固化性组合物和其固化物
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109476820A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780041993.9

    申请日:2017-06-22

    Abstract: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板。固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的半导体密封材料及印刷电路基板,所述固化性组合物含有活性酯化合物(A)和固化剂,所述固化性组合物为酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

    活性酯组合物及其固化物
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109415484A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780041657.4

    申请日:2017-06-22

    Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板,所述活性酯组合物的特征在于,将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分,所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

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