主从设备间通讯的通讯转换装置

    公开(公告)号:CN116185929B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202211627309.4

    申请日:2022-12-16

    IPC分类号: G06F13/42

    摘要: 本发明公开了一种主从设备间通讯的通讯转换装置。该装置包括:连接至少一个主设备的主设备协议接口、连接从设备的从设备协议接口,还包括:转换控制器;转换控制器,用于对主设备的操作请求信号进行信号转换处理,形成从设备驱动信号发送至从设备;还用于对从设备反馈的应答信号进行应答驱动信号填充并反馈至主设备。通过转换控制器将主设备的操作请求信号转换为使从设备可以响应操作请求功能的从设备驱动信号,再根据从设备反馈的应答信号进行应答驱动信号填充并反馈至主设备。为主设备信号及从设备信号的自动转换及生成提供了支持,实现了通讯协议不同且数据位宽相同的主设备及从设备之间的数据交互。

    一种光数据包交换方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN115865848B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202211583469.3

    申请日:2022-12-09

    发明人: 秦梦远 郝沁汾

    IPC分类号: H04L49/356 H04L49/253

    摘要: 本发明公开了一种光数据包交换方法、装置及存储介质,其中,该方法包括:获取待交换光数据包,将待交换光数据包复制生成具有相同数据的第一待交换光数据包和第二待交换光数据包;根据第一待交换光数据包构建对应目标端口的光交换链路;根据光交换链路将第二待交换光数据包传输至目标端口。本发明实施例,通过将待交换光数据包复制为具有相同数据的第一待交换光数据包和第二待交换光数据包,根据第一待交换光数据包灵活构建对应目标端口的光交换链路,使第二待交换光数据包无需额外经历一次电信号到光信号的转换即可以发送至目标端口,实现待交换光数据包的全光转发,节省了再次电光转换的时间,提高光数据包交换的效率,提升用户的使用体验。

    适于CPO交换机的光通讯系统的构建方法及光通讯系统

    公开(公告)号:CN118283466A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410367510.6

    申请日:2024-03-28

    发明人: 邓建成 郝沁汾

    摘要: 本发明涉及一种适于CPO交换机的光通讯系统的构建方法及光通讯系统。其包括:提供CPO交换机,在所述CPO交换机的前面板上配置交换机光纤连接器适配器组,其中,CPO交换机内的一光学引擎与交换机光纤连接器适配器组内的一交换机光纤连接器适配器适配连接;提供能向所述CPO交换机加载预设激光的分离式激光光源,其中,所述分离式激光光源通过一光源交换机连接保偏光纤与CPO交换机前面板上的一交换机光纤连接器适配器适配连接;光通讯时,分离式激光光源通过所述光源交换机连接保偏光纤以及所连接的交换机光纤连接器适配器将预设的激光加载到相应的光学引擎。本发明能提高CPO交换机光通讯的稳定性以及可靠性,降低成本。

    一种热光开关阵列工作状态测试方法及装置

    公开(公告)号:CN115372779B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202210995242.3

    申请日:2022-08-18

    IPC分类号: G01R31/26 G01R31/27

    摘要: 本发明公开了一种热光开关阵列工作状态测试方法及装置,包括:待测试的光交换网络、激光发射器及光检测探测器、控制板,所述激光发射器及光检测探测器集成在HOST装置中,四个HOST装置与光交换网络的八个光纤接口连接,所述控制板与四个HOST装置及光交换网络电性连接;检测步骤为:根据热光开关衰减特性曲线选取曲线段,选定对多阶光交换网络的热光开关工作状态进行检测时驱动电流的初始电流起始点;设置光交换网络只有一个输入端口接收设定光强的光信号,依次检测多阶光交换网络中每个热光开关平行状态和交叉状态的最佳驱动电流。本方法与传统技术相比,能够检测一个N*N热光开关阵列集成芯片中各个热光开关工作状态的电气特性,实现自动化检测。

    一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法

    公开(公告)号:CN115145861B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202210796286.3

    申请日:2022-07-07

    发明人: 王鹏超 郝沁汾

    IPC分类号: G06F15/173 G06F15/78

    摘要: 本发明提出一种基于双环形总线的芯片互连通信装置及方法,涉及芯片互连通信的技术领域,解决了当前片上通信网络实现方法存在无法均衡协调芯片与连接有双环形总线的站点之间的传输速率,导致芯片间通信存在数据传输有误的问题,包括多个芯片和多个站点,多个站点间以具有特定传输速率的双环形总线连接,一个站点与一个芯片双向连接,芯片间的数据以报文的格式在站点和与站点连接的双环形总线之间进行传输,每一个站点内均设有用于调整数据传输速率的缓存区,缓存区读取或整合记录数据写入顺序的目录,将数据进行正常传输,本发明能够均衡协调芯片与连接有双通道环形总线的站点之间的传输速率,保证芯片间通信传输的及时性与稳定性。

