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公开(公告)号：CN110392485A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910526127.X
申请日：2019-06-18
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
发明人： 夏玉龙
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。通过本发明方法加工得到的产品具备低张力和低应力的性能，而产品刻蚀后的平整度小于10μm，更加适用于高阶摄像头模组FPC基板，且本发明可以在不改变原材料成分的基础上，对产品的性能进行改善，使得本产品的原料成本不会增加。
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公开(公告)号：CN106527067A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610851480.1
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
IPC分类号： G03F9/00
CPC分类号： G03F9/00
摘要： 本发明公开一种三明治对位图形转移工艺，包括以下具体步骤：制作底片、架底片、三明治对位、上板定位、曝光和下板。通过上述方式，本发明提供一种三明治对位图形转移工艺，针对现有对位工艺易造成层间错位和偏移的问题，本发明采用4～6个蝶形十字靶标孔，能实现高精度的三明治对位，极大提高生产效率，同时免去对位设备的采购成本，提高生产利润。
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公开(公告)号：CN106521500A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610851567.9
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
IPC分类号： C23F1/02
摘要： 本发明公开一种SUS无连接蚀刻生产工艺，包括以下具体步骤：前处理、涂布、烘烤、曝光、显影、烘烤、蚀刻、覆膜、蚀刻、去膜、烘烤、覆膜、去膜和烘烤。通过上述方式，本发明提供一种SUS无连接蚀刻生产工艺，针对现有SUS微连接蚀刻的折断毛刺问题，本发明改进工艺使无连接蚀刻取代传统微连接蚀刻工艺，能有效地避免传统微连接产生的折断毛刺，较好地优化产品质量，提高良品率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106393927A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610855662.6
申请日：2016-09-28
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
CPC分类号： B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B38/0004
摘要： 本发明公开了一种内缩胶卷料自动化冲压设备，自前往后依次包括冲床放料机、贴合机构、压贴机、排废料机构、冲床、覆膜机构、收料机构以及收废料机构，所述冲床放料机构设置为滚筒状的放料装置，待加工内缩卷料卷缩于其上，所述冲床放料机构设置于冲床上且与冲床的传动机构在伺服系统的控制下同步运行，所述压贴机上设有与待模切产品配合的模切机构，所述模切机构包括模切刀，所述模切刀的由伺服系统控制与冲床放料机构同步运行。所述内缩胶卷料自动化冲压设备提高生产效率以及产品质量，保证品质均一，节约资源，降低成本，满足产品生产精度要求。
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公开(公告)号：CN106405377A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610852182.4
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2806
摘要： 本发明公开一种电离子自动化电测设备，包括测试平台、取放料机构、执行单元和检测单元，通过上述方式，本发明提供一种电离子自动化电测设备，使用测试仪专用软件控制调节机头内电离子发生器产生的电离子能量大小，形成不同大小的电压，实现对柔性电路板的非接触式导通检测，能兼容各种类型柔性电路板，无须针对特定被测电路设计电测设备的专用定制模具和治具，可显著减少FR4耗材、微针、牛角、排线等材料资源浪费，增加PCS排版，提高产品利用率，降低生产成本，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN106376171A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610855681.9
申请日：2016-09-28
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
CPC分类号： H05K1/0281 , B32B7/10 , B32B15/04 , B32B15/18 , B32B33/00 , H05K2201/2009
摘要： 本发明公开了一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板，包括表层的黑色电镀板层、FPC接线端底板以及具有较好的粘性以及屏蔽性能的导电胶，黑色电镀板层置于最上层，导电胶置于黑色电镀板层以及FPC接线端底板之间且将黑色电镀板层以及FPC接线端底板连接固定且电路导通，黑色电镀板层自上而下依次包括经过电镀黑化工艺处理后的黑色电镀层、中部镀镍层以及底部不锈钢基板层，黑色电镀层的厚度设置为0.5μm-5μm，所述中部镀镍层的厚度设置为2μm-6μm。所述具有黑色SUS板的FPC金属补强板整体结构简单，生产加工工艺过程简单且制作成本低廉，能有效提高表面的耐腐蚀性以及电阻稳定性，具有较高的实用性以及经济效益。
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公开(公告)号：CN106363557A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610851479.9
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
IPC分类号： B25B11/02
CPC分类号： B25B11/02
摘要： 本发明公开一种SUS贴合治具，包括作业基板、定位PIN孔以及SUS贴合槽，所述定位PIN孔与SUS贴合槽对应设置于作业基板表面，所述定位PIN孔平行等间距排布于作业基板表面，所述SUS贴合槽平行等间距排布于作业基板表面。通过上述方式，本发明提供一种SUS贴合治具，实现对SUS钢片的快速高效贴合作业，显著提高贴合效率，从原有的单pcs贴合作业10pcs每set需耗时1分钟的缩减至20秒，并依靠SUS贴合槽实现贴合公差控制在±0.05mm范围，极大提高了贴合作业质量，同时降低了人工生产成本。
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公开(公告)号：CN106541671A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610851399.3
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
IPC分类号： B32B37/02
CPC分类号： B32B37/02
摘要： 本发明公开一种金属弹片倒扣料自动贴合工艺，包括以下具体步骤：原料制作，上卷，预热，剥片，检片矫正和贴片。通过上述方式，本发明提供一种金属弹片倒扣料自动贴合工艺，针对现有现有金属弹片手动单PCS贴合作业效率低，公差大，良品率不高的问题，本发明通过一种自动贴合设备，实现1500PCS/H贴合效率，将公差缩小至+/-0.1MM，较好地避免金属弹片倒扣料氧化，实现良品率3%~5%的提高，极大提高生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106521500B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610851567.9
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
IPC分类号： C23F1/02
摘要： 本发明公开一种SUS无连接蚀刻生产工艺，包括以下具体步骤：前处理、涂布、烘烤、曝光、显影、烘烤、蚀刻、覆膜、蚀刻、去膜、烘烤、覆膜、去膜和烘烤。通过上述方式，本发明提供一种SUS无连接蚀刻生产工艺，针对现有SUS微连接蚀刻的折断毛刺问题，本发明改进工艺使无连接蚀刻取代传统微连接蚀刻工艺，能有效地避免传统微连接产生的折断毛刺，较好地优化产品质量，提高良品率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106541428A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610851457.2
申请日：2016-09-27
申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司
摘要： 本发明公开一种PET膜双裁刀，包括裁切平台、定位组件、校准组件以及裁刀。通过上述方式，本发明提供一种PET膜双裁刀，针对现有技术的生产效率低下问题，将PET膜压紧在双裁刀上，依靠定位PIN实现±0.05mm范围的高精度贴胶公差控制，使用2个以上裁刀一次性裁切，显著提高生产效率，同时避免人工作业带来安全隐患。
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