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公开(公告)号：CN101835079A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010142506.8
申请日：2010-04-09
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。其包括基板；所述基板的中心区淀积有振膜；基板对应于设置基板的表面还淀积有绝缘材料层；所述绝缘材料层覆盖在基板与振膜的表面，且与振膜间形成空腔；绝缘材料层与振膜相对应的内壁上设置固定连接的背极板，所述背极板与振膜形成电容结构；绝缘材料层与振膜相对应的外壁上设置若干声孔，所述声孔与绝缘材料层、振膜形成的腔体相连通；基板对应于设置振膜的下部设置声腔，所述声腔的深度从基板对应于设置振膜另一端表面延伸到振膜。本发明制造成本低、成品率高、工艺操作简单及满足小尺寸的要求。
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公开(公告)号：CN118332467A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410471457.4
申请日：2024-04-19
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G06F18/2433 , G06F18/15 , G06F18/22 , G01P21/02
摘要： 本发明涉及传感器故障诊断技术领域，尤其涉及基于数据分析的转速传感器运行故障诊断管理系统，包括故障诊断平台、信息调取单元、偏离分析单元、风险评估单元、表现监管单元、实况监管单元以及执行响应单元；本发明在目标传感器运行直观状态和无干扰的前提下进行分析，即对外表现数据进行运行表现监管反馈分析，进而从运行表现的角度分析目标传感器是否出现故障，以便根据信号反馈情况对目标传感器进行合理、有针对性的管理，同时对状态风险数据进行侧面故障风险监管操作，即从侧面的角度对目标传感器进行故障分析，同时连续测试多组数据，以提高分析精度，以及根据文字直观的了解到目标传感器的运行情况和故障类型。
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公开(公告)号：CN117664440B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410126648.7
申请日：2024-01-30
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
发明人： 刘同庆
摘要： 本发明公开了基于MEMS压力传感器芯片贴装用压力监测校准治具，涉及压力校准领域，针对MEMS压力传感器的校准这一过程，提出了动态多级施压的方案，采用先注气增压后分级曝气的方式，其本质是：在完成增压阶段时，其注气管内部的积压总值处于相对定值，单级释放这一过程中，存在瞬间释放和平稳释放两种状态下的显示数值，以此方式为基础，结合到动态多级施压的施压方式，集合多个显示数值并进行误差率计算得到误差率，最终对受检本体上中第一级数中的显示数值进行二次优化后得到补偿因子，其目的是：以动态施压的方式，可以同步对多个受检本体进行同步优化，每个受检本体之间的校准过程不干涉但相互关联，以此方式提高使用数据的准确率。
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公开(公告)号：CN117622588B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410102956.6
申请日：2024-01-25
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
发明人： 刘同庆
摘要： 本发明公开了一种MEMS气体压力传感器用封口装置及其封口方法，用于解决人工对MEMS气体压力传感器进气口处贴合包装精准度较差，且整体封口效率低的问题；本发明是通过电机转动带动转轴以及转架同时转动，转轴转动时实现支柱上活动块以及传动块的上下活动，从而将传动块底部按压头下压至蓝膜的顶部，对于传动块的下降同时带动齿柱接触传动齿一，使得转动的传动齿一带动齿块侧存放块上升并接触传送带上MEMS气体压力传感器，将整个MEMS气体压力传感器抬起的同时完成对蓝膜两侧的抵接，最终实现蓝膜在MEMS气体压力传感器顶部的贴合，由于在整个MEMS气体压力传感器进气口上进行蓝膜切割贴合，整体贴合精度提高。
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公开(公告)号：CN117553884B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410039937.3
申请日：2024-01-11
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供的一种适于热式流量传感器的气体流量标定系统，通过模组信息扫描器扫描获取模组铭牌信息，获取热式流量传感器对应的模拟量程范围，然后上位机按照预设标定程序，自动解析生成标定参数信息；与现有对热式流量传感器模组相比，本系统无需人工将标定参数信息逐个输入等的步骤，避免了出错的概率，提高标定参数信息获取的自动化程度以及可靠性。
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公开(公告)号：CN117408641B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311688011.9
申请日：2023-12-11
