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公开(公告)号：CN117047324A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311140860.0
申请日：2023-09-06
申请人： 四川富乐华半导体科技有限公司
IPC分类号： B23K26/60 , B23K26/362
摘要： 本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，具体为一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法。本发明使用水平线将带有二维码的陶瓷覆铜载板依次经过多种工艺处理，并通过配比不同浓度溶液的方法将陶瓷覆铜载板上原有的二维码彻底去除，所述溶液包括除油溶液、微蚀溶液、酸洗溶液、OSP溶液等；再通过专用返工参数和不同激光光源对处理后的陶瓷覆铜载板进行雕刻，达到返工目的，制得返工二维码。本发明的激光雕刻二维码的返工方法可以保证客户过完二次回流焊之后，二维码仍然可读。
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公开(公告)号：CN117020475A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311172118.8
申请日：2023-09-12
申请人： 温州合思诚智能科技有限公司
摘要： 本发明提供的一种提升铝硅涂层板激光焊接质量的合金焊丝及拼焊方法，焊丝的成分包括以下重量百分比的成分：Si：0.3～0.5％，Cr：13～23％，Sn：≤0.8％，Mo：5～13％，Sb：≤1.0％，V：≤1.0％，B：＜0.1％，Ti：0.5％～0.7％。焊丝成分中的Cr、Mo、Sn、Sb等元素在融化形成焊缝的过程中，能够充分的降低焊缝的膨胀系数，有效的减少焊接过程中产生的气孔；铬元素在焊接时具有淬透性，使得焊缝具有较高的耐高温氧化的性能，钼元素在焊接时有增加焊缝的湿润性的作用，增加焊缝的强度和硬度，提升了焊缝的耐热性和耐腐蚀性；锑锡元素在焊接过程中使焊接材料更好地润湿焊接接头和基材表面，提高接触面积和接触性能提供足够的热量和流动性，优化焊缝的连接性能。
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公开(公告)号：CN117020430A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311054582.7
申请日：2023-08-21
申请人： 万华化学集团电子材料有限公司 , 万华化学集团股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/60 , B23K26/70
摘要： 本申请公开了一种硅片打码方法、装置、系统及存储介质，所述方法包括：当检测到打码机台的第一载物台出现待打码硅片时，获取硅片打码位置需求；根据所述硅片打码位置需求，确定所述硅片的打码位置标准，其中，所述位置标准至少规定了打码区左上侧与硅片中心轴距离，打码区左下侧与硅片中心轴距离，打码区底侧与硅片边缘距离，以及打码区底侧与面幅上边缘距离中的一种预设指标对应的取值区间；根据所述位置标准确定所述待打码硅片中的打码区位置；根据所述待打码硅片中的打码区位置对所述待打码硅片进行打码操作。采用本方案，可以自动确定打码区位置，提高了打码效率。
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公开(公告)号：CN117020408A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311042770.8
申请日：2023-08-17
申请人： 上海杭和智能科技有限公司
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/70 , B23K26/60 , B23K101/10
摘要： 本发明针对钛合金弯管纵缝焊接由于壁厚不均匀导致焊接成形和内部质量差的问题，提出了一种提高弯管对接焊缝工艺稳定性的方法，包括清理两个半边管、测量弯管内外侧端面厚度、根据待焊厚度确定工艺参数、将弯管部件对接装配固定并点焊和采用激光焊接工艺焊接内外侧2条圆弧形对接焊缝，本发明通过采用不同的厚度使用不同的激光功率方案，给出了厚度对应的激光功率计算方法，以及激光功率波形图的编制方法，有效提高了弯管对接过程的焊缝成形一致性均匀性和缺陷抑制稳定性；通过采用焊前将弯管部件对接装配固定并点焊的方案以及对应的工艺参数，有效抑制了焊接过程的热应力导致的对接缝张开问题，有效提高了弯管对接焊缝工艺稳定性。
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公开(公告)号：CN117001167A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310857502.5
申请日：2023-07-12
申请人： 阳光电源股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种极片分切方法，属于电池加工技术领域。所述极片分切方法包括：条形分切区域在极片上确定至少一个条形分切区域，其中，所述条形分切区域的两端分别延伸至所述极片的两端；在所述条形分切区域上形成保护层，所述保护层位于所述条形分切区域内，且所述保护层为两端分别延伸至所述极片两端的条状结构；沿着所述保护层对所述极片进行分切，将所述极片分切成至少两个。通过在在极片的条形分切区域形成保护层，从而避免出现极片表面的活性物质层脱落和松动的情况发生，提高分切容错率和分切精度，保证电池的自放电性能。
