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公开(公告)号：CN112723881A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011617860.1
申请日：2020-12-30
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： C04B35/475 , C04B35/622
摘要： 本发明属于高压陶瓷材料领域，尤其涉及一种具有高温度稳定性的介电陶瓷材料的制备方法。本发明以Bi2O3、La2O3、TiO2、CaCO3为原料，按照配比要求，采用固相烧结合成工艺合成。由上述介电材料制成的陶瓷电容器，具有如下电气性能：温度变化率|△ε|/ε25≤1％(‑40℃～70℃)，介电常数ε25≥130，损耗角正切值tgδ≤0.3％，击穿电压VBAC≥5kV/mm，适合用于电子式电压互感器用电容器。
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公开(公告)号：CN112599271A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011475474.3
申请日：2020-12-14
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了属于空间辐射防护技术领域的一种抗高能电子辐射多层结构屏蔽材料及其制备方法。根据空间辐射环境对材料重量和屏蔽性能等强约束条件及要求，采用多层屏蔽的设计方法，设计的屏蔽材料主体层由高Z金属钽和低Z金属镁复合而成。当面密度为2g/cm2时，该层状复合屏蔽材料对3.5MeV电子的屏蔽性能大于80％。基于冶金学原理引入Ti、Cu、Al等金属过渡层，通过扩散焊连接技术实现了Mg、Ta互不相容金属的冶金结合。
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公开(公告)号：CN109868381B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201711265537.0
申请日：2017-12-04
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种高体积分数钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将钨粉在双锥混料机中进行预处理，得到预处理钨粉；(2)将预处理钨粉与铝粉按配比混合，使用双锥混料机混合均匀，得到复合粉体；(3)将复合粉体进行冷等静压成型，冷等静压压力为50MPa～200MPa，保压时间为10min～40min，得到冷等静压坯锭；(4)将冷等静压坯锭装在铝包套中，使用热等静压烧结的方法成型，得到热等静压态钨颗粒增强铝基复合材料；(5)将得到的热等静压态钨颗粒增强铝基复合材料置于耐高压快速升温试验台中进行真空等温锻压热变形处理。采用本发明的方法制备的复合材料具有致密度高、增强相分布均匀、综合力学性能好等优点。
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公开(公告)号：CN110922186A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911258099.4
申请日：2019-12-10
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： C04B35/495
摘要： 本发明公开了属于电子材料制造技术领域的一种中低温烧结(烧结温度为900℃-1200℃)高介电常数陶瓷材料及其制备方法。配方组成为：aBaO-bMgO-cAl2O3-dTiO2-eSiO2-fNb2O5-gSrO-hPbO，其中的a、b、c、d、e、f、g、h表示各成分的摩尔比例，分别为：2≤a≤15，2≤b≤5，0≤c≤10，4≤d≤16，5≤e≤45，20≤f≤55，16≤g≤27，3≤h≤25。将原料混合均匀，高温熔融、搅拌，形成均匀的液体；将熔融液快速倒入去离子水中，得到玻璃渣；将玻璃渣球磨、烘干、过筛、造粒后，压制成型为坯体，再将坯体于900℃-1200℃烧结，保温3小时，制得陶瓷电容器介质材料，该介质材料适用于单片陶瓷电容器和多层片式陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN109706337A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811621296.3
申请日：2018-12-28
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了属于复合材料加工制备技术领域的一种钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法。本发明方法包括以下步骤：(1)以乙醇为混料介质，将钨粉置于混料机中混料，真空干燥后得到预处理钨粉；(2)将铝粉或铝合金粉与步骤(1)所得预处理钨粉混合，得到复合粉体；(3)对步骤(2)所得复合粉体进行冷等静压、真空脱气、热等静压烧结、墩粗、热挤压、热处理，制得钨颗粒增强铝基复合材料；利用本发明制备方法，能够显著提高铝基复合材料的致密度、细化材料显微组织结构、降低材料的各向异性，拓展了铝基复合材料的应用范围。
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公开(公告)号：CN109402477A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811591037.0
