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公开(公告)号：CN116337293A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310621406.0
申请日：2023-05-30
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明提供了一种扩散硅压阻式压力传感器模块，其能减小扩散硅压阻式压力传感器模块受热膨胀带来的影响。其包括包封外壳，包封外壳内安装有基板、绝压传感器、专用集成电路，绝压传感器通过胶水固定在基板上，包封外壳上开设有介质入口，介质入口通过设于基板内的介质通道与绝压传感器正面的接触介质面相连通，包封外壳内还开设有活塞腔、石蜡腔，活塞腔内安装有活塞，活塞将活塞腔分隔形成与石蜡腔连通的连通腔一、与介质通道连通的连通腔二，绝压传感器的背面位于石蜡腔内，石蜡腔和连通腔一内填充有石蜡。
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公开(公告)号：CN115979501A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310098625.5
申请日：2023-02-10
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本申请公开了一种液体介质压力传感器，包括：介质通道，用于传输待测液体介质；压力测量器件，与所述介质通道连通，用于测量所述待测液体介质的压力；多孔结构，位于所述介质通道和所述压力测量器件之间，所述多孔结构内部具有大量连续型孔洞，所述连续型孔洞能够将所述介质通道和压力测量器件连通，所述连续型孔洞的孔径小于1mm，在低温环境下，所述连续型孔洞能够提供结晶核使位于所述连续型孔洞内的所述待测液体介质先行结冰。本申请的液体介质压力传感器，其多孔结构在保证检测功能的同时可以实现对液体介质传感器的防冻保护。相对于现有技术，本申请结构简单，无需设置气泡或者改变压力测量器件的安装方式，从而能够降低生产难度和成本。
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公开(公告)号：CN117129114A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311371856.5
申请日：2023-10-23
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种带温补开环电桥平衡结构的高精度压力传感器，其通过采用了串联电阻模式，使得所需调节的电阻的阻值范围小，易于实现，温度补偿效果更好。其包括由第一压敏电阻R1、第二压敏电阻R2、第三压敏电阻R3、第四压敏电阻R4构成的惠斯通电桥，第二压敏电阻R2与第三压敏电阻R3之间设有调零电阻R5、且其两端分别连接地GND；当调零电压大于0时，则将第三压敏电阻R3与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第三压敏电阻R3串联；当调零电压小于0时，则将第二压敏电阻R2与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第二压敏电阻R2串联。
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公开(公告)号：CN117030111A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311289299.2
申请日：2023-10-08
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种倒装式传感器标定工装，包括工装上盖和工装底座；工装底座的顶面开设有若干密封槽，各密封槽的槽底均开设有环形的密封圈卡槽；所述工装上盖的底面开设有若干压头，位于压头周侧的工装上盖处设置有探针，在压头插置于密封槽内时，探针也位于密封槽内；在各密封槽的槽底均还开设有通气孔，通气孔的下端连接有进气孔，进气孔的一端贯穿工装底座以用于和压力控制器相连通。本发明的工装上盖和工装底座之间依靠竖向伸缩结构驱动上模位移而产生的压力来密封，不需要拧螺丝，可有效避免标定工装的磨损。本发明通过将探针置于工装上盖，传感器可以水平放置在密封槽中，当工装上盖盖在工装底座上时不会漏气，增强工装的气密性。
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公开(公告)号：CN116337293B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310621406.0
申请日：2023-05-30
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明提供了一种扩散硅压阻式压力传感器模块，其能减小扩散硅压阻式压力传感器模块受热膨胀带来的影响。其包括包封外壳，包封外壳内安装有基板、绝压传感器、专用集成电路，绝压传感器通过胶水固定在基板上，包封外壳上开设有介质入口，介质入口通过设于基板内的介质通道与绝压传感器正面的接触介质面相连通，包封外壳内还开设有活塞腔、石蜡腔，活塞腔内安装有活塞，活塞将活塞腔分隔形成与石蜡腔连通的连通腔一、与介质通道连通的连通腔二，绝压传感器的背面位于石蜡腔内，石蜡腔和连通腔一内填充有石蜡。
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公开(公告)号：CN117091751A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311341996.8
申请日：2023-10-17
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。其包括壳体和压力传感器芯片，壳体包括上壳体、下壳体，上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，上壳体的内部位于容置腔的上端、下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个气嘴的内部分别设有气路通道与上气室连通，压力传感器芯片正置或倒置安装于上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从容置腔中伸出，压力传感器芯片工艺孔或气孔与上气室连通。
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公开(公告)号：CN117129114B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311371856.5
申请日：2023-10-23
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种带温补开环电桥平衡结构的高精度压力传感器，其通过采用了串联电阻模式，使得所需调节的电阻的阻值范围小，易于实现，温度补偿效果更好。其包括由第一压敏电阻R1、第二压敏电阻R2、第三压敏电阻R3、第四压敏电阻R4构成的惠斯通电桥，第二压敏电阻R2与第三压敏电阻R3之间设有调零电阻R5、且其两端分别连接地GND；当调零电压大于0时，则将第三压敏电阻R3与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第三压敏电阻R3串联；当调零电压小于0时，则将第二压敏电阻R2与调零电阻R5相连的节点与地GND之间的线路切断，使得调零电阻R5与第二压敏电阻R2串联。
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公开(公告)号：CN117405286A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311440249.X
申请日：2023-11-01
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种可实现自动标定传感器的装置，包括框架，框架下部安装有平台，平台的顶面安装有标定工装，该标定工装包括工装上盖和工装底座；工装底座的顶面安装有密封框，位于该密封框内侧的工装底座表面安装有针板，该针板的顶面布设有若干探针，该探针的上端用于支撑传感器；密封框和工装底座通过密封圈凹槽安装有密封圈；在工装上盖上还开设有进气口，该进气口用于和压力控制器相连通。本发明通过对工装上盖施力，让工装上盖与工装底座之间的密封圈压缩，从而使密封框与工装上盖和工装底座组合成一个密封的压力腔体，给传感器提供一个稳定的压力点。
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公开(公告)号：CN117091751B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311341996.8
申请日：2023-10-17
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。其包括壳体和压力传感器芯片，壳体包括上壳体、下壳体，上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，上壳体的内部位于容置腔的上端、下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个气嘴的内部分别设有气路通道与上气室连通，压力传感器芯片正置或倒置安装于上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从容置腔中伸出，压力传感器芯片工艺孔或气孔与上气室连通。
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公开(公告)号：CN117268626A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311349528.5
申请日：2023-10-18
申请人： 无锡芯感智半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种压力传感器加工方法，其能有效保护芯片避免水汽影响，同时压力传感器各结构之间连接牢固、稳定。其包括以下步骤：一、将压力传感器的芯片贴到PCB板上；二、在PCB板上涂上一层密封胶体形成密封胶体层用于连接围挡件，安装围挡件时，将围挡件置于密封胶体层上之后将其下压直到凸角均与PCB板接触；三、在密封胶体层固化后，向围挡件内灌入防水胶并使防水胶浸没芯片和金线；四、将压力传感器的上盖置于连接部顶部并在接触点涂密封胶使其连接；五、将制得的产品回流老化。
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