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公开(公告)号：CN115322577B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202211114237.3
申请日：2022-09-14
申请人： 广东思泉新材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种导热凝胶及其制备方法。所述导热凝胶由包括以下重量份原料制备得到：乙烯基硅油80～120份；侧链含氢硅油0.1～10份；端含氢硅油0.1～0.3份；端侧链含氢硅油0.1～10份；偶联剂0.1～1份；导热填料600～2000份；抑制剂0.2～10份；铂金催化剂0.2～20份；偶联剂包括长链烷基偶联剂和环氧基偶联剂中的至少一种；导热填料包括球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌；球形粉体的粒径为1～100μm，角形粉体的粒径≤20μm。本发明采用不同组分、形貌的导热填料进行复配，并使用特定的偶联剂进行表面处理，配合其他组分共同作用，使导热凝胶的垂流现象明显减轻，挤出率较优。
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公开(公告)号：CN117924915A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410088227.X
申请日：2024-01-22
申请人： 福建师范大学泉港石化研究院
摘要： 本发明公开了一种复合纤维导热尼龙材料及其制备方法。所述复合纤维导热尼龙材料由尼龙、导热纤维、纳米碳酸钙和助剂制备而成，所述导热纤维为经碳酸钙表面改性的微纳米纤维素。本发明在纳米纤维素的制备过程中，在其表面沉积纳米碳酸钙从而获得改性导热纤维，并以此为模板与无机导热填料纳米碳酸钙共同在尼龙基体中形成导热网络，利用纤维素本身的增强作用及其与尼龙分子链良好的相容性，使得导热填料在复合材料中均匀分散且形成取向结构，热导率达到2.0~5.0 W/m·K，提升热导率的同时保证了复合材料的力学性能和加工性能。
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公开(公告)号：CN117916877A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060982.6
申请日：2022-08-22
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09K5/14 , C08K3/08
摘要： 提供一种导热性组合物，其包含固化成分、使该固化成分固化的固化剂以及金属填料，上述金属填料包含导热性粒子和低熔点金属粒子，上述导热性粒子的体积平均粒径比上述低熔点金属粒子的体积平均粒径大，上述低熔点金属粒子的熔点比导热性组合物的热固化处理温度低。
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公开(公告)号：CN117887421A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311712491.8
申请日：2023-12-13
申请人： 中国空间技术研究院
摘要： 本发明公开了一种超高导热石墨烯泡沫储能材料，包括石墨烯增强泡沫和聚合物相稳定的相变储能材料，聚合物相稳定的相变储能材料填充于石墨烯增强泡沫中；石墨烯增强泡沫包括石墨烯泡沫、纤维材料和纳米颗粒材料；聚合物相稳定的相变储能材料包括有机类相变储能材料、单体混合物和引发剂。本发明还公开了一种超高导热石墨烯泡沫储能材料的制备方法，包括将纤维材料、纳米颗粒材料、有机类相变储能材料、单体混合物和引发剂混合均匀，得到混合料；将混合料加入至石墨烯泡沫中；采用紫外聚合与热聚合双重聚合的方式使单体混合物进行聚合，得到石墨烯泡沫储能材料。本发明得到了超高导热石墨烯泡沫储能材料，优化了储能材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN117887271A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410120430.0
申请日：2024-01-26
申请人： 湖南飞鸿达新材料有限公司 , 深圳市飞鸿达科技有限公司
摘要： 本发明属于电子器件技术领域，具体涉及一种导热材料及其制备方法和应用。制备导热材料包括以下质量百分含量的原料：3～9％树脂基体，90～96.5％填料，0.1～1.0％偶联剂，0.1～1.0％交联剂，0.001～0.02％抑制剂，0.1～1.0％扩链剂和0.01～2.0％催化剂；树脂基体为粘度为100mPa·s的乙烯基硅油、粘度为5000mPa·s的乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶；填料为小粒径填料和大粒径填料，小粒径填料、中粒径填料和大粒径填料的D50分别为0.1～10μm、20～50μm和60～150μm中任意两种或三种。选用不同粒径级配的填料，能够增大填料的填充量，从而提高导热材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN117887266A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311794375.5
