一种固态电容快速整列工装及其快速摆放方式

    公开(公告)号:CN115959376A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211728399.6

    申请日:2022-12-30

    IPC分类号: B65D61/00 B65D85/62 B65D85/86

    摘要: 本发明公开了一种固态电容快速整列工装及其快速摆放方式,包括整列板主体和固态电容吸取结构,所述整列板主体具有若干条容纳固态电容编带品的电容槽,所述电容槽用于将固态电容整列排列摆放,所述固态电容吸取结构包括吸附件和套合件,所述吸附件装配在套合件上,所述固态电容吸取结构用于吸取固态电容引脚转移固态电容,所述固态电容吸取结构沿所述电容槽横向吸取固态电容时,所述吸附件单排吸取设置在整列板主体上的固态电容。本发明公开的固态电容快速整列工装及其快速摆放方式,实现固态电容快速整列排放,快速拿取摆放固态电容,通过固态电容吸取结构可单次拿取多个固态电容,取代手工逐个拿取摆放电容的操作,提高了工作效率。

    一种半导体外观检查治具
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115494081A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211180062.6

    申请日:2022-09-27

    摘要: 本发明公开了一种半导体外观检查治具,包括盖板和主板,所述盖板和主板铰接,所述主板的开口端设有导向块,所述主板的尾端设有挡块,所述盖板的开口端安装有导向嘴;所述主板设有轨道,所述轨道的一端与挡块连接,轨道的另一端与导向嘴连接,所述轨道的截面为U型。所述盖板和主板通过合页连接。所述盖板和主板采用A5052铝合金制成。本发明的半导体外观检查治具,提高了外观检查人员的工作效率,检查速度更快,操作起来更方便,同时也提高了检查效果,更容易发现不良品,避免不良品流动出去,降低质量事故的出现。通过轨道为U型结构,避开了引脚的位置,使产品可以顺利沿着轨道滑动,尾端安装挡块挡住产品,可微形调整位置。

    铝电解电容器的老练方法、老练电路和铝电解电容器

    公开(公告)号:CN115274303A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202211047838.7

    申请日:2022-08-30

    摘要: 本发明提供了一种铝电解电容器的老练方法、老练电路和铝电解电容器,该方法包括:第一老练阶段:控制充电电压维持在第一室温老练电压对所述铝电解电容器进行第一预设时长的直充后,在高温环境下,控制充电电压维持在第一高温老练电压并以第一脉冲频率对所述铝电解电容器进行第二预设时长的充放电;第二老练阶段:控制充电电压维持在额定老练电压对所述铝电解电容器进行第三预设时长的直充后,在高温环境下,控制充电电压维持在第二高温老练电压并以第二脉冲频率对所述铝电解电容器进行第四预设时长的充放电。本发明采用两个老练模式对铝电解电容器进行老练,能够保证氧化膜质量、抑制漏电流回升,确保了老练效果,使得产品性能达到最佳。

    一种铝电解电容器
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114743799A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210342380.1

    申请日:2022-04-02

    发明人: 黄定胜

    IPC分类号: H01G9/08 H01G9/145

    摘要: 本发明公开了一种铝电解电容器,该铝电解电容器包括铝壳和芯子,芯子设置在铝壳内,铝壳内部的侧面设置有固定棱,固定棱沿铝壳轴线方向延伸,固定棱的棱面抵接在芯子外部,以限制芯子在铝壳内的径向移动。本发明提供的铝电解电容器,固定棱的棱面抵接在芯子外部,以限制芯子在铝壳内的径向移动,从而在较强振动的场合有效防止芯子在铝壳内部左右晃动,起到防震效果,能避免因芯子震动产生损伤,提高了电容器性能的稳定性,延长了电容器的使用寿命。

    一种下料装置
    85.
    发明公开
    一种下料装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114572638A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210345199.6

