一种PCB板检测分选设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118080401A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410273937.X

    申请日:2024-03-11

    IPC分类号: B07C5/36 B07C5/38 B65G69/16

    摘要: 本发明公开了一种PCB板检测分选设备,属于电路板检测技术领域,包括工作台,内腔内转动连接有检验板,检验板的顶端上设置有放置槽,多个第二槽口与多个放置槽倾转端相对应设置,检验板的转动侧端处设置有转调组件,检验板上设置有吹吸组件,第二槽口和收集箱之间设置有缓冲组件;本发明通过转动检验板即可将合格与不合格的PCB板进行分选取出,有效提高PCB板检测分选的整体效率,通过吹吸组件对放置在放置槽内的PCB板形成一定的吸附,使得PCB板稳定地放置在放置槽内,同时通过吹吸组件对PCB板的底部进行吹动,使得该PCB板顺滑地通过第二槽口滑出,完成滑出分选,通过吹吸组件和缓冲组件配合对PCB板落入收集箱内时对PCB板进行缓冲,减少PCB板的磕碰损伤。

    用于新能源汽车PCB基板加工用的高效锣边装置

    公开(公告)号:CN116095960A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211709812.4

    申请日:2022-12-29

    IPC分类号: H05K3/00 B26D9/00

    摘要: 本发明涉及PCB加工设备技术领域,特别涉及用于新能源汽车PCB基板加工用的高效锣边装置,锣边基座的底部两侧对称垂直固定有两轴接板,两轴接板之间通过转轴轴接有一个转动块,转动块可在两轴接板之间转动,转动块的一侧固定有切刀组件,转动块上与切刀组件相对的一侧固定有至少两个打孔组件,锣边基座的前后两侧滑动连接有两块限位板,两块限位板可升降移动,两块限位板的内侧面与转动块的两外侧面紧贴。与现有技术相比,本发明的用于新能源汽车PCB基板加工用的高效锣边装置通过转动进行快速切换切刀组件和打孔组件,可避免单独设置两种组件造成的结构复杂和相互干涉,利于提高PCB加工效率。

    一种适用于高寒地区的5G高频高速PCB板体

    公开(公告)号:CN115802586A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211350022.1

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: H05K1/02 H05K5/02

    摘要: 本发明公开一种适用于高寒地区的5G高频高速PCB板体。涉及PCB板体技术领域。包括板体,所述板体的底部与安装板的顶部贴合,所述板体的侧壁固定有连接板,所述连接板的底部固定有安装块,所述板体的顶部开设有安装槽,所述连接板上设置有保护机构,所述板体上开设有限位槽,所述限位槽上设置有控制机构,所述保护机构包括:转轴,所述转轴转动安装在连接板的内壁;第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮固定在转轴的外壁;连接块,所述连接块固定在转轴的外壁。该适用于高寒地区的5G高频高速PCB板体,当安装块伸进安装槽中时,通过限位槽、复位弹簧和限位块的配合,进而可以使安装块固定在安装槽中,进而方便对板体进行安装。

    可有效降低材料损耗的PCB板自动压合设备

    公开(公告)号:CN115580997A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211348475.0

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: H05K3/46 H05K3/00

    摘要: 本发明涉及PCB板压合设备技术领域,特别涉及可有效降低材料损耗的PCB板自动压合设备,压合空间内设置有压合组件,压合组件的下方设置有治具平台,PCB板放置于治具平台,压合组件下压进行压合,压合组件包括一压合面和一钻孔面,压合面和钻孔面垂直设置,压合组件内部设置有钻孔空间,钻孔空间内设置有钻孔组件,钻孔组件用于从压合组件伸出进行钻孔。与现有技术相比,本发明的可有效降低材料损耗的PCB板自动压合设备通过设置可转动的压合组件,使得一台设备上即可进行板件压合,又可进行钻孔作业,节约了设备成本,减少了产品转移时间,节约人力成本,对于小批量的PCB板加工生产具有良好的经济效益,节约企业成本。

    一种PCB板蚀刻加工去铜的方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114025501A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111397752.2

    申请日:2021-11-19

    IPC分类号: H05K3/06 H05K3/22

    摘要: 本发明公开了一种PCB板蚀刻加工去铜的方法,包括以下步骤:步骤S1、良率检测:确定大批量生产的首件良率,并且检测有无残铜或凸铜;步骤S2、滴液配置:根据S1的检测结果,确定去铜滴液的浓度并配置去铜滴液;步骤S3、步骤设置:将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前;步骤S4、蚀刻处理:将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理,再次检测首件良率。本发明通过在显影后固定水洗槽体进行去铜滴液,能够有效地去除显影段的药水及泡沫残留,进而能够在蚀刻的工序时有效地减少残铜的产生。