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司 , 无锡芯灵微电子有限公司
IPC分类号： G06Q10/10 , G06Q10/0635 , G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G06F18/25
摘要： 本发明涉及产线运行监管技术领域，尤其涉及基于数据分析的压力传感器产线加工运行监管系统，包括监管平台、数据采集单元、稳定评估单元、供应监管单元、堆积流动单元、生产融合单元、趋势评估单元以及产线管理单元；本发明通过从点到面的方式对加工产线生产进行监管分析，以提高加工产线的生产效率和生产稳定性，同时保证加工产线运行的安全性，从面的角度进行分析，即对产线流动评估值进行深入式数据融合评估分析，以了解前端供料、中断设备以及后端产品对加工产线整体的生产影响程度，以便结合整体影响情况对加工产线进行合理管理，有助于对加工产线的管理决策进行合理调整，以保证加工产线的生产效率和生产稳定性。
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公开(公告)号：CN117343529B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311656965.1
申请日：2023-12-06
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
发明人： 刘同庆
摘要： 本发明公开了一种MEMS热式流量传感器用密封圈的制备方法，属于密封圈加工技术领域。本发明用于解决现有技术中MEMS热式流量传感器使用的密封圈的硬度大，密封圈的压缩永久形变受温度影响大和现有的MEMS热式流量传感器用的密封圈的耐化学性能有待进一步提高的技术问题，一种MEMS热式流量传感器用密封圈的制备方法，包括以下步骤：将负载蛭石粉、无水乙醇、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷加入到三口烧瓶中搅拌，三口烧瓶温度升高至50‑60℃。本发明不仅有效的提高了密封圈材料的拉伸性能与柔韧性，还提高了材料的耐高低温性能，在低温和高温环境中保持着良好的回弹效果的同时，提高了密封圈材料耐化学性能和热空气老化性能。
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公开(公告)号：CN117091751B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311341996.8
申请日：2023-10-17
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。其包括壳体和压力传感器芯片，壳体包括上壳体、下壳体，上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，上壳体的内部位于容置腔的上端、下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个气嘴的内部分别设有气路通道与上气室连通，压力传感器芯片正置或倒置安装于上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从容置腔中伸出，压力传感器芯片工艺孔或气孔与上气室连通。
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公开(公告)号：CN117343529A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311656965.1
申请日：2023-12-06
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
发明人： 刘同庆
摘要： 本发明公开了一种MEMS热式流量传感器用密封圈的制备方法，属于密封圈加工技术领域。本发明用于解决现有技术中MEMS热式流量传感器使用的密封圈的硬度大，密封圈的压缩永久形变受温度影响大和现有的MEMS热式流量传感器用的密封圈的耐化学性能有待进一步提高的技术问题，一种MEMS热式流量传感器用密封圈的制备方法，包括以下步骤：将负载蛭石粉、无水乙醇、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷加入到三口烧瓶中搅拌，三口烧瓶温度升高至50‑60℃。本发明不仅有效的提高了密封圈材料的拉伸性能与柔韧性，还提高了材料的耐高低温性能，在低温和高温环境中保持着良好的回弹效果的同时，提高了密封圈材料耐化学性能和热空气老化性能。
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公开(公告)号：CN117268626A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311349528.5
申请日：2023-10-18
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种压力传感器加工方法，其能有效保护芯片避免水汽影响，同时压力传感器各结构之间连接牢固、稳定。其包括以下步骤：一、将压力传感器的芯片贴到PCB板上；二、在PCB板上涂上一层密封胶体形成密封胶体层用于连接围挡件，安装围挡件时，将围挡件置于密封胶体层上之后将其下压直到凸角均与PCB板接触；三、在密封胶体层固化后，向围挡件内灌入防水胶并使防水胶浸没芯片和金线；四、将压力传感器的上盖置于连接部顶部并在接触点涂密封胶使其连接；五、将制得的产品回流老化。
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