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公开(公告)号：CN103292982B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310219602.1
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明的基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，是在LED灯具分解为LED光源子系统、驱动子系统和接口夹具子系统3个功能独立的子系统的基础上，分别对目标子系统进行分离式的加速试验，包含如下步骤：1）对LED灯具光源子系统进行步进应力的加速退化试验，得到正常应力水平下的失效概率密度函数；2）确定另外两个子系统的标称失效概率密度函数；测量LED整体灯具稳定工作时另外两个子系统的实际工作温度，得到另外两个子系统在各自实际工作环境下的失效概率密度函数；3）采用可靠性统计分析方法推导出整个LED灯具的可靠度分布函数，进而实现LED灯具系统的加速退化试验评估。该方法能有效地缩短加速评估周期，减小试验成本。
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公开(公告)号：CN104133997A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410365043.X
申请日：2014-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型，在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析，利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型，通过插值算法计算进行LED灯具仿真分析时封装器件底部平均温度与进行LED封装器件仿真分析时底部平均温度相等时对应的对流系数及计算出LED封装器件的结温，本发明提高了LED灯具结温预测的精度。
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公开(公告)号：CN103913300A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410152513.4
申请日：2014-04-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种基于多水平步进应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，包括如下步骤：1）设定置信度数值和样品数量；2）设定恒定湿度应力-多个步进温度应力水平及试验总时间，设定各温度应力的步长时间及测量时间节点；3）测量目标试样的光通量初始值，得到目标试样的光通量衰减轨迹数据；4）进行衰减机理指标检验；5）计算目标试样伪失效寿命；6）对伪失效寿命进分布检验，并选择分布函数；7）求出分布函数的分布参数，结合阿伦尼斯温度加速模型，得到目标试样的可靠度分布函数、平均寿命及中位寿命。这种方法能改善步进应力试验方法在LED照明产品上应用的柔性和通用性，进一步缩短加速时长和提高加速试验评估寿命的精度。
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公开(公告)号：CN103776288A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410017681.2
申请日：2014-01-15
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: Y02P20/124
Abstract: 本发明涉及一种脉动热管，包括热管、冷凝器和蒸发器，所述热管为多段U形空心管连接成的蛇形管路，所述热管内设有热管介质，所述热管介质和气体在所述热管内形成间隔、长度不等的气塞和液塞，所述冷凝器和蒸发器位于所述热管的两端位置上或者中间位置上，当所述冷凝器为两个且分别位于所述热管的两端位置上时，所述蒸发器位于所述热管的中间位置上，当所述蒸发器为两个且分别位于所述热管的两端位置上时，所述冷凝器位于所述热管的中间位置上。本发明能够实现一处加热两处冷却或者两处加热一处冷却的功能，通过特殊材质的热管介质填充到热管里面提高导热效率，从而达到同步降温或等温的效果，导热迅速且结构简单。
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公开(公告)号：CN119890210A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510079132.6
申请日：2025-01-17
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了系统级封装结构及其制备方法，涉及电子器件封装技术领域，旨在至少解决相关技术中存在电子器件散热效率低的问题。系统级封装结构包括上铜基板；导热铜层嵌入上铜基板上；第一芯片，设于上铜基板上；第二芯片，设于导热铜层上，且与第一芯片沿第一方向间隔设置，第二芯片在工作时的功率大于第一芯片在工作时的功率；导热铜层包括吸热段和散热段，吸热段连接第二芯片，散热段远离第二芯片设置。本发明的系统级封装结构能够有效引导过热区域的热量，确保主芯片产生的热量迅速分散至其他区域，促进温度的均匀分布。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109545697B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201811605514.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装方法及半导体封装结构，包括：将半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；在引线框架的第一引脚上设置第一导电粘接层，在半导体芯片的源极上设置第二导电粘接层；将导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接；将半导体芯片的栅极与引线框架的第二引脚通过键合引线相连接；包封半导体芯片、导电金属片、键合引线和部分引线框架。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。
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公开(公告)号：CN109238118B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201811314241.8
申请日：2018-11-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B7/00
Abstract: 本发明属于汽车玻璃合格性检测领域，公开了一种检测玻璃可装配性的检测系统及方法，检测玻璃可装配性的检测系统包括：机械框架，用于安置被测玻璃与检测触头以及布置线路；硬件框架，用于进行采集检测位点信息，与上位机之间进行双向指令传递；上位机，用于收集来自硬件框架所检测到的数据；对数据进行收集与存储、发布指令以及对收集到的数据进行计算分析SPK值，由统计图表的方式显示给用户，并对被测装置的可装配性进行分析并得出是否具有可装配性。本发明的机械框架的线路框架部分利用金属框架可以有效避免外界电磁干扰，起到静电屏蔽的作用，数据稳定性强。
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公开(公告)号：CN114799616B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202210463124.8
申请日：2022-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，属于电子封装微互连技术领域。该材料的制备方法包括：将Cu粉末、Sn粉末以及Ni粉末混合后，进行烧结和熔炼；烧结和熔炼的最高温分别不超过260℃和920℃。该方法可在较低温度下直接将微连接结合处常见的金属间化合物Cu6Sn5、Cu3Sn和Ni3Sn4以高熵合金形式的多元合金组分制成致密均匀的高熵IMC整体样品。该材料可有效提高接头合金的强度、力学性能和抗蠕变性能，并可促进焊料与基体之间的扩散作用，提升连接处结合的紧密程度。含有上述材料的电子焊料，不仅能够提升焊点强度和力学性能，同时还能防止焊接后冷却凝固过程体积膨胀产生的一系列问题。
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公开(公告)号：CN108682583B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN113759227B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202110975862.6
申请日：2021-08-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种功率器件的检测方法，包括：对待测功率器件进行扫频处理；获取待测功率器件各端子的等效阻抗参数；根据预设的判断规则，确定待测功率器件的损伤情况；其中，等效阻抗参数包括：等效电阻、等效电容、等效电感。本发明所提供的功率器件的检测方法，通过扫频处理获取待测功率各端子的等效阻抗参数后，可直接通过预设的判断规则对待测功率器件各方面的损伤情况进行有效准确的判定，无需对功率器件进行带电导通工作，无需设计专门的测试电路或测试系统，无需对功率器件进行开封，满足了可靠性检测、快速性检测、通用性检测、无损性检测的需求。
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