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公开(公告)号：CN118127604B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410552718.5
申请日：2024-05-07
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种汽车散热片电镀用装夹治具，本发明涉及汽车散热片电镀技术领域，包括支架，所述支架的中部安装有扭转组件，所述扭转组件的底部安装有夹具，所述夹具的底部呈左右对称状安装有固定组件，所述夹具上呈环绕套束有弹力带，所述扭转组件包括吊板，所述吊板顶端中部固定连接有卡头。该汽车散热片电镀用装夹治具，不仅适用于一种单一规格的散热片的装夹作业，能够有效改变夹具的最大和最小装夹作业范围，通过借助气压传动的方式，来消除固定组件运动过程中的生硬调节，即使散热片体形过大而无法装夹在夹板与固定板之间，也不会对散热片造成过度的硬性撞击与折损，更不会对散热片造成持续性的积压破坏。
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公开(公告)号：CN117936423A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410103511.X
申请日：2024-01-25
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种多芯片集成式SOP结构引线框架及其封装方法，属于半导体技术领域；本发明用于解决运输塑封期间、进入塑封模块和被塑封材料注入冲压期间，均存在形变等问题，导致预留注入塑封材料存在填充空缺，在塑封后的集成芯片内部形成孔洞的技术问题；本发明包括循环气箱和集成芯片，循环气箱顶部安装有控制面板；本发明既能从塑封前、塑封后对集成芯片进行的封装加工进行全面高效监管，即将采集数据与预设存储数据进行比对分析，实现对集成芯片塑封前后对异常进行品控处理，又对SOP结构引线框架的集成芯片进行全面封锁，构成从下至上四面包围行推挤注塑模式，降低单向塑封材料注塑对活动框模上待加工的集成芯片的偏执推挤影响。
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公开(公告)号：CN114986165B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210930033.0
申请日：2022-08-04
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： B23P23/00 , B21D28/26 , B21D43/09 , B24B9/04 , B24B47/06 , B24B41/00 , B24B55/06 , B23P15/00
摘要： 本发明公开了一种引线框架的制造装置及其制造方法以及引线框架，所述装置包括底座，所述底座上表面固定连接有两个竖板，所述竖板固定连接有加工机构；所述加工机构包括安装块，所述安装块与竖板侧壁固定连接，所述安装块上表面固定连接有液压缸，所述液压缸的输出轴与安装块贯穿滑动连接并固定连接有冲压块，所述冲压块开设有两个滑动槽，所述滑动槽内阻尼滑动连接有上导电块、下导电块、滑块。优点在于：本发明可以自动进行冲压行程的调节，对不同厚度引线框架的冲压时，可以保证冲压效果，避免损坏原材料。
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公开(公告)号：CN117238867A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311300760.X
申请日：2023-10-10
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种CLIP芯片封装铜片，包括铜片本体，铜片本体两端分别设有第一端面和第二端面，第二端面上设有突出部；还包括一种CLIP芯片散热封装结构，包括上述的CLIP芯片封装铜片，还包括引线框架、芯片、第一引脚和塑封胶体，引线框架上端面连接有芯片，芯片上端面与突出部下端面连接，CLIP芯片封装铜片上的折弯部底端与第一引脚连接，引线框架、芯片、第一引脚和CLIP芯片封装铜片均封装在塑封胶体内，第一端面露出在塑封胶体之外与塑封胶体上端齐平；还包括CLIP芯片封装铜片及封装结构的制造工艺，采用粗切、冷镦、精切的方式加工出上述CLIP芯片封装铜片，再用CLIP芯片封装铜片加工出上述封装结构，以解决现有技术中的芯片封装结构散热性较差的技术问题。
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公开(公告)号：CN116837429B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311092236.8
申请日：2023-08-29
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于引线框架镀锡的电镀液，涉及电镀技术领域，以去离子水为溶剂，其包括如下浓度的各组分：锡盐15‑30g/L、自由酸30‑50g/L、哌嗪‑N,N'‑双(2‑羟基丙烷磺酸)5‑8g/L、木质素磺酸钠1‑3g/L、表面活性剂3‑5g/L、润湿剂1‑3g/L、抗氧化剂2‑4g/L、络合剂4‑8g/L、光亮剂1‑3g/L、腺苷1‑3g/L。该电镀液稳定性好，环保性、耐高温性和消泡作用足，形成的电镀锡层与引线框架结合力强、抗氧化性和可焊性好、表面质量佳。
