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公开(公告)号：CN117470871A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311793770.1
申请日：2023-12-25
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种检测设备，用于检测晶圆，包括：工作台，其台面上设有避让口，所述避让口在上下方向上贯穿所述工作台的台面；承载治具，设于所述工作台上，且位于所述避让口的上方，所述承载治具被配置为支撑所述晶圆；相机，设于所述工作台上，且朝向所述晶圆设置，用于为所述晶圆拍摄检测图像；其中，所述相机通过第一位置调节组件设于所述工作台上，所述第一位置调节组件被配置为调节所述相机的焦距和所述相机相对所述晶圆的倾角大小。
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公开(公告)号：CN117558672B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410048950.5
申请日：2024-01-12
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于晶圆检测的承载设备，属于半导体检测领域，其包括：旋转机构，包括旋转主体和转盘；夹持机构，包括设置在转盘上的活动夹持件和固定夹持件，活动夹持件和固定夹持件数量有多个，且沿着转盘的周向等间隔交替布置，每一活动夹持件均与一固定夹持件相对设置，活动夹持件可沿着转盘的径向移动，并配合固定夹持件夹持晶圆的边缘；承托机构，包括承托架和与承托架传动连接的承托驱动件；活动夹持件和固定夹持件用于与晶圆相接触的夹持部分位于转盘外，承托架适于在承托驱动件的驱动下沿着转盘的轴线方向上升，并将晶圆抬离活动夹持件和固定夹持件。本发明采用上述结构，能够确保晶圆外缘的检测效果，且便于晶圆定位。
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公开(公告)号：CN117558672A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410048950.5
申请日：2024-01-12
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于晶圆检测的承载设备，属于半导体检测领域，其包括：旋转机构，包括旋转主体和转盘；夹持机构，包括设置在转盘上的活动夹持件和固定夹持件，活动夹持件和固定夹持件数量有多个，且沿着转盘的周向等间隔交替布置，每一活动夹持件均与一固定夹持件相对设置，活动夹持件可沿着转盘的径向移动，并配合固定夹持件夹持晶圆的边缘；承托机构，包括承托架和与承托架传动连接的承托驱动件；活动夹持件和固定夹持件用于与晶圆相接触的夹持部分位于转盘外，承托架适于在承托驱动件的驱动下沿着转盘的轴线方向上升，并将晶圆抬离活动夹持件和固定夹持件。本发明采用上述结构，能够确保晶圆外缘的检测效果，且便于晶圆定位。
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公开(公告)号：CN220509996U
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202420080236.X
申请日：2024-01-12
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆承载装置，属于半导体检测领域，其包括：旋转台，包括转盘和转轴组件，旋转台内部形成有气路结构，转盘顶面开设有与气路结构连通的释放口；夹持组件，设置在转盘上，且包括至少一可移至夹紧状态或松开状态的活动夹持件；传动组件，包括连接在转盘上的传动盘，活动夹持件与传动盘传动连接；封堵组件，固定在传动盘上；压力检测结构，用于监测气路结构的真空值；传动盘响应于活动夹持件自松开状态切换至夹紧状态而顺时针转动，并使封堵组件封堵释放口；传动盘响应于活动夹持件自夹紧状态切换至松开状态而逆时针转动，并使封堵组件移离释放口。本实用新型能够可靠地对夹持活动件的位置状态进行检测。
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公开(公告)号：CN220510000U
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202420079123.8
申请日：2024-01-12
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/66 , B25B11/00
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆夹持旋转机构，属于半导体检测领域，其包括：旋转台，包括旋转本体和转盘；多个活动夹持件，与转盘相接，并可移至夹持状态或松开状态；顶升组件，设置在旋转本体上，且位于转盘下方；传动组件，包括传动杆和传动环，传动杆可沿着转盘的轴线方向活动地穿设于转盘中，传动杆的上端与活动夹持件传动配合，传动环承载于顶升组件上，并与传动杆的下端固定连接；复位结构，用于提供驱使活动夹持件移向夹持状态的作用力；传动杆适于在顶升组件的顶升下沿转盘的轴线方向上升，并推动活动夹持件由夹持状态切换至松开状态。本实用新型中活动夹持件可在夹持状态和松开状态可靠切换，且避免增大转盘的外径，空间适应性佳。
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公开(公告)号：CN220510001U
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202420079805.9
申请日：2024-01-12
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/66 , B25B11/00
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆检测的承载治具，属于半导体检测领域，其设置在转盘上，所述承载治具包括：基座，设置在所述转盘上，所述基座数量有多个，且沿着所述转盘的周向均匀分布；承载件，与所述基座可拆卸连接，所述承载件数量有多个，且与所述基座一一对应，多个所述承载件配合承载晶圆；其中，所述承载件沿着所述转盘的径向延伸至所述转盘外，所述承载件包括上端面、下端面以及承接在所述上端面和所述下端面之间的迎风面，在所述上端面至所述下端面的方向上，所述迎风面向外倾斜。本实用新型采用上述结构，承载件的容置能力不会受到转盘的影响，且能够减小承载件转动过程中的阻力，提高转盘转动的顺畅性。
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公开(公告)号：CN220439583U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202323538479.8
申请日：2023-12-25
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种角度调节组件及具有其的检测设备，所述角度调节组件包括：侧基板；承载架，滑动设于侧基板上，所述承载架在所述侧基板上的滑动轨迹为一弧形线，所述承载架被配置为安装所述电子元器件；驱动结构，与所述承载架连接，用于驱使所述承载架沿所述滑动轨迹滑动；其中，所述侧基板上设有导向单元，所述承载架通过所述导向单元滑动设于侧基板上，所述导向单元被配置为限定所述承载架在所述侧基板上的滑动轨迹。
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公开(公告)号：CN220400565U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202323538083.3
申请日：2023-12-25
申请人： 苏州赛腾精密电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种晶圆移载组件，用于移载晶圆，包括：基板，设有第一通孔；多个夹持臂组件，设于所述基板上，且分布于所述第一通孔的外周；所述夹持臂组件至少包括用于支撑所述晶圆的承托块，多个所述夹持臂组件的承托块沿所述晶圆的圆周方向间隔分布，且能够在所述晶圆的径向上伸缩运动；其中，所述承托块的伸缩运动使得所述承托块具有夹持状态和回缩状态，在所述夹持状态下，所述晶圆在沿其至所述基板方向的投影位于所述第一通孔内，所述承托块在沿所述晶圆至所述基板方向的投影至少部分位于所述第一通孔内。
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