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公开(公告)号：CN107085409B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710438895.0
申请日：2017-06-12
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/404
摘要： 本发明公开了一种数控机床的动态误差检验方法，包括：数据采集步骤，从数控机床获取与所述数控机床的刀位点的实际位置相关的第一数据和与测头的探针的偏移量相关的第二数据；数据处理步骤，对所述第一数据和所述第二数据进行处理，将所述第一数据和所述第二数据还原成工件坐标系下的理论刀位轨迹，并基于所述理论刀位轨迹和所述第二数据获得实际刀位轨迹；分析步骤，通过比较所述理论刀位轨迹和所述实际刀位轨迹，得到所述理论刀位轨迹和所述实际刀位轨迹之间的误差，获得所述数控机床的动态误差。本发明还公开了一种数控机床的动态误差检验装置、用于动态误差检验的数控机床、测头和存储介质。
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公开(公告)号：CN108268011A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711383547.4
申请日：2017-12-20
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/4093
CPC分类号： G05B19/40937 , G05B2219/32161
摘要： 本公开内容涉及用于数控系统的控制方法和装置。一个实施例公开了一种用于数控系统的控制方法，包括：获取与第一程序相关的多个编程点，其中，所述第一程序用于在所述数控机床的数控系统执行以完成包含加工第一插补轨迹的操作，所述多个编程点包括表示所述第一插补轨迹的位置信息；将所述多个编程点加载到与所述数控系统关联的存储空间；响应于执行所述第一程序中的编程点进给开启指令，获取所述存储空间中的多个编程点，跳过所述数控系统的插补程序，并按照预定周期将获取的编程点输出到所述数控系统的驱动器。本公开还描述了相应的装置以及计算机系统和计算机可读存储介质。
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公开(公告)号：CN107798160A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710760498.5
申请日：2017-08-30
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F2217/12 , G06F2217/80
摘要： 本公开内容涉及数控机床的热变形预测的方法和装置。一个实施例公开了一种用于数控机床的热变形预测的方法，包括：响应于待测部件处于工作状态，确定所述待测部件的运行时间；根据所述运行时间和工作状态模型计算所述待测部件的热变形，其中，所述工作状态模型描述运行时间和热变形之间的关系。本公开还描述了相应的装置以及计算机系统和计算机可读存储介质。
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公开(公告)号：CN107678398A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710853895.7
申请日：2017-09-20
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/4065
CPC分类号： G05B19/4065 , G05B2219/37616
摘要： 本公开内容涉及数控机床的断刀检测的方法，包括：获取所述数控机床的第一刀具的特征向量，其中，所述特征向量能够描述所述第一刀具的状态；将所述特征向量输入经过训练的模型以获得所述模型对所述特征向量处理后的第一处理结果，其中，所述模型经过训练以能够确定特征向量与刀具状态之间的关系；以及根据所述第一处理结果，确定所述第一刀具为断刀状态或者非断刀状态。
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公开(公告)号：CN107395666A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710367172.6
申请日：2017-05-23
申请人： 武汉华中数控股份有限公司 , 华中科技大学
CPC分类号： H04L67/34 , G06F8/65 , G06F8/71 , H04L9/0643 , H04L41/082 , H04L69/162
摘要： 本发明公开了一种操作数控机床升级数据包的方法及装置，所述方法包括开启WIFI热点，与至少一个数控机床建立通信连接，获取至少一个数控机床的当前软件版本信息；下载对应的升级数据包并获取所述升级数据包的校验值；根据下载完成的升级数据包，通过预设的算法计算校验值；当获取的校验值与计算出的校验值相同时，将下载完成的所述升级数据包传输给对应的所述至少一个数控机床。本方法可以有效的排除了手工下载错误升级包的情况，极大的方便用户可以批量升级多台数控机床的系统软件，节省时间、效率高，提高了用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN105619178A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610130447.X