    申请日:2022-04-02

    发明人: 游淞砚 廖伟强

    摘要: 本发明提出了一种下料装置,包括装有料件的清洗篮,清洗篮一侧设有出料口,与出料口相对的另一侧设有顶推口;用于接收清洗篮中料件的料盒,料盒的一侧设有进料口;用于固定空置的料盒的装料台;用于转移料件的第一机械手和顶杆;用于输入清洗篮的清洗篮传送带;用于输入料盒的料盒传送带;转移料件时,第一机械手将位于清洗篮传送带上的清洗篮移动到位于装料台的料盒外围,并将清洗篮的出料口和料盒的进料口对接,顶杆穿过清洗篮的顶推口将清洗篮内的料件推至料盒内。本发明取代了人工操作,自动将清洗篮中的料件转移到料盒中;利用顶杆将料件从清洗篮直接推入料盒,料件在转移时不经过中转,不经过机械夹取,确保料件不会在转移过程中损坏。

    铝电解电容器
    86.
    发明公开
    铝电解电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114551104A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210286075.5

    申请日:2022-03-23

    发明人: 张楠

    IPC分类号: H01G9/035 H01G9/025 H01G9/045

    摘要: 本发明公开了一种铝电解电容器,包括具有开口的壳体和芯子,开口处设置有胶塞,芯子穿过胶塞容置在壳体内部,壳体的外部设置有套管,套管周向外壁设置有凹槽。本发明提供的铝电解电容器,通过降低电解液含水率、降低电解纸密度、提升铝箔化成电压,从而实现提高铝电解电容器的使用寿命。

    自动装盘装置
    87.
    发明公开
    自动装盘装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114476698A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210246898.5

    申请日:2022-03-14

    摘要: 本发明公开了自动装盘装置,包括:机架,其一端设有空盘存放区、另一端设有运送线,机架的侧面设有用于放置待装物料的下料台,空盘存放区内的料盘由上至下堆叠摆放,最底部的料盘为待装空盘;分离机构,其设于所述空盘存放区的两侧,用于将待装空盘上方的所有料盘抬起;装料机构,其设于运送线上方,用于抓取待装物料直立装入待装空盘的料腔中;送盘机构,其用于将待装空盘从空盘存放区搬送至装料机构的下方,送盘机构具有用于顶起待装空盘的托板,托板能够下降至运送线下方,以将待装空盘放置在运送线上。本发明能够实现物料的直立装盘,结构简单紧凑且加工效率高。

    一种贴片电容组立装配前热处理方法

    公开(公告)号:CN112735864A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011380803.6

    申请日:2020-11-30

    发明人: 邓涛

    IPC分类号: H01G13/04 H01G13/00 H01G9/145

    摘要: 本发明属于电容技术领域,公开了一种贴片电容组立装配前热处理方法,包括:对芯子烘干水分后进行含浸,并装入预加热的外壳后,进行封口装配。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气,驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分,减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况,避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气,驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分,减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况,避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。

    电容器外壳的输送设备
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112582188A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201910859083.2

    申请日:2019-09-11

    摘要: 本发明公开了一种电容器外壳的输送设备,包括:储存架,所述储存架上放置有多个用于盛放电容器外壳的盒体;机械手臂,用于抓取并移动所述盒体;翻转机构,用于承接所述机械手臂抓取的盛有电容器外壳的所述盒体,并带动所述盒体翻转、以使电容器外壳从所述盒体内脱出;传送装置,设置在所述翻转机构的下方、以承接由所述盒体内脱出的电容器外壳,所述传送装置用于将电容器外壳输送到电容器组装设备。如此设置,电容器外壳的输送过程由输送设备来完成,替代了传统的人工输送,减少了人力耗费,提高了输送效率;而且,传送装置可以向电容器组装设备连续输送电容器外壳,不需要在机台盘上存储,能够避免机台盘上杂乱。

    一种散热装置及包括该散热装置的电子器件

    公开(公告)号:CN112447633A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN201910822807.6

    申请日:2019-09-02

    IPC分类号: H01L23/373 H01L23/367

    摘要: 本发明公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件,散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层,所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件,所述复合膜层的材质为绝缘材料,所述基板的材质为陶瓷。如此设置,陶瓷和复合膜层均为绝缘体,即使复合膜层的厚度较薄,也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好,能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化,而且陶瓷材料的强度较高,不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲,进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且,陶瓷为无机材料,采用陶瓷做基板更符合环保的理念。