包含烷氧基硅烷封端的聚合物的聚合物共混物

    公开(公告)号:CN102272233A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN200980154317.8

    申请日:2009-12-10

    CPC分类号: C08L83/14 C08G77/42 C08G77/50

    摘要: 本发明涉及一种共混物(M),其包含:A)100份的烷氧基甲硅烷基甲基封端的聚合物(A),其具有至少一个通式(1)的端基:-L-(CH2)-SiR23-x(OR1)x(1),其中L是选自-O-、-S-、-(R3)N-、-O-CO-N(R3)-、-N(R3)-CO-O-、-N(R3)-CO-NH-、-NH-CO-N(R3)-、-N(R3)-CO-N(R3)的二价连接基团,R1和R2彼此独立地为具有1-6个碳原子的烃基,或具有总共2-20个碳原子的ω-氧杂烷基烷基,R3是氢,任选被卤素取代的环状、直链或支链C1-C18烷基或烯基,或C6-C18芳基,和x是2或3;B)0.01-10份的固化催化剂(K),其在大气湿气存在下加速所述共混物(M)的固化;C)0-1000份的一种或多种填料(F);D)0-50份的一种或多种作为除水剂和硅烷交联剂的单体硅烷(S),E)0-200份的一种或多种增塑剂(W)和F)0-50份的一种或多种助粘剂(H);和F)任选存在的其它添加剂,其特征在于,所述共混物(M)含有少于2份的一种或多种具有伯胺官能团的化合物以及少于0.2份的一种或多种含锡催化剂。

    亚氨基硅烷组合物
    90.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1286257A

    公开(公告)日:2001-03-07

    申请号:CN99118188.3

    申请日:1999-08-30

    申请人: CK韦特科公司

    IPC分类号: C07F7/10 C08L101/10 C03C25/00

    摘要: 一种不饱和的亚氨基硅烷,它基本上不含硅氧烷,可用于无机固体材料的表面处理。一种制备该硅烷而不产生副产物水或硅氧烷的新方法。基本上由亚氨基硅烷处理的无机固体材料、树脂材料和任选的游离基发生剂组成的组合物,特别是玻璃纤维强化组合物。