公开(公告)号：CN108990266A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201811108531.7

申请日：2018-09-21

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 孟瑶

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K2201/099

摘要： 本发明公开了一种PCB板，焊盘位于基板的表面，而保护层同样位于基板中设置有焊盘的表面，该保护层会覆盖焊盘的边缘，从而通过保护层可以对焊盘施加一个指向基板的力，从而有效避免在二次回流焊时，以及测试时焊盘脱落情况的发生。

公开(公告)号：CN104461149B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201410782369.2

申请日：2014-12-16

申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 范文金 ,  谢涛峰 ,  胡明

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099

摘要： 本发明提供了一种触控面板及显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的触控面板连接电极容易被空气中的水氧等侵蚀的问题。一种触控面板，包括：线路绑定区，所述线路绑定区形成有多条连接电极，所述连接电极用于与线路板绑定电连接；所述触控面板还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述连接电极的一个侧面。适用于触控面板及显示装置。

公开(公告)号：CN104115571B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201280069393.0

申请日：2012-11-30

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 赵允庚 ,  林雪熙 ,  朴昌华 ,  严塞兰 ,  金爱林

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

摘要： 提供了一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：CN104766840B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 赵珉基

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

摘要： 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN105430934A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510996968.9

申请日：2015-12-24

申请人： 广州杰赛科技股份有限公司

发明人： 张良昌 ,  聂小润 ,  刘俊峰 ,  夏海华

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/287 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0505

摘要： 本发明公开了一种制作阻焊线路板的方法，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。采用本发明实施例，能避免底片印的产生，且生产成本低廉。

公开(公告)号：CN105379435A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480038598.1

申请日：2014-05-29

申请人： 菲尼萨公司

发明人： 史伟

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

摘要： 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN103262669B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180060594.X

申请日：2011-12-21

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 日根清裕 ,  古泽彰男 ,  森将人

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化部(106)、以及焊料接合部(105)，焊料强化部(106)是接合部(109)的侧面部附近，并且含有3wt%以上、8wt%以下的In、以及88wt%以上的Sn，焊料接合部(105)含有Sn-Bi类的焊料材料、以及0wt%以上、3wt%以下的In。

公开(公告)号：CN105051888A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC分类号： H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN104956477A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201380071660.2

申请日：2013-12-12

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 永井诚 ,  森圣二 ,  伊藤达也 ,  林贵广

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/099

摘要： 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够可靠地防止焊料凸块上的裂缝延展，从而能够提高可靠性。本发明的布线基板(10)包括：基板主体(11)、焊盘(61)及阻焊剂(81)。焊盘(61)配置在基板背面(13)上，在焊盘(61)的表面(62)上能够形成用于连接母基板(91)的焊料凸块(84)。阻焊剂(81)覆盖基板背面(13)，并且形成有能够使焊盘(61)暴露的开口部(82)。在焊盘(61)的表面(62)的局部位置形成有凸部(71)。凸部(71)的从焊盘(61)的表面(62)至顶端面(72)的高度A4被设定为小于开口部(82)的深度，凸部(71)以其外侧面(73)与开口部(82)的内侧面相面对的方式配置在开口部(82)内，凸部(71)的在俯视观察时的形状与开口部(82)的在俯视观察时的形状相似。

公开(公告)号：CN102598882B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201080038572.9

申请日：2010-09-29

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 稻叶雅一 ,  岩濑雅之

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K3/244 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

摘要： 公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。