    一种PCB板加工用具有保护结构的翻板机构

    公开(公告)号:CN118984535A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411358000.9

    申请日:2024-09-27

    IPC分类号: H05K3/00 B26D5/42 B26D7/01

    摘要: 本发明涉及PCB板加工技术领域,且公开了一种PCB板加工用具有保护结构的翻板机构,该PCB板加工用具有保护结构的翻板机构,包括底座,所述底座的顶部固定有支撑板,所述支撑板的侧壁固定有电机,所述电机的输出端固定有转动杆,所述转动杆贯穿支撑板,且贯穿处转动连接,所述转动杆的端点固定有翻转板,所述翻转板的内壁固定有支撑框,所述支撑框的内侧转动安装有导向轮。该PCB板加工用具有保护结构的翻板机构,为了防止翻转板带动PCB板旋转时掉落,通过设置凹槽、双向螺纹杆、转钮、螺纹套、限位块、导向槽、滑杆、滑槽、滑块和L型杆,使限位块可以对翻转板的正面和背面进行遮挡,防止PCB板在旋转时从正面和背面掉落,造成PCB板损坏。

    一种PCB板的阻焊膜硬度测试装置

    公开(公告)号:CN116698641B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310912035.1

    申请日:2023-07-25

    发明人: 罗心成 罗曼

    IPC分类号: G01N3/40 G01N3/56 G01N3/02

    摘要: 本发明提供了应用于PCB板检测领域的一种PCB板的阻焊膜硬度测试装置,本申请在检测前,通过检测笔翻转实现检测件的上料动作,检测时,检测笔在翻转台的带动复位,保持检测笔的竖直状且与待测试的PCB板的阻焊膜表面接触,在同步齿带的带动下进行旋转动作,当检测件小于阻焊膜硬度时,会被旋磨消耗至断裂,此时检测笔上的两组导电触点间失去检测件的导电作用而失去检测电流,进而可判断阻焊膜的硬度等级,本发明检测全程自动化,对PCB板表面只形成点状的检测点,破坏性小,能有效提升阻焊膜硬度测试的效率和精准度,具有市场前景,适合推广应用。

    一种PCB板的绿油面附着力检测装置

    公开(公告)号:CN116165136A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310454161.7

    申请日:2023-04-25

    发明人: 罗心成 罗曼

    摘要: 本发明提供了应用于PCB板检测领域的一种PCB板的绿油面附着力检测装置,通过旋转辊与固定辊间的相互配合,在实际使用的过程中,当旋转辊上的检测管旋转至竖直状态时,此时对接凹槽与对接凸面对合,受二者间的挤压力,对接滑块下移,使负压气道、传输气道及检测气道依次连通,利用负压气道提供的负压,对PCB板底部的防焊漆层进行阵点抽样吸附,以此实现绿油面附着力的检测,当同一方向的任意一点出现脱落物时,都会落入检测气道,当载有脱落物的检测气道步进旋转至红外传感器时,即可利用红外传感器的检测信号强弱判断是否出现脱落,自动化程度高,检测高效率,能有效降低检测成本和时效,具有市场前景,适合推广应用。

    一种5G通信用PCB板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115767874A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211399602.X

    申请日:2022-11-09

    摘要: 本发明公开了一种5G通信用PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的下方设置有防护安装座,所述防护安装座的内表面上固定连接有辅助散热组件,所述防护安装座的内部设置有限位组件与通风防尘组件,所述限位组件的侧方设置有清理组件。该5G通信用PCB板通过限位组件与辅助散热组件的使用,使该装置在进行安装固定时,不需要对PCB板本体进行螺钉穿孔,也不需要对PCB板本体进行焊接,在PCB板本体下压吸热片,使弹性垫压缩同时竖杆下压滑动板,进而使卡杆脱离卡槽,在压缩弹簧的复位作用下,带动限位块伸出,对PCB板本体的上侧进行限位固定,完成对PCB板本体的安装,同时通过拉动拉杆能够便于工作人员完成对PCB板本体的拆卸维护。

    一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法

    公开(公告)号:CN103188879A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201110455567.4

    申请日:2011-12-29

    发明人: 郑贵兵 杨平程

    IPC分类号: H05K3/06

    摘要: 本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法,采用的技术方案是:前处理采用磨板加化学微蚀;涂布时涂二次油墨;采用川宝牌(型号:E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光;对菲林线宽采用加密喷嘴及补偿蚀刻。本发明达到效果①开路缺口报废率可降至1.5%;②线宽值达到±10%以内;③减少曝光异物、图形失真。解决了目前细线路板开路、缺口报废较高,蚀刻后线路边沿不规则、线路粗细不均、线宽极差较大的缺陷。