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公开(公告)号：CN116765188B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311051038.7
申请日：2023-08-21
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： B21D7/06 , B21D43/00 , H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种引线框架折弯装置，本发明涉及引线框架折弯技术领域，包括底板架，所述底板架的顶部中间位置安装有集成电路板，所述集成电路板的顶部中间位置安装有引线框架，所述底板架的顶端四角升降安装有吊装纵滑轨，所述吊装纵滑轨的顶部内侧中间位置安装有吊装横滑轨。该引线框架折弯装置，通过绕长横杆旋转平整板，来改变T型轨在外置导板内侧的上下翻转，以此来实现变形总成对独立的引线框架的折弯加工，对已经装配在集成电路板上的引线框架的折弯加工，能够实现对引线框架的局部不同规格部位的适应性折弯加工，能够对引线框架局部进行折弯的规格不止一种，且折弯的方式多样。
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公开(公告)号：CN116526977A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310322751.4
申请日：2023-03-30
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶振框架结构，包括晶振和引线框架，晶振位于引线框架内，晶振设有两根引脚，引脚通过锡焊方式固定在引线框架上，晶振与引线框架之间通过塑胶体包覆呈一体式，且引线框架的两端分别设有引线管脚，引线管脚伸出于塑胶体外，并沿塑胶体的侧面折弯成型为L型的引线管脚，且呈L型的引线管脚的长边朝向于塑胶体的侧面，呈L型的引线管脚的短边朝向于塑胶体的底面或顶面；本发明具有通用性好、成本低、稳定性好的优点。
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公开(公告)号：CN115271589A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210849819.X
申请日：2022-07-19
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种IC框架镀锡加工的混料控制方法及系统，涉及生产管理技术领域，本方法包括步骤S1：通过远程客户终端将客户订单上传至前端服务器，基于客户订单完成对客户来料清单信息的采集，通过前端服务器将客户来料清单信息导入系统中；S2：将不同型号的产品按照预设分区进行摆放；S3：记录每批产品的数量，将产品和具有标识的号码牌转送至内部周转框内，在随工单上记载号码牌的号码和内部周转框的编号；S4：将随工单上的产品批号导入到系统中，通过码枪扫描号码牌上的二维码将其输入到系统中。本方法能够解决在镀锡工序中，由于多种IC型号同时作业，导致的不同型号的混料异常问题。
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公开(公告)号：CN115188699A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202211101071.1
申请日：2022-09-09
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , B65G15/58
摘要： 本发明公开了一种引线框架上料用自动对校平台，包括平台，所述平台上表面固定连接有两个固定块，其中一个固定块内开设有驱动腔，另一个所述固定块内开设有控制腔，所述固定块内设置有排序机构。所述排序机构包括两个转送辊和两个压辊，所述转送辊与压辊均通过轴承与固定块贯穿转动连接，其中一个所述转送辊位于驱动腔内的一段过盈配合有带轮Ⅰ，其中一个所述压辊位于驱动腔内的一端通过轴承转动连接有带轮Ⅱ，所述带轮Ⅰ与带轮Ⅱ共同配合有同步带Ⅰ。优点在于：本发明可以自动对引线框架进行校对上料，保证引线框架姿态正确、间距一致的上料，且设备成本与耗能低，更加适用于中小型企业使用。
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公开(公告)号：CN105489584A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510834719.X
申请日：2015-11-25
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于交通信号灯的引线框架，属于半导体封装技术领域。它解决了现有的引线框架生产成本高的问题。本用于交通信号灯的引线框架包括支架，在支架上设置有支架单元，所述支架单元包括第一接线脚和第二接线脚，在第一接线脚前端向上延伸形成有第一连接部，在第二接线脚前端向上延伸形成有第二连接部，在第一连接部背离第二连接部一侧设置有第一缺口，在第二连接部背离第一连接部一侧设置有第二缺口，在第二连接部的顶端开设有安装槽，在第一连接部和第二连接部之间形成有通道，所述通道包括相通的第一竖直通道、倾斜通道以及第二竖直通道。本用于交通信号灯的引线框架具有刚性好、生产成本低的优点。
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