申请日：2018-12-20
申请人： 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： C22C27/04 , C22C29/00 , C22C29/08 , C22C32/00 , C22C29/14 , C22C1/05 , C22C1/04 , C22C1/10 , G21F1/08
摘要： 本发明公开了属于复合屏蔽材料技术领域的一种屏蔽高剂量γ射线和热中子的铝基复合材料及制备方法。以质量百分比计，所述铝基复合材料包括75％～90％钨元素、0.5％～3％硼元素、余量的铝或铝合金；钨元素原料选自钨、碳化钨、氧化钨、硼化钨中的一种或多种；硼元素原料选自碳化硼和/或硼化钨；具体通过在惰性气体保护下混合原料粉末，然后经冷等静压、热等静压成型处理制得铝基复合材料；本发明提供的铝基复合材料致密度达到99％以上，具备良好的屏蔽性能、力学性能、耐热性能和加工性能，应用于核反应堆中对高剂量γ射线和热中子的屏蔽，特别适用于对核反应堆中高剂量γ射线泄漏区域的屏蔽。
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公开(公告)号：CN220829929U
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202322391831.3
申请日：2023-09-04
申请人： 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 本实用新型公开了一种键合劈刀，属于集成电路封装技术领域，键合劈刀包括刀柄和刀头，刀柄沿长度延伸方向开设有第一引线通孔；刀头包括收窄部、键合部、弧形连接部，收窄部与第一引线通孔的出口错位设置于刀柄的前端面上，收窄部的周长由后端面至前端面逐渐缩小，键合部的周长小于收窄部的周长；键合部设有第二引线通孔、出线槽和键合槽，第二引线通孔和键合槽设于出线槽的两侧，第二引线通孔能够接收第一引线通孔输出的线材并经由出线槽输出至键合槽；弧形连接部连接收窄部和键合部，弧形连接部设有弧形面。本实用新型公开的键合劈刀能够适用于窄间距引线键合和深腔引线键合，有助于提高键合质量。
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公开(公告)号：CN220189556U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202321439156.0
申请日：2023-06-07
申请人： 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 本实用新型公开了一种楔形粗丝劈刀，属于微电子键合装备领域，该劈刀包括刀柄和刀头，刀头上设置有V型槽，V型槽的夹角顶点处设置有圆角面，V型槽的夹角两条边上设置有斜切面，圆角面连接在两个斜切面之间，圆角面和斜切面均向V型槽的外侧平滑过渡，V型槽上覆盖有耐磨层，圆角面之上的耐磨层厚于斜切面上的耐磨层，此耐磨层能适应V型槽不同部位在键合时的实际工况，以平滑向外过渡的圆角面和斜切面接受耐磨层覆盖，减少耐磨层应力集中，使耐磨层与V型槽的结合力更好，不易脱落，有利于降低键合面在键合过程中的磨损，可提高劈刀的使用寿命与键合稳定性，提高封装效率，降低封装成本。
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公开(公告)号：CN219561712U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202321631468.1
申请日：2023-06-26
申请人： 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
IPC分类号： B23K3/00 , B23K37/00 , H01L21/607 , B23K101/36
摘要： 本申请提供了一种带涂层的粗丝劈刀，涉及微电子封装技术领域，其技术方案要点是：包括圆柱状的刀柄、以及连接于所述刀柄一端的带圆角V型槽的刀头，所述刀头由依次排列设置的硬质合金基体、脱粘结剂层、过渡层和微纳复合耐磨层组成。本申请提供的带涂层的粗丝劈刀，具有在保证刀头具备高强度、高耐磨、高寿命的同时，提高涂层之间的结合强度的优点。
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公开(公告)号：CN218109725U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202223023454.X
申请日：2022-11-15
申请人： 有研(广东)新材料技术研究院 , 有研工程技术研究院有限公司
摘要： 本实用新型涉及微电子封装技术领域，具体来说，涉及一种用于狭窄键合环境的楔形劈刀，包括刀柄、过渡结构和刀头，所述刀柄设有第一平面、第二平面和连接所述第一平面和所述第二平面的承接面，所述第一平面和所述第二平面为相对设置；所述过渡结构设有沿其周向依次互连的第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和第四斜切面，所述第二斜切面与所述第一平面相连接，且所述第一斜切面和所述第三斜切面分别与所述承接面相连接；所述刀头设有沿其周向依次互连的第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面，所述第二平面、第四斜切面与第四连接面平齐。该楔形劈刀具有适用于复杂的立体环境，保证键合质量的优点。
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