申请日：2016-03-09
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： B23Q17/09
CPC分类号： B23Q17/0957 , B23Q17/0961
摘要： 本发明公开了一种数控机床断刀实时检测方法，包括下列步骤：1)数控系统读取刀具工艺数据库中保存的和值；2)设置计时器j＝1；3)基于主轴电机平均电流判断是否存在断刀，如果是，则中止加工程序，如果否，则判断加工程序是否结束，如果是，则停止加工，如果否则继续加工。本发明通过加工过程中数控内部的主轴时域电流进行判断，降低应用成本，可靠性更高。
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公开(公告)号：CN105204442A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510559403.4
申请日：2015-09-02
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/4155
CPC分类号： G05B19/4155 , G05B2219/32013
摘要： 本发明公开了一种数控系统内部指令标记、实时调制及发送方法，包括以下步骤：数控系统接收来自用户的指令，并根据该指令确定用户希望调制、发送的内部指令以及发送方式；数控系统的蓝牙模块通过寻呼扫描，与外部数据采集系统对应的蓝牙设备建立连接；数控系统对内部指令进行同步实时标记和实时编码,并将生成的二进制码传送给数控系统的蓝牙模块；数控系统的蓝牙模块对二进制码进行实时调制并发送。本发明能够建立数据所反映的系统状态的变化特征与加工指令之间的对应关系，能够充分反映加工任务的特征，能够为分析数控加工过程、判断数控加工质量提供更直接准确的依据。
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公开(公告)号：CN104317247B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410536110.X
申请日：2014-10-13
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/404
摘要： 本发明公开了一种双加工点共轨运动控制方法、加工方法及其装置，用于在数控机床加工轮廓轨迹时实现主加工点和副加工点同时位于该轮廓轨迹上，包括S1根据主加工点的坐标、行进方向以及与副加工点的距离，计算副加工点在轮廓轨迹上的位置以及弦线的方向；S2计算弦线在下一时刻的方向；S3计算该弦线旋转的角度；S4计算弦线旋转需要加工点在工件坐标系下分别在X轴和Y轴方向的补偿量；S5结合工件坐标系和机床坐标系的换算关系，获得主加工点和副加工点的绝对坐标，实现双加工点共轨控制。本发明方法填补了实际加工过程中需要两个加工点均要求在轮廓轨迹上的技术空白。
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公开(公告)号：CN104570932A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410676707.4
申请日：2014-11-21
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/19
CPC分类号： G05B19/19
摘要： 本发明公开了一种数控系统加工过程数据的采集、转储方法及其系统，该方法包括以下步骤：在加工开始前设置需要采集的数据类型，该数据类型包括数控系统内部的指令数据；在加工过程中，以一个数控系统的控制周期为周期将需要采集的数据类型对应的数据记录到数据缓存区中；然后再将数据缓存区中的数据通过通讯接口转储到其他存储设备。本发明与现有技术相比，由于通过对数控系统内部指令数据进行采集，采集的数据类型全面，能够有效弥补现有数控系统无法全面反映加工过程的缺陷；数据为按周期连续采集，且传感器反馈的采样信号与内部的指令数据同步采集，能够充分反映加工任务的特征，能够为数控加工过程的分析提供更直接准确的依据。
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公开(公告)号：CN104317247A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410536110.X
申请日：2014-10-13
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05B19/404
CPC分类号： G05B19/404
摘要： 本发明公开了一种双加工点共轨运动控制方法、加工方法及其装置，用于在数控机床加工轮廓轨迹时实现主加工点和副加工点同时位于该轮廓轨迹上，包括S1根据主加工点的坐标、行进方向以及与副加工点的距离，计算副加工点在轮廓轨迹上的位置以及弦线的方向；S2计算弦线在下一时刻的方向；S3计算该弦线旋转的角度；S4计算弦线旋转需要加工点在工件坐标系下分别在X轴和Y轴方向的补偿量；S5结合工件坐标系和机床坐标系的换算关系，获得主加工点和副加工点的绝对坐标，实现双加工点共轨控制。本发明方法填补了实际加工过程中需要两个加工点均要求在轮廓轨迹上的技术空白。
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