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公开(公告)号：CN107978596B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201610939481.1
申请日：2016-10-24
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/495
摘要： 一光感测器模组，包含一导线架、一接收单元，及至少一发光单元。导线架包括一板体，及至少一侧板体。板体具有一承载部，及至少一由承载部向侧板体凸伸的凸出部。侧板体与凸出部间隔设置。接收单元包括一设置于承载部上的一承载面上并具有一收光面的光接收件，及一环围承载部以定义出一第一开口的第一挡光壁。发光单元包括一设置于侧板体上的一设置面上并具有一出光面的发光件，及一环围该侧板体以定义出一第二开口的第二挡光壁。第一挡光壁或第二挡光壁包覆凸出部且凸出部的一顶面不低于出光面。该导线架能提升整体散热效果，该凸出部能防止该放射光直接朝上行进至该光接收件，能减低讯号干扰。本发明还提供一种前述光感测器模组的穿戴装置。
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公开(公告)号：CN109560183B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201811419321.X
申请日：2015-04-29
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种多层式电路板及发光二极管封装结构，多层式电路板包含传导层、第一树脂层以及绝缘部。传导层具有位于相反侧的第一表面与第二表面，传导层包含有第一传导块与分别自第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂。第一树脂层设置于传导层的第一表面上，第一树脂层形成有第一开孔，传导层的部分第一表面经由第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区。绝缘部包围在第一传导块侧壁和多个第一连接臂侧壁，多个第一连接臂的末端面与其所相邻的绝缘部侧缘齐平，而固晶区位于第一传导块上，第一传导块的顶面及绝缘部的顶面呈共平面设置，且第一传导块的底面及绝缘部的底面呈共平面设置。
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公开(公告)号：CN110828438A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201810918200.3
申请日：2018-08-13
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种发光二极管封装结构，包含LED支架、驱动支架组、壳体、多个LED芯片、驱动芯片、及透光封装体。LED支架包含承载段及相连于承载段的两个弯折接脚。驱动支架组包含两个侧支架，每个侧支架包含功能段及弯折接脚。壳体形成有露出承载段及两个功能段的容置槽。多个弯折接脚由壳体侧面穿出并弯折至壳体底面。多个LED芯片固定且电性连接于承载段。驱动芯片固定于其中一个功能段、并电性连接于其中另一个功能段。多个LED芯片分別电性连接于驱动芯片，以能被驱动芯片驱动而发出光线。透光封装体充填于容置槽内，以埋置多个LED芯片与驱动芯片。据此，所述发光二极管封装结构的内部构造无需受到外部驱动芯片限制、并能选择性实现侧向发光或正向发光。
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公开(公告)号：CN107482099B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201610405811.9
申请日：2016-06-08
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上且为形状互补的电极层与绝缘层、至少一发光单元及与绝缘层为一体成型的反射壳体。发光单元包括发光二极管芯片及封装于发光二极管芯片外表面的荧光胶体，发光二极管芯片安装于电极层与绝缘层上，荧光胶体与电极层呈间隔设置，并且荧光胶体与电极层间形成有3微米至10微米的缝隙。反射壳体设置于电极层与绝缘层上并充填缝隙，反射壳体包覆于发光单元的侧缘，反射壳体与发光单元各具有远离基板的顶平面，反射壳体的顶平面不高于发光单元的顶平面并且相距0至30微米。借此，避免发光二极管封装结构产生光形和亮度不良的问题。
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公开(公告)号：CN109904147A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910217490.3
申请日：2014-09-05
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/64
摘要： 一种发光装置，包含一基板、一上金属层、一下金属层、多个LED芯片、至少一齐纳二极管、多条导线及一封装体。基板的一顶面具有一中央区域，该中央区域的轮廓略呈一圆形叠加一多边形，以形成一圆形固晶区和至少一多边形延伸区。上金属层具有多个设置于该基板上且围绕该中央区域的导接垫。LED芯片设置于圆形固晶区。齐纳二极管设置于多边形延伸区。封装体设于基板的顶面并覆盖LED芯片。借由齐纳二极管设置于多边形延伸区能有效提升出光效率。
