公开(公告)号：CN118825000A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202310426168.8

申请日：2023-04-20

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 廖顺兴

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

摘要： 本发明为一种薄型半导体装置及其制造方法，包括基板具有第一面、相对于第一面的第二面及线路层。电子装置设置在第一面，且电性连接线路层。导线设置在第一面上，且电性连接线路层。一封胶层覆盖于基板，并包覆部分电子装置及导线。复数芯片单元设置在封胶层上，且电性连接导线。复数连接单元设置于第二面，且电性连接线路层。

公开(公告)号：CN118380502A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410387498.5

申请日：2024-04-01

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 邱宗鹏

IPC分类号： H01L31/12 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02355

摘要： 本发明涉及封装技术领域，公开了一种边发射激光器封装结构及方法，封装结构包括第一基板、光接收芯片以及边发射激光器，光接收芯片贴装在第一基板上；边发射激光器包括第二基板和光发射芯片，第二基板具有第一面和第二面，第一面和第二面相邻设置，第一面上具有第一金属区，第二面上具有第二金属区，光发射芯片贴装在第一金属区，第二面通过第二金属区贴装在第一基板上。本发明在基板的第一面上设置第一金属区，方便贴装光发射芯片；在基板的第二面上设置第二金属区，方便将边发射激光器贴装在第一基板上，且在第一基板上集成设置边发射激光器和光接收芯片，使得边发射激光器和光接收芯片无需分别单独封装，简化了封装结构，且简化封装流程。

公开(公告)号：CN118250898A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410284852.1

申请日：2024-03-13

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 肖笛

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

摘要： 本发明涉及封装技术领域，公开了一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，电磁屏蔽封装结构包括：屏蔽金属层、塑封层、基板、多个元器件、离型膜、多个金属块。本发明实施例通过将多个金属块贴装在基板上，进而将基板划分形成多个区域，多个区域可以包括蓝牙区域、射频区域等，蓝牙区域用于安装蓝牙元器件，射频区域用于安装射频元器件。本申请能够根据所需的功能数量在基板上划分区域，以在对应的功能区域上设置元器件。其中，本申请能够使金属块的高度大于元器件的高度，以使在注胶的过程中一方面能够完全覆盖元器件，另一方面能够使金属块露出部分以与金属屏蔽层进行导通。

公开(公告)号：CN117727835A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311779149.X

申请日：2023-12-21

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 邱宗鹏

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0216

摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种光传感器芯片封装方法及芯片封装结构,光传感器芯片封装方法包括，先将多个光传感器本体安装在基板上，之后在基板上成型透明的塑封层，从而将各光传感器本体均埋设在塑封层中；之后在塑封层位于各光传感器本体周侧的位置处均开设槽体，各槽体的槽底均低于光传感器本体的受光面；此后向各槽体中加入遮光胶；各槽体中的遮光胶固化之后形成侧向遮光层，此后沿各槽体的中部划片，获得多个封装有光传感器本体的芯片，各芯片的外周侧均残留的侧向遮光层能够阻挡侧向光线射入光传感器本体的受光面，不需要额外加工盖板，降低了芯片封装成本，且便于大批量加工。

公开(公告)号：CN117673062A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311635469.8

申请日：2023-12-01

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 邱宗鹏

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明提供了一种光感传感器的屏蔽光封装结构及封装方法，涉及光传感器领域。屏蔽光封装结构包括基板、感光芯片、发光芯片、透明塑封层和遮光屏蔽层，感光芯片和发光芯片贴装于基板上，且感光芯片与发光芯片间隔布置；透明塑封层设置于基板的上表面，透明塑封层包覆于感光芯片和发光芯片的外部，透明塑封层的上侧还设有第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部与感光芯片上下对应，第二凸起部与发光芯片上下对应；透明塑封层、两个凸起部为一体注塑工艺成型，透明塑封层介于感光芯片和发光芯片之间设有隔离槽；遮光屏蔽层设置于透明塑封层的表面和隔离槽中，遮光屏蔽层为二次注塑工艺成型，遮光屏蔽层的第一通孔和第二通孔采用研磨减薄方式形成。

公开(公告)号：CN115808692A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202111070737.7

申请日：2021-09-13

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 廖顺兴

IPC分类号： G01S17/08 ,  G01S7/481

摘要： 一种光学传感器，包括基板、盖体、光发射器、以及测量光电检测器。基板具有表面以及凹槽。盖体与基板连接并形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部。突起部朝基板延伸，并具有底面，且将内部空间区分为连通的第一腔室与第二腔室。突起部的底面位于表面以及凹槽的底部之间。光发射器设置于基板的表面并位于第一腔室。测量光电检测器设置于凹槽并位于第二腔室。

公开(公告)号：CN114861690A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202110152847.1

申请日：2021-02-03

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 张哲玮 ,  李顺隆

IPC分类号： G06K7/10 ,  G06K17/00

摘要： 一种智能储藏方法，所述方法包括：当侦测到酒瓶插入所述标签罐时，在所述酒瓶贴卷标；当通过重量感应酒架侦测到所述酒瓶的重量，通过通讯模块自远程服务器取得激活信息以激活所述标签；通过所述卷标的温度传感器侦测所述酒瓶的温度，并每隔一定时间间隔传送侦测到的温度给所述通讯模块的读取器；通过所述读取器接收所述侦测到的温度，并且在判断发生温度异常时发送报警讯息给所述智能玻璃触屏来显示，及通过所述通讯模块经由所述远程服务器发送给用户的行动应用程序(APP)。本发明还提供一种电子装置及计算机可读储存媒体，可简化读取器数量以降低成本，且传感器装于卷标上可增加温度侦测准确性。

公开(公告)号：CN114121832A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202010879944.6

申请日：2020-08-27

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 李森阳

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66 ,  H01L21/56

摘要： 一种半导体封装装置，包括基板，导线架，芯片，及封胶层。导线架设置于基板，包括导线部以及天线部。芯片设置于导线架。封胶层形成于基板并包覆芯片与导线架，且露出部份天线部。天线部设置于芯片的一侧，并延伸至芯片的另一侧。本发明利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起，有效提高散热的效率。再者，将天线与导线架整合在一起，能够简化制程，进而减少成本，并有效提高产品的可靠度。

公开(公告)号：CN113629018A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202010373312.2

申请日：2020-05-06

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 李森阳

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

摘要： 一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括导热载板、导电元件、绝缘层以及芯片。导热载板具有线路层，所述导热载板的底部具有与所述线路层连接的焊球。导电元件形成于所述线路层上。绝缘层形成于所述导热载板上，并露出所述导电柱。芯片设置于所述导电柱上。本发明利用垂直连接结构的设计，使得芯片所产生的热能可以迅速地经由以导电元件、线路层与焊球所构成的直线路径排除。

公开(公告)号：CN112904495A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201911228756.0

申请日：2019-12-04

申请人： 讯芯电子科技(中山)有限公司

发明人： 郑汉标

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 一种光模块装置，包括基板、光检测器以及光解复用器。光检测器设置于所述基板上，用以检测光信号并产生对应的电信号，所述光检测器具有检测器表面。光解复用器具有本体，所述本体具有复用器表面并朝向所述检测器表面，且所述本体于所述复用器表面具有凹槽，所述凹槽用以容纳胶水，所述光解复用器透过胶水与所述光检测器黏合，且所述检测器表面与所述复用器表面直接接触。本发明实施例透过减少光解复用器与光检测器之间的距离，以解决光斑产生以及光路差损所造成的功率损失的问题。