    偏振复用的光电探测器、光电探测器芯片及硅基光子芯片

    公开(公告)号:CN117747682A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311443818.6

    申请日:2023-11-02

    摘要: 本发明公开了偏振复用的光电探测器、光电探测器芯片及硅基光子芯片,偏振复用的光电探测器,包括:硅波导,在预设区域设置有亚波长光栅区;匹配层,位于在亚波长光栅区内部的间隙中及亚波长光栅区的上方;第一锗探测区,位于匹配层的另一侧,将经过匹配层匹配后的光信号中的第一偏振光信号吸收并转化为电信号;第二锗探测区,与硅波导连接,用于吸收光信号中的第二偏振光信号,并将其转化为电信号;复合光信号沿从第一锗探测区对应的硅波导部分至第二锗探测区对应的硅波导部分的方向传播;本方案,无需高性能的偏振分离器便实现将包含多种偏振态的复合光信号中的各种偏振态的光信号均转化为电信号,链路简单,制备效率高,良率高。

    弯曲非对称定向耦合器的设计方法及定向耦合器

    公开(公告)号:CN117741861A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311815551.9

    申请日:2023-12-26

    摘要: 本发明提出一种弯曲非对称定向耦合器的设计方法及定向耦合器,涉及非对称定向耦合器设计的技术领域,以弯曲非对称定向耦合器中第一组合波导中透射功率比例与第二组合波导中透射功率比例的平均平方误差和最小为目标函数,以与弯曲非对称定向耦合器设计相关的基础结构参数的取值范围为约束条件,建立参数优化模型并求解,避免传统设计参数选择受人工经验限制的缺陷,提高了参数设计效率及准确度。利用弯曲非对称定向耦合器改善传统对称定向耦合器对波长过于敏感的现象的同时,可有效减小弯曲波导所带来的光损耗,保证设计耦合比的精确性。

    一种基于mesh网络的物理层模块连接架构及配置方法

    公开(公告)号:CN117714361A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311461853.0

    申请日:2023-11-06

    发明人: 王鹏超 段焕利

    IPC分类号: H04L45/02 H04L45/74

    摘要: 本发明公开一种基于mesh网络的物理层模块连接架构及配置方法,其中,物理层模块连接架构,包括:主控制台、从机配置模块、路由控制模块、多个路由及每个路由连接的多个物理层模块;其中:多个路由构成路由阵列,相邻两个路由间通信连接;从机配置模块接收主控制台的配置信息并将配置信息写入寄存器;从机配置模块将配置信息发送至目标路由;目标路由接收到配置信息后,将配置信息发送至与其连接的物理层模块,和/或将配置信息拷贝至待配置路由中,待配置路由在将其发送至其连接的物理层模块,本方案,路由控制模块可连接、控制数量较大的路由,一个路由可连接一定数量的物理层模块,因而,本方案适用于配置数量较大的物理层模块的场景。

    一种并行接口及可降低延时校准复杂度的延时校准方法

    公开(公告)号:CN116932441B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310825723.4

    申请日:2023-07-06

    发明人: 郑林吉 郝沁汾

    摘要: 本发明涉及一种并行接口及可降低延时校准复杂度的延时校准方法。所述并行接口包括:并行接口本体,包括数据发送部以及数据接收部,其中,数据发送部包括N个相互独立的发送通道,数据接收部包括N个相互独立的接收通道;通道对齐调整电路,包括与数据发送部适配连接的发送选择处理部、与数据接收部适配连接的接收选择处理部、用于频率测量的测频电路以及延时校准状态控制用的通道对齐控制状态机,利用测频电路测量表征当前环形振荡环路延迟状态的频率值,并将所测量的频率值加载至通道对齐控制状态机。本发明可降低并行接口的复杂度,以及降低并行接口在延时校准时的复杂度,且可提高并行接口间延迟校准时灵活性。

    3D硅基光端面耦合器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117452557A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311782583.3

    申请日:2023-12-22

    摘要: 本发明涉及集成光学技术领域,具体公开了一种3D硅基光端面耦合器及其制备方法,包括:硅衬底层;波导层,形成在硅衬底层上,包括尖端波导部分和与尖端波导部分连接的单模波导部分,尖端波导部分至少包括由背离单模波导部分的一端到与单模波导部分连接的一端呈横截面宽度逐渐增加的渐变结构,且尖端波导部分与单模波导部分连接的一端的宽度与单模波导部分的宽度相同;包覆层,至少包括锥形包覆结构,锥形包覆结构包覆波导层的尖端波导部分的预设比例结构,锥形包覆结构包括截面宽度和截面高度由靠近单模波导部分的一端至背离单模波导部分的一端以预设幅度逐渐增大的渐变结构。本发明提供的3D硅基光端面耦合器能够有效提升端面耦合器耦合效率。