装置具有：发出光的光源(30)；具有配置于研磨台(3)内的规定的位置的顶端，与光源(30)连接的投光光纤(34)；根据波长对来自晶片(W)的反射光进行分解，而测定在各波长下的反射光的强度的分光器(26)；具有配置在研磨台(3)内的上述规定的位置的顶端，并与分光器(26)连接的受光光纤(50)；基于表示反射光的强度与波长的关系的分光波形确定晶片(W)的膜厚的处理部(27)；与光源(30)连接的内部光纤(72)；选择性地将受光光纤(50)和内部光纤(72)中的任一方与分光器(26)连接的光路选择机构(70)。

公开(公告)号：CN108705383A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201810253976.8

申请日：2018-03-26

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 渡边敏史 ,  山本晓 ,  町田优

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B21/00 ,  B24B21/18 ,  B24B49/12 ,  B08B3/02

CPC分类号： H01L21/67051 ,  B24B9/065 ,  B24B21/002 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B37/00 ,  H01L21/02021 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/67288 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  B24B1/00 ,  B08B3/02 ,  B24B21/18 ,  B24B49/12

摘要： 本发明提供基板处理方法、基板处理装置及基板处理系统，能够在研磨基板的周缘部后清洗基板的周缘部，并确认该清洗效果，另外能够清洗以往不太能够清洗到的区域即基板的周缘部。基板保持部(2)保持基板(W)并使其旋转，通过第一头(3A、3B)将具有磨粒的研磨带(PT)按压于基板(W)的周缘部而研磨基板(W)的周缘部，通过清洗喷嘴(53)向研磨后的基板(W)的周缘部供给清洗液而清洗基板(W)的周缘部，通过第二头(3D)使不具有磨粒的带(T)与清洗后的基板(W)的周缘部接触，通过传感器(70)对与基板(W)的周缘部接触后的带(T)照射光并接收来自带(T)的反射光，在接收的反射光的强度低于规定值的情况下判定为基板(W)的周缘部被污染。

公开(公告)号：CN108673257A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810805184.7

申请日：2018-07-20

申请人： 刘宏纲

发明人： 刘宏纲

IPC分类号： B24B5/35 ,  B24B5/36 ,  B24B27/033 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B5/36 ,  B24B5/35 ,  B24B27/033 ,  B24B41/067 ,  B24B49/12

摘要： 本发明公开了一种基于五金加工用钢管除锈装置，包括万向轮、支撑架、机架和控制箱，所述机架的下方设置有所述支撑架，所述支撑架上设置有所述万向轮，所述机架的一侧设置有所述控制箱，所述机架的正面设置有接料箱，所述机架的背面设置有抛光电机，所述抛光电机通过传动带与抛光轮连接，所述抛光轮的一侧设置有压紧轮，所述机架的上方设置有轴承座和燕尾导轨，所述燕尾导轨上设置有燕尾座，所述燕尾导轨的一端设置有阻挡器。有益效果在于：本发明利用压紧轮将钢管的位置进行固定，通过抛光轮进行抛光处理，自动化程度高，有效的提高钢管的除锈效率，降低人工的劳动强度，装置上设置有红外传感器，安全性能高。