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公开(公告)号：CN105470364B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201410454059.8
申请日：2014-09-05
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L25/075
摘要： 一种发光装置，包含一基板、一上金属层、一下金属层、多个LED芯片、至少一齐纳二极管、多条导线及一封装体。基板的一顶面具有一中央区域，该中央区域的轮廓略呈一圆形叠加一多边形，以形成一圆形固晶区和至少一多边形延伸区。上金属层具有多个设置于该基板上且围绕该中央区域的导接垫。LED芯片设置于圆形固晶区。齐纳二极管设置于多边形延伸区。封装体设于基板的顶面并覆盖LED芯片。借由齐纳二极管设置于多边形延伸区能有效提升出光效率。
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公开(公告)号：CN104064655B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201310095063.5
申请日：2013-03-22
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
摘要： 本发明是有关于一种LED封装体制造方法，包含以下步骤：在基板上形成导电线路层；以网印方式在该导电线路层形成不透明的墙体层，且该墙体层呈格状而形成多个围墙单元，使每一个围墙单元围绕区域内的该导电线路层露出；在每一个围墙单元内的导电线路层上固定并电连接至少一个LED晶粒；以模制成型方式形成透光胶体层，且该透光胶体层覆盖设置于导电线路层上的所述LED晶粒；及对应每一个围墙单元裁切形成多个LED封装体。通过网印方式在基板上形成墙体层，固晶后只需一次模制成型，不需二次切割，改善切割毛边所造成透光胶体层与墙体层介面的接着、剥离问题。
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公开(公告)号：CN107978596A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201610939481.1
申请日：2016-10-24
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/495
摘要： 一光感测器模组，包含一导线架、一接收单元，及至少一发光单元。导线架包括一板体，及至少一侧板体。板体具有一承载部，及至少一由承载部向侧板体凸伸的凸出部。侧板体与凸出部间隔设置。接收单元包括一设置于承载部上的一承载面上并具有一收光面的光接收件，及一环围承载部以定义出一第一开口的第一挡光壁。发光单元包括一设置于侧板体上的一设置面上并具有一出光面的发光件，及一环围该侧板体以定义出一第二开口的第二挡光壁。第一挡光壁或第二挡光壁包覆凸出部且凸出部的一顶面不低于出光面。该导线架能提升整体散热效果，该凸出部能防止该放射光直接朝上行进至该光接收件，能减低讯号干扰。本发明还提供一种前述光感测器模组的穿戴装置。
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公开(公告)号：CN104282821B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201310647783.8
申请日：2013-12-04
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
发明人： 林贞秀
摘要： 一种发光二极管结构、发光二极管结构的金属支架及承载座模块，发光二极管结构的金属支架包括两间隔设置的导电架与多个分别自该两导电架一体延伸形成的延伸臂。每一导电架具有正面、背面、及相连于正面与背面周缘的环侧面。每一导电架的正面定义有密封区与大致被密封区所包围的承载区。每一导电架自其密封区凹设形成有至少一分隔槽，且分隔槽连通于环侧面并于环侧面上形成两开口，以使每一导电架的分隔槽能区隔开该些延伸臂的至少其中之一与承载区。由此，通过形成有分隔槽而使绝缘体包覆金属支架后，两者的结合性增加并能减缓水气入侵。
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公开(公告)号：CN106328796A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510369949.3
申请日：2015-06-29
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光二极体封装结构，包括晶片承载座及发光二极体晶片。晶片承载座包含陶瓷基板、设置于陶瓷基板上的线路层与陶瓷反射板、及金属块。陶瓷基板形成有贯穿的容置孔，金属块的主体部埋设于容置孔且凸伸出大致10微米至30微米，凸伸出的本体部区块定义为凸出块。金属块的延伸部相连于凸出块的外缘，并且延伸部顶面及凸出块顶面大致呈共平面并共同定义为固晶面。陶瓷反射板形成有贯穿的贯孔，金属块的固晶面经由贯孔而显露于陶瓷反射板之外。发光二极体晶片设置于固晶面上且电性连接于线路层。此外，本发明另提供一种晶片承载座。本发明的发光二极体封装结构及晶片承载座，通过金属块的本体部凸出于容置孔，避免曲面状固晶面产生。
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