一种应用于无氰镀银层的保护剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN112143348B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202011000448.5

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本发明属于电化学镀银技术领域,具体涉及一种应用于无氰镀银层的保护剂及其制备方法。本发明提供的应用于无氰镀银层的保护剂由成膜剂、助溶剂、聚(3,4‑亚乙二氧基噻吩)‑聚(苯乙烯磺酸)、氨基甲酸铵、1‑苯基‑5‑巯基四氮唑和丙醇制备而成。本发明提供的应用于无氰镀银层的保护剂可以在银层表面形成一层纳米级的保护层,且不影响镀银层的光亮度,具有良好的耐腐蚀性能和导电性能,能够有效防止银层接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色。此外,本发明提供的应用于无氰镀银层的保护剂的制备工艺简便,生产过程中不产生有害气体,对环境友好,且配方原料组分简单,易于实现工业化生产。

    一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用

    公开(公告)号:CN113038734A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110260461.2

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明属于线路板加工技术领域,具体涉及一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用。本发明提供的有机金属保焊剂由噻唑类衍生物、咪唑类衍生物、氮唑类衍生物、仲烷基硫酸酯钠、苹果酸、酒石酸、乙醇和水制备而成。本发明提供的有机金属保焊剂的配方中添加有pH调节剂,不会因有机金属保焊剂浓度和pH的改变而影响PCB的加工,更不会缩短有机保焊剂的使用寿命;利用本发明提供的有机金属保焊剂制得的有机金属保焊膜膜面不会发黑,不影响金属的焊接性能,也不会产生贾凡尼效应,具有良好的抗氧化性、耐热冲击和耐湿性。

    一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112410833A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011306448.8

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种无氰镀铜光亮剂及其制备方法和应用。本发明无氰镀铜光亮剂,包括以下组分及其质量份数:亚甲基双萘磺酸钠20‑25份,丙炔醇5‑10份,N‑甲基吡咯烷酮2‑4份,聚丙烯酸1‑3份,载体8‑12份和水120‑150份。将本发明提供的无氰镀铜光亮剂应用于无氰镀铜液的制备中,采用该无氰镀铜液进行电镀得到的镀层光亮度好,色泽均匀,表面光滑致密,无针孔,显著提高了镀层的质量,且铜镀层与后续镀层之间具有良好的结合力。

    一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其制备方法

    公开(公告)号:CN110983389B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201911415623.4

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其制备方法。本发明钢铁件无氰碱性电镀铜液以去离子水为溶剂,包括以下浓度的组分:铜盐60~100g/L、主络合剂30~50g/L、辅助络合剂5~10g/L、月桂醇聚醚‑7柠檬酸酯5~15g/L、光亮剂0.2~4g/L、置换铜抑制剂5~30mg/L和pH值调节剂70~90g/L。本发明钢铁件无氰碱性电镀铜液的光亮电流密度范围大,分散能力和覆盖能力强,长期稳定性高,同时可以有效抑制钢铁件表面的铜置换,提高镀铜层与钢铁件的结合力,显著优化镀铜层性能。

    一种太阳能集热器用三价黑铬电镀液

    公开(公告)号:CN111349952A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN202010152185.3

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 本发明提供了一种太阳能集热器用三价黑铬电镀液,涉及电镀技术领域,包括如下组分及含量:主盐20~60g/L、导电盐150~230g/L、缓冲盐60~100g/L、络合剂30~80g/L、半胱氨酸1.5~4g/L、硫氰酸钾0.5~2g/L、湿润剂0.2~2g/L,其中,所述络合剂由柠檬酸与水杨酸按质量比0.5~1.5:1组成;所述润湿剂由琥珀酸二异辛酯磺酸钠与聚乙二醇按质量比1~2:1组成。所述太阳能集热器用三价黑铬电镀液能够用于太阳能集热器的吸热层,其镀层具有与基体的结合性能优良、耐腐蚀性好等特点。

    液晶高分子聚合物表面金属化的方法

    公开(公告)号:CN111172521A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN202010009453.6

    申请日:2020-01-06

    Abstract: 本发明涉及一种液晶高分子聚合物表面金属化的方法。所述方法包括以下步骤:对液晶高分子聚合物基体进行前处理;将前处理后的所述液晶高分子聚合物基体浸入预粗化液中,搅拌,进行预粗化处理;将预粗化处理后的所述液晶高分子聚合物基体浸入粗化液中,搅拌,进行粗化处理;对粗化处理后的所述液晶高分子聚合物基体进行后处理;所述预粗化液包含第一溶剂和浓度为150g/L-650g/L的预粗化剂;所述粗化液包含第二溶剂和浓度为25ml/L-300ml/L的粗化剂。通过上述方法形成的金属层与LCP基体附着性好,260℃烘烤1小时无起泡,间距1mm百格测试无起皮,百格后粘胶无脱皮现象。

    一种无氰碱铜电镀液及其使用方法

    公开(公告)号:CN110923757A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911376348.X

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种无氰碱铜电镀液及其使用方法。该无氰碱铜电镀液包括二价铜离子5-8g/L,柠檬酸盐75-85g/L,辅助络合剂15-25g/L,导电盐25-35g/L,pH调节剂8-15g/L,光亮剂0.5-1.5g/L,其中辅助络合剂为有机胺类化合物和多羟基羧酸化合物的混合物。通过优化络合剂,本发明得到的铜镀液电镀过程中不会有铜粉析出,提高了电镀铜的电沉积速度,得到的镀层细致、均匀,镀层结合力好,且可电镀钢铁、黄铜、铝合金和锌压铸件等多种铸件,有利于工业化生产。

    铝合金电镀锡液及其制备方法

    公开(公告)号:CN110295381A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910686517.3

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本发明涉及铝合金加工技术领域,具体涉及铝合金电镀锡液及制备方法。该镀锡溶液包含至少一种用于提供锡离子的化合物10~40g/L、硫酸100~120g/L、两性离子表面活性剂1~2ml/L、羟乙基磺酸5~20g/L及络合剂10~20g/L。本发明电镀锡液稳定性高,在25℃、阴极电流密度为1A/dm2条件下连续电镀30天镀液仍然保持清亮,不浑浊,且锡镀层杂质含量少,制得的镀层表面均匀,光滑,结合力强,可焊性更高,解决了铝及铝合金表面镀锡技术的关键性难题。

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