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公开(公告)号：CN101293279A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810050063.2
申请日：2008-06-19
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明属于合金材料技术领域。提出的高热强高导电点焊电极材料的制备工艺方法，采用低固溶度Cu－Al合金或低固溶度稀土铜合金，合金中其铝含量＜1.00wt％，稀土添加量≤0.50wt％，余量为Cu；氧化剂采用工业级Cu2O，补强剂采用Al2O3，将氧化剂、补强剂和Cu－Al合金或稀土合金粉混合后压制成型并装罐密封，进行内氧化－烧结，即内氧化与烧结同时进行，一次加热同时完成内氧化和烧结，其加热温度为900～1000℃，保温时间4－10h；氧化剂Cu2O与Cu－Al合金粉或稀土铜合金粉的混合比例为(3.0～5.2)％∶(97.0～94.8)％；补强剂Al2O3的添加量为氧化剂和Cu－Al合金粉或稀土铜合金粉总量的3wt％～8wt％；其中内氧化生成的Al2O3含量＜2.00wt％，颗粒直径＜100nm，Al2O3总含量不大于5.00wt％～10.00wt％。
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公开(公告)号：CN100422365C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN03149851.5
申请日：2003-07-28
申请人： 中铝洛阳铜业有限责任公司 , 河南科技大学
IPC分类号： C22C9/06 , C22C1/02 , C22F1/00 , B21H8/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种大规模集成电路用引线框架铜带，以铜材料为基料，加入少量多种元素，在保证一定导电率的情况下，提高合金强度和综合性能指标，利用固溶强化和析出强化原理，达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料；其特征在于：所述的引线框架铜带具体材料组份为，按照重量比：铜材料为96.1%-98.85%，镍为1.0%-3.5%，硅为0.1%-1.0%，混合稀土原料做添加剂：0.05%-0.4%，以及不可避免的≯0.15%的杂质，首先浇注成锭坯，经高精度轧制，反复进行500℃4小时时效，再经精密分剪-成品卷取而成。
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公开(公告)号：CN101178957A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710195523.6
申请日：2007-12-04
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明提供了一种铜合金接触线及其制备方法，该方法包括步骤：①制备Cu－Al中间合金粉末，其中Al含量为0.21～0.53wt％，余量为铜；②利用步骤①所制备的Cu－Al中间合金粉末来制备氧源Al2O3－Cu2O，其中Cu与Al之间的重量比保持不变；③将步骤①所制备的Cu－Al中间合金粉末与步骤②制备的氧源Al2O3－Cu2O混合，其中氧源Al2O3－Cu2O在混合物中所占重量比例为10～25wt％；④对步骤③所得混合物进行内氧化和还原处理，得到Al2O3含量为0.4～1.0wt％的Cu－Al2O3合金粉末；⑤将步骤④所得Cu－Al2O3合金粉末压制成坯锭并进行烧结处理；⑥将步骤⑤所得压制烧结后的坯锭成型为棒材；和⑦将步骤⑥所得棒材通过拉拔制成所需截面尺寸的接触线。由此制备的铜合金接触线具有良好的导电性和高的机械强度、软化温度和良好的抗摩擦磨损性能。
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公开(公告)号：CN1733953A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200410060463.3
申请日：2004-08-11
申请人： 河南科技大学
IPC分类号： C22C9/00
摘要： 本发明公开了一种高强高导铜合金及其制备方法。所述的铜合金材料包含有Cu、Ag、Zr三种元素，其中Ag的含量为0.04％～0.16％，Zr的含量为0.02％～0.4％，余量为Cu。所述的制备方法包括：合金的熔炼；合金的固熔、固熔后变形和时效处理及合金时效后的变形。本发明具有高强度与高导电性兼顾的特点，它克服了其它铜合金高强度高导电相互矛盾的缺陷，其强度能够达到500MPa～600MPa以上，电导率仍能保持在80％IACS以上，使用寿命比常规的铜合金提高3～5倍，且具有好的抗软化性能、高的高温强度和塑性，软化温度达到400℃以上，在300℃下强度的降低率小于10％，延伸率在5％以上，同时还具有优异的磨损性能，能够满足各行业对铜合金高强高导的要求。
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公开(公告)号：CN118147485A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410136045.5
申请日：2024-01-31
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明属于金属合金材料技术领域，公开了一种高强高导电Cu‑Ni‑Sn合金，其由以下质量百分比组分组成：Ni：0.8~1.2%，Sn：0.8~1.0%，Ti：0.3%~1%，Cr：0.2~0.5%，Ce：0.1~0.2%，余量为Cu，所述各组分的质量百分比之和为100%。本发明通过添加微量Ce能促进合金动态再结晶，形成细小再结晶晶粒，从而产生细晶强化效果，提高合金的强度和硬度，同时调整加工方法，实现了提高铜合金强度的同时还保持良好的导电性能。
