低损耗微波介质陶瓷
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1190389C

    公开(公告)日:2005-02-23

    申请号:CN02145170.2

    申请日:2002-11-08

    申请人: 浙江大学

    IPC分类号: C04B35/057 C04B35/00 H01B3/12

    摘要: 本发明涉及用于介质谐振器、滤波器及振荡器等微波通讯系统中的微波介质陶瓷。它的表达式为xMeO.yRe2O3.zAl2O3,其中,Me=Ca或Sr,Re=Sm或Y,各成份的含量分别是:45.0摩尔%≤x≤55.0摩尔%,20.0摩尔%≤y≤30.0摩尔%,20.0摩尔%≤z≤30.0摩尔%,x+y+z=100%。这种微波介质陶瓷具有低损耗与近零谐振频率温度系数,同时介电常数为18~22。利用本发明提供的低损耗微波介质陶瓷,可使介质谐振器与滤波器等微波元器件适合更高频率与更大功率的应用。同时,本发明提供的陶瓷亦可应用于高频陶瓷电容器、温度补偿陶瓷电容器或微波基板等。因此,本发明在工业上有着极大的价值。

    低损耗微波介质陶瓷
    72.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1166582C

    公开(公告)日:2004-09-15

    申请号:CN01135536.0

    申请日:2001-10-10

    申请人: 浙江大学

    发明人: 陈湘明 刘小强

    IPC分类号: C04B35/057 H01P7/10 H01G4/12

    摘要: 本发明的低损耗微波介质陶瓷是微波通讯元器件的关键材料。其主成分是:CaO或SrO、La2O3或Nd2O3、Al2O3,副成分是MgTiO3,主成分中各成分的含量摩尔%分别为:CaO或SrO45.0~55.0,La2O3或Nd2O320.0~30.0,Al2O320.0~30.0,且主成分的总量为100,副成分的含量占主成分总重量的0~20%。这种低损耗微波介质陶瓷,其介电常数为16~25,Qf值高达60000GHz以上,同时具有近零谐振频率温度系数。

    一种抗水化CaO熟料及其制备方法

    公开(公告)号:CN1482094A

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN02139037.1

    申请日:2002-09-12

    摘要: 本发明涉及一种石灰质耐火材料及其制备方法。将超细CaCO3在高能球磨机中粉磨,粉磨后混合料的比表面积为5~20sq.m/g,经成型、干燥、烧成后,相对密度≥96~98%。超细CaCO3或是活性碳酸钙、或是轻质碳酸钙、或是纳米碳酸钙、或是其组合,亦可引入5~40%熟石灰或活性石灰或石灰乳。本发明具有抗水化、高活性、耐蚀性及高温强度不受影响等特点,适于钢包、中间包内衬及过滤器、水口、有色熔炼炉、玻璃窑和水泥窑等。

    低损耗微波介质陶瓷
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1342622A

    公开(公告)日:2002-04-03

    申请号:CN01135536.0

    申请日:2001-10-10

    申请人: 浙江大学

    发明人: 陈湘明 刘小强

    IPC分类号: C04B35/057 H01P7/10 H01G4/12

    摘要: 本发明的低损耗微波介质陶瓷是微波通讯元器件的关键材料。其主成分是CaO或SrO、La2O3或Nd2O3、Al2O3,副成分是MgTiO3,主成分中各成分的含量(摩尔%)分别为:CaO或SrO45.0~55.0;La2O3或Nd2O320.0~30.0;Al2O320.0~30.0且主成分的总量为100,副成分的含量占主成分总重量的0~20%。这种低损耗微波介质陶瓷,其介电常数为16~25,Qf值高达60000GHz以上,同时具有近零谐振频率温度系数。

    高纯晶化防湿氧化钙制品的制造方法

    公开(公告)号:CN1059417C

    公开(公告)日:2000-12-13

    申请号:CN97103854.6

    申请日:1997-04-01

    IPC分类号: C04B35/66 C04B35/057

    CPC分类号: C04B35/66 C04B2235/3205

    摘要: 一种高纯晶化防湿氧化钙制品的制造方法,其特征在于制备过程如下:(a)取高纯石灰石作原料,直接经2700~3300℃的高温晶化处理,再粉碎至小于4mm的颗粒,要求晶化后石灰的CaO含量大于97.5%wt;(b)将晶化石灰与粒度小于0.08mm的莹石混合,莹石的量占1~12%wt,再加入润湿剂无水酒精充分混合后,经等静压或机制后在1560~1680℃烧结成型。本发明工艺简单,成本低廉,且其制成品经真空包装可较长期存放,不易水化。