公开(公告)号：CN107535080B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201680026772.X

申请日：2016-03-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 木户口光昭

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H05K1/182 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09936

摘要： 电子电路模块(100)具备电路基板(1)、电子部件(4、5)、埋设层(6)、以及导电膜(7)。电路基板(1)具有设置有第一电极(2A～2D)的第一主面(1A)、设置有包含接地用电极(3A、3D)的第二电极(3A～3D)的第二主面(1B)、以及连接两主面的侧面(1C)。电子部件(4、5)与第一电极(2A～2D)连接。埋设层(6)在电路基板(1)的第一主面(1A)设置为埋设电子部件(4、5)。导电膜(7)与接地用电极(3A、3D)连接。埋设层(6)的外表面具有相对于埋设层(6)的外表面成为凸状的标记(8A、8B)。导电膜(7)形成为覆盖埋设层(6)的外表面。

公开(公告)号：CN109511214A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811103209.5

申请日：2018-09-20

申请人： 通元科技(惠州)有限公司

发明人： 陈志宇 ,  乔鹏程 ,  赵宏静

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/429

摘要： 本发明公开了一种黑色FR4基板的LED线路板及其制备方法，包括：黑色FR4基板，黑色FR4基板上压合有黑色半固化片，黑色半固化片上压合有铜箔，压合后的LED线路板上开设有若干通孔以及具有起到电气导通作用的线路图形，上述LED线路板，通过采用黑色FR4基材和黑色半固化片压合制作的LED线路板，消除了线路板表面颜色差异，可以有效改善LED灯珠的光效问题及解决在LED灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题，提升LED显示屏外观美观度；通过上述LED线路板的制备方法，可以制作多层多阶的线路板，使得超微小间距LED产品可实现产品多样化、进一步打开了COB封装的LED及小间距LED产品在教育、医疗、监控中心、广电传媒等多个领域的应用空间。

公开(公告)号：CN105399946B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510967075.1

申请日：2015-12-21

申请人： 南亚塑胶工业股份有限公司

发明人： 廖德超 ,  冯殿润 ,  黄英德 ,  陈豪昇 ,  张宏毅 ,  刘家霖

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/52

CPC分类号： C08J5/24 ,  C08J3/246 ,  C08J2351/08 ,  C08J2409/00 ,  C08L71/126 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  C08L9/00

摘要： 一种热固型树脂组成物，以经过接枝改性的热固性聚苯醚树脂为主树脂，该热固性聚苯醚树脂的分子主链末端及分子侧链位置，具有不饱和官能基团，且其数均分子量(Mn)为2,000至25,000时，可以通过适当OH价控制其官能基数量，适用于与丁二烯树脂、无机粉体、阻燃剂、交联剂及硬化起始剂共同调配成热固型树脂组成物，经硬化后，可展现改性聚苯醚树脂的优点，具备低介电常数、低介电损耗、高Tg﹑高刚性及最优异预浸渍片裁切性等特点。

公开(公告)号：CN108207071A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201611169811.X

申请日：2016-12-16

申请人： 惠州市源名浩科技有限公司

发明人： 陈文雄

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08L93/04 ,  C08L77/00 ,  C08L59/02 ,  C08L79/08 ,  C08L61/16 ,  C08K7/14 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08L69/00 ,  C08L75/04 ,  C08L9/02 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/136 ,  C08K5/19 ,  C08K5/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B27/08

CPC分类号： H05K1/0366 ,  B32B27/08 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7145 ,  C08L69/00 ,  C08L77/00 ,  C08L93/04 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  C08L59/02 ,  C08L79/08 ,  C08L61/16 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/282 ,  C08K3/34 ,  C08L75/04 ,  C08L9/02 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2224 ,  C08K3/2279 ,  C08K5/136 ,  C08K5/19 ,  C08K5/20

摘要： 本发明公开一种印制电路板的基板材料，由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18‑20份、氮化铝26‑29份、碳化硅8‑15份、聚酰亚胺3‑7份、松香16‑22份、聚甲醛5‑10份、聚酰胺16‑22份、聚醚醚酮14‑18份、聚碳酸酯20‑25份、聚甲基丙烯酸酯7‑11份、聚氨基甲酸乙酯16‑20份、三氧化二锑24‑28份、氢氧化镁29‑30份、四溴双酚A11‑15份、丁腈橡胶12‑16份、四级铵盐2‑5份和二甲基甲酰胺4‑8份，本发明的印制电路板的基板材料具有防霉功能，同时散热效果好，具有阻燃效果。

公开(公告)号：CN105517767B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201480049713.5

申请日：2014-08-06

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 滨岛知树 ,  伊藤环 ,  志贺英祐 ,  加藤祯启

IPC分类号： B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B29C51/14 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