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公开(公告)号：CN117947313A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410136048.9
申请日：2024-01-31
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明属于金属合金材料技术领域，公开了一种高强度导电Cu‑Ti‑Ni‑Mg合金，由以下质量百分比的组分组成：Ti 0.25%～1%、Ni 0.8~1.2%和Mg 0.2~0.5%，其余为Cu和不可避免的杂质，所述各组分的质量百分比之和为100%。本发明通过在Cu‑Ti合金中加入Ni和Mg两种合金元素，利用Ni与Ti形成的NiTi、CuNi2Ti等金属间化合物，Mg元素的加入，能大幅提高再结晶温度，起到脱氧作用，提高铸锭品质和耐腐蚀性能，同时调整加工方法，提高了合金的强度和导电率，解决了Cu‑Ti合金导电率差的问题。
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公开(公告)号：CN115852199A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211523209.7
申请日：2022-11-30
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明公开了一种电接触功能复合材料及其制备方法，属于电工材料制备技术领域，其基体相为氧化铝弥散分布在铜基体上形成的弥散铜；其增强相为：钼、碳化硅以及氧化石墨烯；或钼、碳化硅以及氧化钇；或钼、碳化硅以及氧化石墨烯负载氧化钇；在基体相中氧化铝弥散微粒的粒径≤20nm，其弥散分布于铜基体上。本发明的氧化石墨烯负载氧化钇增强弥散铜钼碳化硅电接触功能复合材料具有良好的综合性能，使其导电率和致密度较好，抗电弧侵蚀性和抗拉强度也得到显著提高，综合性能指标优于同类型产品。
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公开(公告)号：CN113549860B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110692748.2
申请日：2021-06-22
申请人： 河南科技大学
摘要： 一种电机绝缘轴承用复合陶瓷涂层，包括金属过渡层、陶瓷绝缘层和高分子封闭层，金属过渡层由93wt%‑Cu和7wt%‑Al喷涂而成，陶瓷绝缘层由混配粉末和混配粉末质量0.5%的聚乙烯醇粘结剂混合后喷涂而成，混配粉末包括80‑90wt%的Si3N4、9.5‑19.8wt%的α‑Al2O3和0.2‑0.5wt%的CeO2，高分子封闭层的原料为有机硅改性丙烯酸树脂漆和稀释剂。本发明专门适用于海上、陆上等极端恶劣环境，具有结合强度高、韧性强、不易剥落，温度适应范围宽，致密度高，且成本低廉的特点，能够让电机绝缘轴承在拥有优良机械性能的基础上抵抗轴电流的侵蚀，以满足轴承抗轴电流烧蚀的需求。
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公开(公告)号：CN112216532A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202010896206.2
申请日：2020-08-31
申请人： 河南科技大学
发明人： 张毅 , 周孟 , 安俊超 , 李丽华 , 田保红 , 宋克兴 , 万欣娣 , 王智勇 , 贾延琳 , 李旭 , 刘勇 , 付明 , 张晓辉 , 王冰洁 , 耿永峰 , 班宜杰 , 张鹏飞 , 梁胜利
IPC分类号： H01H1/021 , H01H1/025 , C01B32/198 , C22C1/05 , C22C9/00
摘要： 纳米氧化石墨烯原位强化型铜铬电触头材料的制备方法，先利用改进的Hummers法制备氧化石墨烯纳米片，再将铜粉、铬粉混合均匀，之后对氧化石墨烯纳米片进行超声分散，将混合好的金属粉末转移至超声分散后的氧化石墨烯悬浮液中进行机械搅拌，混合均匀后进行真空冷冻干燥，最后通过真空热压烧结制得。本发明通过在铜铬混合金属粉末中加入自制的氧化石墨烯纳米片进行真空热压烧结，高温下氧化石墨烯转化为还原氧化石墨烯，克服了石墨烯与铜基体亲和力差、界面结合力差、氧化石墨烯导电能力差的问题，而且在烧结过程中石墨烯/金属界面处原位形成了纳米碳化物，提高了电触头材料的综合性能。方法本身工艺简单，能耗少，性能改善显著。
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公开(公告)号：CN110157853A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910348740.7
申请日：2019-04-28
申请人： 河南科技大学
摘要： 本发明涉及复合材料的短流程制备装置，具体是一种高致密度复合材料的短流程制备装置和方法，本发明所公开的一种高致密复合材料制备装置包含中间钢水包、电磁搅拌器、中频感应装置、粉末供应装置和雾化喷嘴；本发明所公开的一种高致密复合材料的制备装置采用气流雾化合液体金融入金属粉末颗粒形成弥散颗粒增强的特种复合金属材料，高速喷涂沉积在传送带上的沉积板或型腔模具上，形成连续片状复合材料或具有一定形状及厚度的合金锭块；本发明具有流程短、节能减耗、成型快速等特点，适于推广使用。
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