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公开(公告)号：CN112749426B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202110084985.0
申请日：2021-01-21
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种型腔加工图形的设计方法、图形用户界面、设备及介质，若接收到创建图形指令，则获取所述创建图形指令中的刀具参数，根据所述刀具参数设置刀具半径；若接收到新建图层指令，则获取所述新建图层指令中的图形参数，根据所述图形参数与所述刀具半径生成基础图形，并将所述基础图形进行显示；若接收到基于所述基础图形的图形调整指令，则根据所述图形调整指令中的调整参数对所述基础图形进行调整，得到目标图形；若接收到图形保存指令，则对所述目标图形进行保存，形成目标文件。本发明通过提高型腔加工图形设计的灵活性，以及提高型腔加工图形的可移植性，有效提高通过机器对设计的型腔加工图形进行生产时的效率。
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公开(公告)号：CN110197810B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910612579.X
申请日：2019-07-08
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明公开一种晶圆传送装置及封装机构，其中，一种晶圆传送装置，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置。本发明通过所述旋转组件与所述摆臂配合完成晶圆的传送，大大提高了晶圆的传送效率，降低了制造成本，保证了传送位置的精准性。
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公开(公告)号：CN117936508A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410331120.3
申请日：2024-03-22
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60 , G06F18/22
摘要： 本发明公开一种COB载带和COB模块制造方法，涉及智能卡制造技术领域。COB载带包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括X个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤X‑1，n和X均为大于1的自然数；每个使用区均设有焊接点；使用区设有镂空区域，镂空区域用于定位与放置芯片。本发明通过在COB载带上设有多个模块，并在模块上设置多个使用区，从而使得不同型号的芯片引脚能够根据与线圈共轭匹配的条件来与不同的使用区上的焊接点进行连接，进而解决了COB载带功能性单一的局限性，提高COB载带的通用性。
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公开(公告)号：CN108878320B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201810657143.8
申请日：2018-06-21
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种智能卡加工装置及智能卡加工方法，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；安装台具有供卡片定位的定位部，安装板设于驱动件的驱动端，且对应定位部的位置设置，驱动件驱动安装板靠近或者远离定位部运动，安装板具有靠近定位部的第一位置，且在该第一位置时，安装板将硅胶片与卡片压合；抽真空组件设置于所述安装台上，用于在硅胶片与卡片压合后，对硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；空气检测装置设置在安装台上，用于检测硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本发明中不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。
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公开(公告)号：CN114421139A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210336497.9
申请日：2022-04-01
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线，通过将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材，在将导电卷材压制到引线部的导体所在的目标区域形成与导体电连接的结构，并且让导体与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除时因焊点较多导致基材被焊穿，进而导致效率低以及影响成品率的技术缺陷。
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公开(公告)号：CN114361048A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210266829.0
申请日：2022-03-18
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/603 , H01L23/66 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种金属裸线中料制备方法及金属裸线中料，该方法包括步骤：通过提供基材；在基材上植入未镀绝缘层的裸线，以形成天线；在天线的始端和末端分别加入导电介质；将预设的芯片放置于导电介质上，形成基础中料，对基础中料进行层压，得到金属裸线中料。在基材上植入未镀绝缘层的天线，天线的始端和末端分为位于线圈内外两侧，以形成两个焊台，在天线两端焊台加入导电介质，将芯片放置于导电介质上，通过层压得到金属裸线中料，在此过程中，焊接不需要开绝缘层、无需用跳线的方式使天线末端跨过线圈，操作工艺简单化，易于实现生产自动化，且降低了不良品及成本，以提高了智能卡生产效率。
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公开(公告)号：CN113888669A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111096273.7
申请日：2021-09-16
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： G06T11/20
摘要： 本发明公开了一种绕线版图绘制方法、装置、设备及存储介质，该方法包括调用关键点结构体，获取关键点信息；其中，关键点结构体包括至少一个关键点，关键点信息为关键点的位置信息和顺序信息；基于关键点的位置信息，确定目标绕线图形的绕制点；获取绘制指令，并根据绘制指令选择目标绕制线连接关联绕制点，以获得目标绕线图形；其中，关联绕制点为顺序信息对应的相邻绕制点；将目标绕线图形序列化，以获得绕线版图数据文件。本发明通过获取用于绘制绕线图形的关键点信息，并基于关键点信息绘制目标绕线图形，以此得到绕线版图数据文件，相比于目前通过编程获得绕线版图，具有更高的效率，也提高了绕线版图绘制的灵活性与可移植性。
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公开(公告)号：CN113184272B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110490384.X
申请日：2021-05-06
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及智能卡附属装置的技术领域，特别是涉及一种智能卡整理收集设备，其结构简单，卡片在堆叠完毕后，可自动将卡片推动至下游传送带上，减少了操作者的操作步骤，利于自动化生产，提高工作效率；包括：基台，作为整个装置的基体，其上设置有驱动机构、升降机构、出料机构、上游传送带以及下游传送带，基台整体呈T型，基台上安装有呈L型的架体，架体一侧安装限位板，架体与限位板对立一侧安装导向板；驱动机构，用于驱动升降机构以及出料机构动作；升降机构，其输出端安装有挡板，升降机构用于对挡板进行提升，以不妨碍卡片进行移动；出料机构，其输出端安装有推板，出料机构用于将卡片推动至下游传送带上。
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公开(公告)号：CN111180343B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201911425924.5
申请日：2019-12-31
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , G06K19/077
摘要： 本发明公开一种智能卡的封装方法和封装装置。其中，所述封装方法包括以下步骤：采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作；采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置。本发明的技术方案能够降低智能卡的制作成本。
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公开(公告)号：CN113232215A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110617703.9
申请日：2021-06-03
申请人： 深圳源明杰科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及智能卡生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种智能卡生产用全自动高效晾干机，包括水平设置的底板；底板顶端后侧设置有两块支撑板，两块支撑板上水平设置有横板，横板顶端等距设置有三个放置槽；底板顶端设置有晾干机构，包括左右对称的两张固定板，两张固定板之间转动设置有转轴，转轴上固定套设有辊筒，辊筒上设置有滑套，滑套内滑动设置有滑动板，滑动板上远离辊筒的一侧等距设置有三个取料组件；晾干机构下方设置有驱动机构，包括电机和往复齿轮，电机通过往复齿轮与晾干机构连接；底板顶端前侧传动设置有下料输送带。本发明中自动对智能卡进行批量晾干，自动对智能卡进行翻面，工作人员的劳动强度低，操作省力，晾干效率高。
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