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公开(公告)号：CN103658899B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310648319.0
申请日：2013-12-04
申请人： 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
摘要： 本发明提供一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，包括以下几个步骤：步骤A:采用电镀工艺在晶圆上阵列出Cu焊盘；步骤B:在所述Cu焊盘上制备的钎料,制成凸台；步骤C:对制备得到的凸台进行热风重熔30s-120s；步骤D:将步骤C得到的芯片进行固相老化处理；步骤E:将步骤D制备的焊点凸台放置于盐酸中，再用超声振荡，清洗，烘干，即得具有择优取向的Cu6Sn5焊盘；步骤F:将步骤E制备的焊点凸台倒置于倒扣于对应的电路板Cu金属层上，经回流焊工艺即可得到单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构。本发明中的单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构应用于较大尺度的二级封装中的在适当的工艺条件下，可以获得均一稳定的焊点结构。
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公开(公告)号：CN101554637B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810066553.1
申请日：2008-04-08
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种线径无铅焊锡丝的加工方法，该方法所应用的焊锡丝焊料合金中各成分的质量百分含量如下：Sn的含量为95-99％，Ag的含量为0.3-3.5wt％，Cu的含量为0.3-1.0wt％，并在使用渐细连续拉拔工艺中，采用大拉、中拉、小拉及三个步骤细拉的渐细多模的拉拔方式，期间各步骤中采用足够数量的精拉模具，进而得到0.15mm的细线径焊锡丝，焊锡丝坚韧不容易断裂，而且，所得的焊锡丝还可进行药芯性的加工工作，从而能够满足手工烙铁焊和半自动机器焊工艺中对细间距焊盘与元器件之间的焊接要求。
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公开(公告)号：CN101890596A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010234682.4
申请日：2010-07-23
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
IPC分类号： B23K35/362 , H05K3/34
摘要： 本发明涉及一种低碳环保型水基助焊剂，用在电路板组装的波峰焊接工艺中起辅助焊接的作用。该助焊剂由溶剂和活性添加剂组成。溶剂占助焊剂总重量的重量百分比为80-97wt％，主要成分为去离子水，还包括聚乙二醇800，聚乙二醇1000，聚乙二醇1200，聚乙二醇1400之中的一种或多种，溶剂还可包含碳原子数在10～14之间的醚类化合物。活性添加剂包括一种或多种水溶性的有机弱酸和水溶性表面活性剂。本发明助焊剂以水为主要溶剂，比传统醇基助焊剂沸点更高，不易燃，在预热和焊接阶段不会发生火灾，比传统醇基助焊剂更安全。该助焊剂不含任何卤素类的化学物质，适应电子行业中无卤和环保法规的要求。该助焊剂以水为主要溶剂比传统的醇基助焊剂更低碳，减少二氧化碳排放，更环保。
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公开(公告)号：CN108544124B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201810383065.7
申请日：2018-04-26
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了一种新型Sn‑Bi系低温钎料及其制备方法，所述Sn‑Bi系低温钎料的其主要成分及其质量百分比为：Sn 24.05~65.58%，Bi 34%~57%，Cr 0.05~3.0%，Sb 0.1~0.8%，余量包括Ag、Ga、P和稀土金属。采用本发明的技术方案，可以有效的抑制钎料在凝固过程中发生Bi相偏析的现象；同时可以有效抑制富Bi相在服役过程中出现的组织粗大化的现象，大大改善Sn‑Bi合金的性能；该合金的熔点为141~172℃，同时还具有优良的力学性能和可靠性，适合用于低温封装领域。
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公开(公告)号：CN108866364B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201810563985.7
申请日：2018-06-04
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了一种向Sn基钎料中添加易氧化元素的方法，在惰性气体的保护下，利用冷压焊的原理将易氧化元素添加物包覆在母体金属中，然后将包覆结构的母体金属浸入到熔融的母体金属中，包覆结构外部合金溶解，内部添加物与熔融金属接触并溶解。由于浸入到母体金属中的包覆结构外层为母体金属，内只含有惰性气体与易氧化元素添加物，外部金属熔化、以及易氧化元素溶解过程中均无氧气，所以易氧化元素不会发生氧化，具有更好的元素添加效果；而且该方法制备工艺简单，实现了大气环境下直接添加易氧化元素的目的，可以大幅度降低钎料生产企业的成本。
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公开(公告)号：CN106363315B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201610948850.3
申请日：2016-10-26
申请人： 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
摘要： 本发明提供了一种镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏，所述镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金包含的组分及其重量份数为：锡基焊料84‑95份，碳纳米材料0.01‑0.2份；所述镀锡碳纳米材料增强复合焊膏还包括助焊剂5‑15份。采用本发明的技术方案，提高了镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏所形成焊点的抗蠕变性能、导电性和耐热老化性能；所制得焊膏中碳纳米材料分布均匀，工艺简单可靠、适应性强且成本低廉。
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公开(公告)号：CN108927609A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810918244.6
申请日：2018-08-13
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K103/12
摘要： 本发明提供一种复合无铅锡膏的制备方法。该方法使用锡粉、Cu粉、碳纳米管通过超声振动的方式混合并与助焊膏混合而成。该锡膏在回流过程中，锡粉与基板反应的同时也与锡膏中的Cu粉发生反应，在焊点凝固过程中，Cu6Sn5在碳纳米管的细化作用下，弥散分布在焊点中。以该锡膏制备的焊点，具有IMC层厚度小、剪切强度高的特点。
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公开(公告)号：CN108866364A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810563985.7
申请日：2018-06-04
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
摘要： 本发明提供了一种向Sn基钎料中添加易氧化元素的方法，在惰性气体的保护下，利用冷压焊的原理将易氧化元素添加物包覆在母体金属中，然后将包覆结构的母体金属浸入到熔融的母体金属中，包覆结构外部合金溶解，内部添加物与熔融金属接触并溶解。由于浸入到母体金属中的包覆结构外层为母体金属，内只含有惰性气体与易氧化元素添加物，外部金属熔化、以及易氧化元素溶解过程中均无氧气，所以易氧化元素不会发生氧化，具有更好的元素添加效果；而且该方法制备工艺简单，实现了大气环境下直接添加易氧化元素的目的，可以大幅度降低钎料生产企业的成本。
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公开(公告)号：CN106363315A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610948850.3
申请日：2016-10-26
申请人： 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/3601 , B23K35/40
摘要： 本发明提供了一种镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏，所述镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金包含的组分及其重量份数为：锡基焊料84-95份，碳纳米材料0.01-0.2份；所述镀锡碳纳米材料增强复合焊膏还包括助焊剂5-15份。采用本发明的技术方案，提高了镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏所形成焊点的抗蠕变性能、导电性和耐热老化性能；所制得焊膏中碳纳米材料分布均匀，工艺简单可靠、适应性强且成本低廉。
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公开(公告)号：CN101880792B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010194371.X
申请日：2010-06-07
申请人： 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 华南理工大学
摘要： 本发明涉及一种铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金的生产方法，该铝软钎焊用抗腐蚀及抗氧化无铅焊料合金按重量百分比计，该无铅焊料合金由以下组分组成：Zn 0.5～5.0％、Ag 0.05～2.8％、Ga 0.05～0.8％、Al 0.01～0.5％、P 0.002～0.020％，Sn为余量。依照本方法生产的无铅焊料合金熔化区间为198～225℃，与现有Sn-Zn焊料及Sn-Ag-Cu焊料相比具有更好的抗腐蚀性，同时具有良好的抗氧化性、润湿性，采用该焊料钎焊铝材后获得的钎焊接头强度高。
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