申请日：2023-12-25
申请人： 东莞市华岳导热科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高导热硅胶垫及其制备方法，硅胶垫制备技术领域，由以下重要原料组成，包括：50cps端乙烯基硅油；300cps端乙烯基硅油；扩链剂和有效铂金含量为500ppm的铂金催化剂等，通过相同改性剂量进行多次改性提高粉体包覆率，提高粉体和硅油的相容性，提高粉体在硅油中的填充比例，进而达到更高的导热系数，且通过对导热填料的表面改性，能够把活性的有机官能团接到导热填料表面，以改变其固有的亲水性，提高导热填料与有机聚合物的相容性和分散性。
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公开(公告)号：CN117821032A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202310859890.0
申请日：2023-07-13
申请人： 中国石油天然气集团有限公司 , 中国石油集团工程技术研究院有限公司
摘要： 本发明涉及一种油基钻井液用相变材料及其制备方法和用途，以解决用于油基钻井液的相变材料存在相变潜热低，相变点低及制备工艺复杂，制备成本高等问题。本发明提供的油基钻井液用相变材料，通过对相变材料的组分进行设计，利用各组分之间的协同配合效果，增强所得相变材料的相变潜热指标和传热效果，同时确保了可以实现和油基钻井液具有良好的配伍效果，不影响钻井液的性能体现。
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公开(公告)号：CN117821028A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311831725.0
申请日：2023-12-27
申请人： 湖南德智新材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种高导热石墨基体材料，该材料包括石墨粉体和辅助导热填料，所述辅助导热填料为能够与所述石墨粉体形成完整导热体系的材料；相对于100重量份的所述石墨粉体，所述辅助导热填料的含量为1‑8重量份。本发明通过向石墨粉体中引入能够与所述石墨粉体形成完整导热体系的层状辅助导热填料，使得石墨粉体在高温环境下的导热性能得到改善，提升了石墨基体材料的热导率和热寿命，进而明显改善电子器件的散热性能。
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公开(公告)号：CN117820866A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311817263.7
申请日：2023-12-26
申请人： 深圳市锦联科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种有机硅导热凝胶，包括质量比为(0.5～1.5)：1的A组分和B组分，A组分包括乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、硅树脂包覆氧化铝填料、硅树脂包覆纳米银颗粒；B组分包括乙烯基硅油、催化剂、增粘剂、硅树脂包覆氧化铝填料、硅树脂包覆纳米银颗粒。本发明还公开了该有机硅导热凝胶的制备方法。本发明在有机硅导热凝胶中引入硅树脂包覆氧化铝填料和硅树脂包覆纳米银颗粒，极大的提高了导热填料与基体树脂的相容性，有效的降低了树脂与填料之间界面热阻，从而有效降低导热凝胶的本体热阻，其热阻小于1.0℃*in2/W，剪切强度可达到0.5MPa以上，导热系数可达到3.0w/(m.k)以上。
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公开(公告)号：CN117813354A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280053758.4
申请日：2022-07-22
申请人： 株式会社德山
IPC分类号： C08L101/00 , C01B21/072 , C01F7/02 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K3/28 , C09K5/14
摘要： 本发明的一个实施方式涉及组合物或填料混合物。该组合物包含：导热性填料(A)，其在利用激光衍射法求出的粒度分布曲线中的体积累积50％的粒径(D50(A))为0.05μm以上且小于1.0μm，并且体积累积90％的粒径(D90(A))为2.0μm以下；导热性填料(B)；以及粘结剂成分(C)，并且满足下述条件(1)～(3)。条件(1)：所述组合物中使用的导热性填料(B)整体的、由利用水银孔率计测得的孔直径分布算出的孔直径为0.5μm以下的孔的累积孔量为0.05ml/g以下。条件(2)：所述组合物中使用的导热性填料(B)整体的体积累积50％的粒径(D50(B))为1.0～100μm。条件(3)：所述组合物中使用的导热性填料(B)整体的体积累积10％的粒径(D10(B))为0.6μm以上。
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