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公开(公告)号：CN102074352A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010537486.4
申请日：2010-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P3/081
Abstract: 本发明涉及可变分布常数线路、可变滤波器及通信模块，可变分布常数线路包括衬底；信号线路，其设置在该衬底上，且包括彼此面对的第一线路部分和第二线路部分；可移动电极，其设置在该衬底上方，且以面向第一线路部分和第二线路部分的方式横跨第一线路部分和第二线路部分；以及驱动电极，其以面向该可移动电极的方式设置在该衬底上，通过施加在该驱动电极和该可移动电极之间的电压作用吸引该可移动电极，且改变该信号线路和该可移动电极之间的距离。
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公开(公告)号：CN101224866B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200710196911.6
申请日：2007-12-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H47/325 , H01H59/0009
Abstract: 一种微开关器件，包括设置在可移动支撑件上的可移动电极，该可移动支撑件具有固定到固定件的端部。该微开关器件也包括第一和第二固接电极。可移动电极包括第一和第二接触部分。第一固接电极包括与可移动电极的第一接触部分相对的第三接触部分。第二固接电极包括与可移动电极的第二接触部分相对的第四接触部分。第一与第三接触部分之间的距离小于第二与第四接触部分之间的距离。开关器件还包括驱动机构，该驱动机构具有在可移动支撑件上设置的驱动力生成区域。驱动力生成区域的重心距第二接触部分比距第一接触部分更近。
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公开(公告)号：CN101752088A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910221923.9
申请日：2009-11-23
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了可变电容元件。可变电容元件包括：基板；设置在基板上的信号线；设置为横跨信号线并且具有被固定到基板的第一端和第二端的可移动电极；以及设置在可移动电极两端中的至少一个与基板之间的固定电容部分。
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公开(公告)号：CN1815646B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510066849.X
申请日：2005-04-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G5/18 , H01G5/16 , Y10T29/417 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及可变电容器及制造可变电容器的方法。第一可动电极是平坦的，但第二可动电极变形为凸形。在第二可动电极的相对面上设置电介质层。通过调节施加在第一可动电极和第二可动电极之间的电压，通过在所述两个电极之间产生的静电吸引力来在所述两个电极之间形成任意距离，从而获得所需的静电电容。当缩短两个电极之间的距离时，首先，在中心，第一可动电极的一部分和第二可动电极的一部分相互接触，其间夹有电介质层。然后，第一可动电极和电介质层(第二可动电极)从所述接触部分向外围依次相互接触，接触面积逐渐增加。
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公开(公告)号：CN100594567C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200610143694.X
申请日：2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件，包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构，该多层结构包括：设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分，该结合部分连接到第二电极膜，并位于电介质膜的相对侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100573771C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710007380.1
申请日：2007-01-31
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H59/0009
Abstract: 本发明涉及一种微开关器件及其制造方法。所述微开关器件包括：基部；固定部，与所述基部接合；可移动部，沿所述基部延伸，并具有固定至所述固定部的固定端；可移动接触电极膜，设置在所述可移动部的与所述基部相反的表面；一对固定接触电极，与所述固定部接合，并具有与所述可移动接触电极膜相对的区域；可移动驱动电极膜，设置在所述可移动部的所述表面；以及固定驱动电极，具有与所述可移动驱动电极膜相对的区域。所述可移动驱动电极膜以所述可移动部的所述表面为基准的厚度比所述可移动接触电极膜小。所述固定驱动电极与所述固定部接合，且所述固定部与所述基部接合。本发明的微开关器件适于减小驱动电压和降低插入损失。
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公开(公告)号：CN101599468A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910137486.2
申请日：2009-04-29
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。
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公开(公告)号：CN101552094A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810185049.3
申请日：2008-12-26
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括：多层陶瓷基底，所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极，并且具有在其上表面上提供的无源元件；绝缘膜，所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上，并且具有在所述穿透电极上方的开口；第一连接端子，所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口，并且被电连接到所述穿透电极；以及第二连接端子，所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上，所述区域不同于所述开口区域。
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公开(公告)号：CN100515921C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03826364.5
申请日：2003-04-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01P15/0802 , G02B26/0841
Abstract: 用于制造具有薄壁部(T1～T3)的微型结构体的方法，包含如下工序：通过对包含由第一导体层(11)以及具有与薄壁部(T1～T3)的厚度相当的厚度的第二导体层(12)构成的层叠结构的材料基板，从第一导体层(11)侧进行第一蚀刻处理，从而在第二导体层(12)中形成了在该第二导体层(12)的面内方向上具有间隔开的一对侧面并与第一导体层(11)连接的预备薄壁部(T1’～T3’)的工序；通过从第一导体层(11)侧起的第二蚀刻处理，除去在第一导体层(11)中与预备薄壁部(T1’～T3’)连接的地方并形成薄壁部的工序。
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公开(公告)号：CN101447277A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810149795.7
申请日：2008-09-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备，其包括：基板；具有螺旋形状并设置在所述基板上的第一线圈；具有螺旋形状的第二线圈，该第二线圈设置在所述第一线圈上方并与该第一线圈隔开；将所述第一线圈和所述第二线圈电联接的第一连接部；导线，该导线设置在所述基板上并将所述第一线圈和第二线圈的其中之一连接至外部；以及第二连接部，该第二连接部机械连接至所述第二线圈的最外周的外侧面，并在未设置所述导线和所述第一线圈的其中一个的位置机械连接在所述基板上。
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