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公开(公告)号：CN109640538A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811169106.9
申请日：2018-10-08
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人： 马尔科·加瓦宁 , 乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 , 马库斯·莱特格布 , 海因茨·莫伊齐 , 托马斯·克里韦茨 , 格诺特·格罗伯 , 埃里克·施拉费尔 , 迈克·莫瑞安茨 , 赖纳·弗劳瓦尔纳 , 胡贝特·海丁格尔 , 格诺特·舒尔茨 , 格诺特·格蒙德纳 , 费迪南德·卢特舒尼格
IPC分类号： H05K3/12 , H01L23/498 , H01L21/48 , B29C64/106 , B29C64/153 , B29C64/20 , B29C64/268 , B33Y80/00
CPC分类号： H05K3/4644 , B33Y80/00 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0218 , H05K1/0265 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/102 , H05K3/4007 , H05K3/4015 , H05K3/4688 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0723 , H05K2201/083 , H05K2201/10037 , H05K2201/10053 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10159 , H05K2201/10181 , H05K2201/10265 , H05K2201/10386 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054 , H05K2201/209 , H05K2203/013 , H05K2203/092 , H05K2203/108 , H05K2203/121 , H05K2203/128 , H05K3/12 , B29C64/106 , B29C64/153 , B29C64/20 , B29C64/268 , H01L21/486 , H01L23/49827
摘要： 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。
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公开(公告)号：CN109618504A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910095505.3
申请日：2019-01-31
申请人： 厦门弘信电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/361 , H05K1/147 , H05K2201/2009
摘要： 本发明公开了一种单面板的拼板结构及制作方法，单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版；本发明是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，本发明可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。
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公开(公告)号：CN109104813A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810643019.6
申请日：2018-06-21
申请人： 施赖纳集团两合公司
CPC分类号： H01B7/0018 , H01B11/1834 , H01B17/62 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/249 , H05K3/4007 , H05K3/403 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2201/035 , H05K2201/0769 , H05K2201/10356 , H05K2201/2009 , H05K1/11 , H05K1/09
摘要： 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。
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公开(公告)号：CN108627079A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810193386.0
申请日：2018-03-09
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 镰仓知之
CPC分类号： H05K1/0281 , A61B5/02438 , A61B5/681 , A61B2562/0219 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009 , G01B7/02 , A61B5/1118 , A61B5/1126 , A61B5/6813 , G01V3/00
摘要： 本发明提供一种检测装置，其特征在于，该检测装置具有：伸缩基体，其具有伸缩性；第一基体，其设置成与所述伸缩基体重叠，该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量，并具有能够与感测部连接的连接部；第二基体，其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧，该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量；连接部件，其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来；以及模制部，其与所述连接部件接触设置，该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN108475153A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074390.4
申请日：2016-03-15
申请人： 3M创新有限公司
发明人： 穆图·塞巴斯蒂安 , 罗格·W·巴顿 , 多米尼克·M·特拉瓦索
CPC分类号： G06F3/044 , B32B27/06 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/208 , G06F2203/04103 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/2009
摘要： 在一个实施方案中，描述了一种透明导电部件，所述透明导电部件包括柔性透明基材(110)；设置在所述柔性透明基材上的透明导电层(120)；以及设置在所述透明导电层上并与所述透明导电层电连通的多根金属迹线(130)。所述柔性透明基材的包括所述透明导电层和所述金属迹线的部分形成互连电路接片(140)。至少所述互连电路接片包括设置在所述(例如，图案化的)透明导电层、所述金属迹线和所述柔性透明基材上的固化的有机聚合物材料(150)，使得所述固化的有机聚合物材料形成暴露的表面层。所述固化的有机聚合物材料可选地设置在所述透明导电部件(例如，触摸传感器)的边框区域(141)处和/或中心区域(142)处。
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公开(公告)号：CN104885578B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480004241.1
申请日：2014-02-25
申请人： 大自达电线股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
摘要： 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。
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公开(公告)号：CN104904325B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201380069363.4
申请日：2013-12-17
申请人： 伯斯有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0298 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0715 , H05K2201/09681 , H05K2201/2009 , Y10T156/10 , Y10T156/1043
摘要： 一种柔性印刷电路，包括第一绝缘基板层和第一导电层，该第一导电层被定位为与绝缘基板层的第一侧相邻。第一导电层具有基本上实心的第一部分和第二部分，第二部分在第一导电层中以用于在第二部分中提供相对于第一部分更低的刚度的图案具有多个孔，由此在第二部分中提供相对于第一部分更大的挠度。
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公开(公告)号：CN103226997B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201310035375.7
申请日：2013-01-30
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 郑再雄
IPC分类号： H01B7/08 , H01B7/40 , H01R12/77 , H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/631
CPC分类号： H01R13/62 , H01R12/774 , H05K1/118 , H05K2201/2009
摘要： 一种信号电缆、电缆连接器以及包括该信号电缆和电缆连接器的信号电缆连接装置促进信号电缆与电缆连接器的连接。信号电缆包括：多条信号线；电缆膜，包覆多条信号线；以及电缆锁定部分，形成在电缆膜中，以可释放地与电缆连接器的电缆固定部接合。
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公开(公告)号：CN107404801A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710684940.0
申请日：2017-08-11
申请人： 盐城华星光电技术有限公司
发明人： 李子考
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K2201/2009
摘要： 本发明公开了一种多层柔性线路板，包括第一铜箔板、第二铜箔板和第三铜箔板，本多层柔性线路板，结构简单，连接稳定，通过第一铜箔板、第一基板、第二铜箔板、第二基板和第三铜箔板依次粘接而成，第一基板和第二基板提供韧性和支撑作用，为第一铜箔板、第二铜箔板和第三铜箔板提供稳定的形变依附，避免在线路板安装或运输过程中因弯折造成的报废，第一基板和第二基板为具有形变恢复的空心盒体，弯折时先进行形变，能为减小铜箔板的形变量，避免铜箔板的折断，提高整体的韧性，第一连接孔和第二连接孔为第一铜箔板、第二铜箔板和第三铜箔板的连接提供空间，整体稳定性强，便于生产和安装。
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公开(公告)号：CN103247302B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310049778.7
申请日：2013-02-07
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 井原辉一
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K3/0058 , H05K2201/0191 , H05K2201/2009 , Y10T29/49146
摘要： 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂基板中的第1绝缘层的上表面之上形成具有预先确定的图案的导体层。第1绝缘层包括具有较大厚度的厚壁部分和具有较小厚度的薄壁部分。以与厚壁部分和薄壁部分间的交界重叠的方式在第1绝缘层的上表面上形成加强层。
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