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公开(公告)号：CN114378444B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210098258.4
申请日：2022-01-27
申请人： 江苏臻远生物科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种激光打码设备及方法，该激光打码设备包括反应层喷器、激光打码器、基底层喷器、覆盖层喷器、紫外固化器和用于传送待打码工件的传送带，基底层喷器、反应层喷器、激光打码器、覆盖层喷器和紫外固化器沿传送方向依次设置于传送带侧面；打码时，先在待打码工件表面喷涂基底层；然后在基底层上喷涂光致变色的反应层；接着对反应层进行激光打码；再在经激光打码的反应层上喷涂覆盖层；最后喷涂完覆盖层进行紫外光照射。本发明通过基底层提高反应层在工件上的粘附力，覆盖层经紫外固定后可为经激光打码的反应层提供有效保护，使其免受氧化、摩擦影响，并限制反应层因温差效应引起体积变化，从而可大幅延长条码或者二维码的留存时间。
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公开(公告)号：CN116944708A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311012357.7
申请日：2023-08-11
申请人： 聚宝盆(苏州)特种玻璃股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/402 , B23K26/60
摘要： 本发明公开了一种新型光伏背板玻璃打孔结构，属于玻璃打孔技术领域，包括底板与折板，所述折板安装至底板的顶部，所述折板上安装有激光切割器，所述底板的内部开设有导料槽，所述导料槽的下方设置有固定筒，所述固定筒的内部安装有微型气泵，所述微型气泵的输出端与输入端均固定连接有导管。该发明，可根据玻璃厚度在激光切割过程中调节玻璃所处的高度，使玻璃跟随焦点深度运动，保证打孔效果，且在打孔后，可快速对孔洞内侧进行去毛刺与涂层涂覆处理，在同一工位上进行集成处理，缩减正常工序所使用的时间，降低加工难度，提升加工效率，且同步将玻璃表面与洞口内部残留的灰尘进行集中收集，不对后续作业造成影响。
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公开(公告)号：CN116944673A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311022689.3
申请日：2023-08-15
摘要： 本申请涉及一种摆动激光穿透焊接金属夹芯结构的方法及金属夹芯结构。所述方法包括：预处理步骤，对金属夹芯结构的面板待焊接区域、芯板待焊接端面进行打磨抛光、铣边加工；装配步骤，将预处理步骤预处理完成的芯板和面板用焊接工装夹具进行夹持固定，使面板待焊接区域与芯板待焊接端面保持垂直；示教路径步骤，调整激光焊枪、待焊接端面的相对位置，检查并调整焊接路径与芯板端面中心轨迹一致；设置焊接工艺参数步骤，根据所述芯板与所述面板的规格尺寸设置摆动激光的摆动路径、摆动频率、摆动幅度、激光功率、离焦量，焊接速度以及气保护流量；单面单道焊接步骤，根据设置的焊接工艺参数按照示教路径步骤形成的焊接路径完成夹芯板单道的焊接。
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公开(公告)号：CN116921867A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311188695.6
申请日：2023-09-15
申请人： 深圳市悦和精密模具有限公司
摘要： 本发明属于激光焊接辅助技术领域，特别是涉及一种注塑模具焊接装置。本发明的注塑模具焊接装置主要包括底座、固定机构、预热组件、引导机构、焊接组件和热处理组件，固定机构带动模具向前移动，预热组件、焊接组件和热处理组件从后向前依次排布且宽度相同，预热组件先通过引导机构，引导机构记录预热组件的移动路径，并引导后续的焊接组件和热处理组件进行左右移动调节，从而使后续的焊接组件与热处理组件的工作区域与预热组件保持一致。本发明的注塑模具焊接装置通过设置引导机构记录预热组件的移动路径，对后续的焊接和热处理行程进行引导调节，有效地提高了对不规则焊缝的焊接效率。
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公开(公告)号：CN116900513A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311179088.3
申请日：2023-09-13
申请人： 千合升(宿迁)精密科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种异型金属密封件加工设备，涉及密封件加工技术领域。包括底板及密封件本体，所述底板上设置有用于密封件本体输送的输送组件及输送过程中成型加工的成型组件；所述输送组件包括固定在底板上的两个输送架，所述输送架上转动连接有输送辊，两个所述输送辊之间连接有输送带，所述输送带上开设有多个通气孔，所述底板上安装有驱动电机。在对密封件本体输送的过程中，通过检测组件对密封件本体的表面进行检测，检测存在异常后，通过处理组件，便于保持成型加工前密封件本体表面的清洁度，进一步的保证了密封件本体的成型质量。
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