降噪型麦克风
    81.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211702317U

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202020311997.3

    申请日:2020-03-13

    发明人: 陈为波 王松

    IPC分类号: H04R1/08

    摘要: 本实用新型公开了一种降噪型麦克风,包括外壳、PCB板和电容器组件;所述外壳与所述PCB板形成一腔体;所述电容器组件位于所述腔体内,并且所述外壳为无槽结构。所述电容器组件包括顺次设置的膜片、垫片、背极板和塑腔;所述塑腔内设有铜环。所述膜片包括PPS膜和设于所述PPS膜外围的膜环。所述PPS膜涂敷有黄铜镀镍。所述膜环为不锈钢膜环。所述PCB板上设有电容、电阻和FET管,与电容器组件形成声电转换电路。所述外壳的前端设有防尘网。所述防尘网的外表面上涂有镀银杀菌层。采用本实用新型所述的降噪型麦克风,可以大大提高低频频率响应,进而起到降噪的目的。

    一种单指向微机电系统麦克风

    公开(公告)号:CN210351644U

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201921958190.2

    申请日:2019-11-14

    发明人: 王松 罗小虎

    IPC分类号: H04R19/04

    摘要: 本实用新型公开了一种单指向微机电系统麦克风,具体涉及麦克风技术领域,包括PCB板,所述PCB板下方安装有金属后盖,所述金属后盖下表面开设有进声孔,所述金属后盖内部设置有不锈钢网和阻尼垫,所述不锈钢网和阻尼垫与金属后盖之间通过激光点焊方式相连接,所述不锈钢网和阻尼垫的两端均开设有定位孔,所述阻尼垫内部开设有通孔。本实用新型通过整体设计,使用激光点焊的方式将不锈钢网、阻尼垫和金属后盖焊接成为一个整体,可以避免SMT贴壳的复杂性,提升效率,能更好的避免灰尘的掉入,起到防尘作用,并且由于不锈钢网和阻尼垫均采用耐高温材质,能更好的解决产品因SMT高温的影响,从而导致产品指向性差的问题。

    骨导硅麦克风
    83.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209882090U

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201921131899.5

    申请日:2019-07-18

    发明人: 陈为波 王松

    IPC分类号: H04R19/04

    摘要: 本实用新型公开了一种骨导硅麦克风,包括硅麦本体,所述硅麦本体包括设有导声孔的前PCB,还包括:设于所述硅麦本体外部、与所述前PCB围合成振动空间的壳体,和固定在所述振动空间内的振动单元;所述导声孔与所述振动空间连通;所述振动单元包括:绷膜环,张紧设置在所述绷膜环上的振动膜,以及设置在所述振动膜上的金属振子。本实用新型的麦骨导克风可以拾取振动信号,转化为电信号,因此,可用于人体骨导传递,并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风,还能将噪声干扰降低。进一步的,前PCB和壳体采用全密封结构,可实现高级别的防水、防潮、防尘,且抗气流冲击能力更高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利