摘要： 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9

公开(公告)号：CN105960427B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201580007108.6

申请日：2015-02-03

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義則 ,  平松宗大郎

IPC分类号： C08G59/40 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。(式中，Ar1表示芳基，Ar2分别独立地表示选自由亚苯基、亚萘基和亚联苯基组成的组中的二价取代基，Ar3分别独立地表示选自由p+1价的苯基、p+1价的萘基和p+1价的联苯基组成的组中的p+1价取代基，R1分别独立地表示选自由氢原子、烷基和芳基组成的组中的一价取代基，R2分别独立地表示选自由氢原子、烷基、芳基和氰氧基组成的组中的一价取代基，n表示与Ar1键合的氰氧基的数量且为1～3的整数，m表示与Ar1键合的R1的数量，n+m+2为Ar1能够键合的数量以下，p表示与Ar3键合的R2的数量且为1～9的整数。x和y表示各重复单元的比率，x为1时，y为0.25～2.0，x和y的各重复单元任选分别连续地排列、彼此交替或者随机地排列。)

公开(公告)号：CN106147196B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201510189262.1

申请日：2015-04-21

申请人： 台燿科技股份有限公司

发明人： 刘淑芬 ,  陈孟晖

IPC分类号： C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08K5/03 ,  C08K3/36 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28

CPC分类号： H05K3/0011 ,  C08G65/44 ,  C08G65/485 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  C08L71/126

摘要： 本发明公开了一种树脂组合物,包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1、R2、R3、R4、A1、A2、Ma+、b及n为如本文中所定义,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。

公开(公告)号：CN107535080A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026772.X

申请日：2016-03-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 木户口光昭

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K1/182 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09936

摘要： 电子电路模块(100)具备电路基板(1)、电子部件(4、5)、埋设层(6)、以及导电膜(7)。电路基板(1)具有设置有第一电极(2A～2D)的第一主面(1A)、设置有包含接地用电极(3A、3D)的第二电极(3A～3D)的第二主面(1B)、以及连接两主面的侧面(1C)。电子部件(4、5)与第一电极(2A～2D)连接。埋设层(6)在电路基板(1)的第一主面(1A)设置为埋设电子部件(4、5)。导电膜(7)与接地用电极(3A、3D)连接。埋设层(6)的外表面具有相对于埋设层(6)的外表面成为凸状的标记(8A、8B)。导电膜(7)形成为覆盖埋设层(6)的外表面。

公开(公告)号：CN107234851A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710485086.5

申请日：2017-06-23

申请人： 重庆德凯实业股份有限公司

发明人： 李洪彬

IPC分类号： B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B7/08 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/08 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/14 ,  C08K7/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/07 ,  C08K5/14 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B5/26 ,  B32B7/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/08 ,  B32B2037/1269 ,  B32B2260/023 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/20 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2479/04 ,  C08K2003/2227 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0166 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/14 ,  C08K7/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/07 ,  C08K5/14

摘要： 本发明提供了一种高频高速覆铜板制作方法，将低分子量聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行共混性改，制备得到改良后的PPO/CE树脂；将改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定比例加工混合而成，配制成生产频率高频高速覆铜板专用的胶水；再对增强材料进行预处理；然后将预处理后的NE玻璃纤维布与PPO/CE树脂在含浸机中经过预浸、含浸、排气、烘干等单元操作后制备成半固化片；制备好的半固化片交错堆叠，将叠制好的半固化片与一种高频超低轮廓度电解铜箔（VLP）组装成本后，在热机中经过高温、高压压制成型。这种方法生产出来的高频高速覆铜板在降低介电常数和介质损耗因子的条件下，也能满足覆铜板的其他性能要求，以能够适用于高频高速印制线路板的制作。

公开(公告)号：CN105175992B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201510330736.X

申请日：2015-06-15

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 松田隆史

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L67/06 ,  C08L31/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B27/36 ,  B32B27/30 ,  B32B15/082 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/08 ,  C01F5/06 ,  C01F5/08 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C04B14/304 ,  C04B26/14 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/222 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T442/2672 ,  Y10T442/3455 ,  Y10T442/656 ,  C04B20/0048 ,  C04B20/008 ,  C04B20/026 ,  C04B20/04

摘要： 印刷布线板用树脂组合物含有热固性树脂、和含有氧化镁的无机填充材料。氧化镁的体积平均粒径为2μm以上且10μm以下。另外，在氧化镁的粒径分布中，粒径在0.3μm以上且1μm以下的第1范围和2μm以上且10μm以下的第2范围中具有极大频率，第1范围中的极大体积频率为5％以下，第2范围中的极大体积频率为12％以上。氧化镁的累计50％粒径D50相对于比表面积直径之比为4以下，氧化镁的累计90％粒径D90相对于累计10％粒径D10之比为10以下。