公开(公告)号：CN106131250A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610505732.5

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H04M1/02

Abstract: 本发明公开了一种移动终端，包括：外壳；电路主板，电路主板设在外壳内且电路主板上设有弹片焊盘；用于保护弹片焊盘的保护层，保护层设在电路主板上且围绕弹片焊盘外周的至少一部分设置；按键，按键设在外壳上；弹片，弹片的一端与弹片焊盘相连且另一端与按键相连。根据本发明的移动终端，通过在与按键对应的弹片焊盘的外周设置保护层，可以将弹片焊盘的至少一部分包围，从而可以有效地防止弹片焊盘与液体接触，从而可以避免或减少液体对弹片焊盘的腐蚀，提高移动终端的可靠性，并可以延长移动终端的使用寿命。

公开(公告)号：CN106061100A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610507603.X

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端，所述移动终端的电路板包括：基板，所述基板的底面设有接地的环形线路和位于所述环形线路内侧且与所述环形线路间隔设置的待屏蔽线路；元件，所述元件设在所述基板的顶面且与所述待屏蔽线路电连接；阻焊层，所述阻焊层设在所述基板的底面且覆盖所述待屏蔽线路；屏蔽板，所述屏蔽板设在所述阻焊层的下方且覆盖所述待屏蔽线路，所述屏蔽板的外周沿均与所述环形线路接触。根据本发明实施例的移动终端的电路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。

公开(公告)号：CN106060352A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610508390.2

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257

Abstract: 本发明公开了一种电子产品，包括：电路板，所述电路板上设有卡扣件；摄像头，所述摄像头设在所述电路板上，所述摄像头与所述卡扣件配合以固定。根据本发明的电子产品，不仅摄像头安装固定省时、省力，且摄像头定位精度高，摄像头不易偏位。另外，摄像头可反复拆装、更换，拆装后对摄像头的损伤也小。通过将摄像头卡扣固定在电路板上，利于电子产品的轻薄化、轻巧化，使电子产品内部空间布局越来越紧凑。

公开(公告)号：CN105611713A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510981905.6

申请日：2015-12-22

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明公开一种PCB板，涉及PCB板技术领域。该PCB板包括基材，基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成电子器件焊盘和测试点焊盘，测试点焊盘表面设置阻焊层。本发明取消测试点阻焊开窗，将测试点焊盘表面附上阻焊层，既能够保证测试点预留体现在PCB板上，又不会因为测试点焊盘与电子器件焊盘的间距要求而占用更多的PCB板面空间，可大大缩小测试点焊盘与电子器件焊盘之间的边距，有利于高密度PCB器件布局设计的实现，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，缩短制作周期，利于产品的设计开发和成本控制。

公开(公告)号：CN105578730A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610105341.4

申请日：2016-02-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、叠设于柔性基材层上的铜箔层及覆盖于铜箔层的覆盖膜，软硬结合板还包括散热片、硬质层及线路层，散热片设于覆盖膜，硬质层层叠于散热片，线路层层叠于硬质层。本发明的软硬结合板及移动终端，通过在铜箔层的覆盖膜上设散热片，利用散热片来对铜箔层电子元器件产生的热量及时进行散发的同时，还可在散热片上进一步设硬质层和线路层，使该散热片还能够对线路层上的电子元器件产生的热量进行散发，提高电子元器件的使用可靠性。利用该散热片能够同时对铜箔层及线路层的电子元器件进行散热，故而无需分别在铜箔层和线路层上设置散热片，节约空间，使得软硬结合板厚度较薄，满足用户对于产品厚度的要求。

公开(公告)号：CN105472875A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201511026772.3

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括依次层叠设置的基板层、线路层和绝缘层，所述线路层包括信号线和电源线，所述绝缘层上正对所述电源线的位置处设置有网格镂空缺口，所述网格镂空缺口内填充有锡料。本发明所述印刷电路板具有大电流承载能力电源线。本发明还公开了一种移动终端。

公开(公告)号：CN103904524B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410129630.9

申请日：2014-03-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/26

Abstract: 本发明公开了一种BTB连接器的安装方法，该BTB连接器包括连接器本体以及设置在连接器本体两侧的焊接引脚，该方法包括如下步骤：在与BTB连接器配合的线路板上设置与连接器本体匹配的槽孔；在槽孔的两侧设置与焊接引脚匹配的焊盘；将连接器本体嵌入线路板的槽孔内；将焊接引脚搭焊在槽孔两侧的焊盘上。所述BTB连接器的安装方法，通过将连接器本体嵌入到线路板的槽孔内，并将焊接引脚搭焊在槽孔两侧的焊盘上，这样BTB连接器的部分或者全部高度与线路板的厚度重合，降低了BTB连接器安装所占用的板面高度，能有效实现产品轻薄化的要求，提高产品设计的灵活性。

公开(公告)号：CN105430928A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201511029022.1

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/182 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的电镀方法，包括将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上；将遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材；对待电镀基材以预设时间浸入电镀液中；将遮蔽膜从待电镀基材取下。本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种能够较佳实现柔性电路板的厚度的柔性电路板的预设位置电镀方法和柔性电路板。本发明还提供了一种柔性电路板和移动终端。

公开(公告)号：CN105430905A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201511026768.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，覆盖膜覆盖于铜箔基材层上，覆盖膜设置开口，开口的边缘开设多个凹槽，电子器件焊接于铜箔基材层露出开口的部位中，电子器件的焊锡布满于开口的边缘。本发明实施例提供的柔性电路板通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状，使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力，从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度。本发明还提供了一种移动终端。

公开(公告)号：CN105430902A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510822189.7

申请日：2015-11-23

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10022

Abstract: 本发明公开了一种用于移动终端的PCB板，其包括：信号线区域，所述信号线区域用于布置信号线，所述信号线区域具有信号端位置，所述信号端位置用于设置上拉电阻或下拉电阻的信号端焊盘；第一区域和第二区域，所述第一区域用于设置上拉电阻，所述第二区域用于设置下拉电阻，其中，所述第一区域与所述第二区域通过所述信号端位置重叠设置。该用于移动终端的PCB板通过将上拉电阻或下拉电阻的信号端位置重叠设计，从而可节省PCB板的板面空间。本发明还公开了一种具有上述PCB板的移动终端。