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公开(公告)号：CN117091751A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311341996.8
申请日：2023-10-17
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。其包括壳体和压力传感器芯片，壳体包括上壳体、下壳体，上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，上壳体的内部位于容置腔的上端、下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个气嘴的内部分别设有气路通道与上气室连通，压力传感器芯片正置或倒置安装于上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从容置腔中伸出，压力传感器芯片工艺孔或气孔与上气室连通。
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公开(公告)号：CN117129114A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311371856.5
申请日：2023-10-23
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种带温补开环电桥平衡结构的高精度压力传感器，其通过采用了串联电阻模式，使得所需调节的电阻的阻值范围小，易于实现，温度补偿效果更好。其包括由第一压敏电阻R1、第二压敏电阻R2、第三压敏电阻R3、第四压敏电阻R4构成的惠斯通电桥，第二压敏电阻R2与第三压敏电阻R3之间设有调零电阻R5、且其两端分别连接地GND；当调零电压大于0时，则将第三压敏电阻R3与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第三压敏电阻R3串联；当调零电压小于0时，则将第二压敏电阻R2与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第二压敏电阻R2串联。
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公开(公告)号：CN117030111A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311289299.2
申请日：2023-10-08
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种倒装式传感器标定工装，包括工装上盖和工装底座；工装底座的顶面开设有若干密封槽，各密封槽的槽底均开设有环形的密封圈卡槽；所述工装上盖的底面开设有若干压头，位于压头周侧的工装上盖处设置有探针，在压头插置于密封槽内时，探针也位于密封槽内；在各密封槽的槽底均还开设有通气孔，通气孔的下端连接有进气孔，进气孔的一端贯穿工装底座以用于和压力控制器相连通。本发明的工装上盖和工装底座之间依靠竖向伸缩结构驱动上模位移而产生的压力来密封，不需要拧螺丝，可有效避免标定工装的磨损。本发明通过将探针置于工装上盖，传感器可以水平放置在密封槽中，当工装上盖盖在工装底座上时不会漏气，增强工装的气密性。
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公开(公告)号：CN114577287A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210202276.2
申请日：2022-03-02
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G01F1/69
摘要： 本申请公开了一种热式流量传感器及其制作方法，所述热式流量传感器包括：上游热敏元件和下游热敏元件，分立形成在基底的表面；加热电阻，形成在基底的表面并位于上游热敏元件和下游热敏元件之间，用于通电加热上游热敏元件和下游热敏元件；通孔，沿垂直于基底的表面的方向，形成在加热电阻中，以使加热电阻形成第一电阻和第二电阻，第一电阻位于加热电阻面向上游热敏元件的一端，第二电阻位于加热电阻面向下游热敏元件的一端，第一电阻和第二电阻对称且并联。本申请可以解决现有热式流量传感器因热量扩散不均匀而影响测量精度的问题，同时可以提高传感器的灵敏度。
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公开(公告)号：CN117129114B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311371856.5
申请日：2023-10-23
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种带温补开环电桥平衡结构的高精度压力传感器，其通过采用了串联电阻模式，使得所需调节的电阻的阻值范围小，易于实现，温度补偿效果更好。其包括由第一压敏电阻R1、第二压敏电阻R2、第三压敏电阻R3、第四压敏电阻R4构成的惠斯通电桥，第二压敏电阻R2与第三压敏电阻R3之间设有调零电阻R5、且其两端分别连接地GND；当调零电压大于0时，则将第三压敏电阻R3与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第三压敏电阻R3串联；当调零电压小于0时，则将第二压敏电阻R2与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第二压敏电阻R2串联。
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公开(公告)号：CN117405286A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311440249.X
申请日：2023-11-01
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种可实现自动标定传感器的装置，包括框架，框架下部安装有平台，平台的顶面安装有标定工装，该标定工装包括工装上盖和工装底座；工装底座的顶面安装有密封框，位于该密封框内侧的工装底座表面安装有针板，该针板的顶面布设有若干探针，该探针的上端用于支撑传感器；密封框和工装底座通过密封圈凹槽安装有密封圈；在工装上盖上还开设有进气口，该进气口用于和压力控制器相连通。本发明通过对工装上盖施力，让工装上盖与工装底座之间的密封圈压缩，从而使密封框与工装上盖和工装底座组合成一个密封的压力腔体，给传感器提供一个稳定的压力点。
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公开(公告)号：CN115127630A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202211068252.9
申请日：2022-09-02
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种双轴多向MEMS热式流量传感器的制备方法，其使用多孔结构的固态隔热技术，该结构可靠稳定，防止了芯片损坏，并且设置三组热电堆进行X轴向、Y轴向和45°轴向的排布，使得芯片适用于监测多轴向流入的气体流量，其包括以下步骤：步骤1、得到减薄后的硅片结构；步骤2、得到固态多孔隔热结构；步骤3、沉积氧化硅支撑层和氮化硅支撑层；步骤4、形成镂空圆形中心热源结构；步骤5、制作热电堆和芯片本体电极；步骤6、形成一层微阵列微针圆锥结构；步骤7、沉积碳化硅保护层；步骤8、将芯片本体封装于凹槽内。
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公开(公告)号：CN115979501A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310098625.5
申请日：2023-02-10
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本申请公开了一种液体介质压力传感器，包括：介质通道，用于传输待测液体介质；压力测量器件，与所述介质通道连通，用于测量所述待测液体介质的压力；多孔结构，位于所述介质通道和所述压力测量器件之间，所述多孔结构内部具有大量连续型孔洞，所述连续型孔洞能够将所述介质通道和压力测量器件连通，所述连续型孔洞的孔径小于1mm，在低温环境下，所述连续型孔洞能够提供结晶核使位于所述连续型孔洞内的所述待测液体介质先行结冰。本申请的液体介质压力传感器，其多孔结构在保证检测功能的同时可以实现对液体介质传感器的防冻保护。相对于现有技术，本申请结构简单，无需设置气泡或者改变压力测量器件的安装方式，从而能够降低生产难度和成本。
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公开(公告)号：CN115127630B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211068252.9
申请日：2022-09-02
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种双轴多向MEMS热式流量传感器的制备方法，其使用多孔结构的固态隔热技术，该结构可靠稳定，防止了芯片损坏，并且设置三组热电堆进行X轴向、Y轴向和45°轴向的排布，使得芯片适用于监测多轴向流入的气体流量，其包括以下步骤：步骤1、得到减薄后的硅片结构；步骤2、得到固态多孔隔热结构；步骤3、沉积氧化硅支撑层和氮化硅支撑层；步骤4、形成镂空圆形中心热源结构；步骤5、制作热电堆和芯片本体电极；步骤6、形成一层微阵列微针圆锥结构；步骤7、沉积碳化硅保护层；步骤8、将芯片本体封装于凹槽内。
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公开(公告)号：CN117091751B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311341996.8
申请日：2023-10-17
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。其包括壳体和压力传感器芯片，壳体包括上壳体、下壳体，上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，上壳体的内部位于容置腔的上端、下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个气嘴的内部分别设有气路通道与上气室连通，压力传感器芯片正置或倒置安装于上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从容置腔中伸出，压力传感器芯片工艺孔或气孔与上气室连通。
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