一种水性uv导电银浆的制备方法

    公开(公告)号:CN107068242B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN201710234830.4

    申请日:2017-04-12

    发明人: 何伟雄 易榆祥

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00 G06F3/041

    摘要: 本发明是一种水性uv导电银浆的制备方法,由以下组分的原料按百分比组成:银粉:65‑75%;水性uv树脂:10%;改性uv树脂:10%;光引发剂:5%;储存稳定剂:0.05%;其制备方法是将水性uv树脂、改性uv树脂以及储存稳定剂混合后加入到分散机进行分散5min,然后加入光引发以800r/min的速度分散直到光引发剂完全溶解后,加入助剂和银粉分散30min后,用三辊机研磨至细度小于5微米,得到水性uv导电银浆;助剂:1‑2%;通过使用水性uv的方案,首先没有了VOC的排放,复合环保标准,其次uv固化大大的提高了生产效率,再者良好的柔韧性对激光雕刻的触摸屏银浆来说能够生产极细线路。

    一种防黏连抗硫化的面电极银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN113161036A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110466363.4

    申请日:2021-04-28

    发明人: 何伟雄 陈明昆

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明公开一种防黏连抗硫化的面电极银浆及其制备方法,所述面电极银浆包括以下重量份原料:超细银粉20‑55份,片状银粉5‑30份,有机载体35‑55份,无铅玻璃粉0.1‑5份,无机粉体添加剂0.2‑3份,助剂1‑5份;所述无铅玻璃粉包括以下重量份原料:三氧化二铋50‑60份,二氧化硅10‑20份,氧化锌10‑20份,氧化硼10‑15份,含碱金属和/或碱土金属的无机物10‑20份;所述有机载体包括树脂5‑20份、溶剂80‑95份;本发明通过加入无铅玻璃粉,控制玻璃相流动性,加入无机粉体添加剂降低烧结活化能,极大地消除堆烧粘片现象;两种银粉搭配提高烧结致密性,使得银层表面无气孔或者少气孔,实现良好的耐候性。

    一种用于触摸屏UV型激光雕刻银浆的导电银粉的制造方法

    公开(公告)号:CN105081343B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201510467494.9

    申请日:2015-08-03

    发明人: 何伟雄 田志林

    IPC分类号: B22F9/24

    摘要: 本发明涉及触摸屏导电银浆领域,尤指适用于以PET为基材的触摸屏UV型银浆用银粉的制备方法。该方法以硝酸银为原料,沉淀转换法为基础,根据该银浆的特殊性能要求,通过选择不同的弱还原剂、设置不同的反应温度和不同的加碱液的速度,在无分散剂的情况下,实现银粉团聚的差异化控制,将其粒径控制在0.2‑4μm范围之内,满足UV型激光雕刻银浆印刷细线路的要求。

    一种用于触摸屏UV型激光雕刻银浆的导电银粉的制造方法

    公开(公告)号:CN105081343A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201510467494.9

    申请日:2015-08-03

    发明人: 何伟雄 田志林

    IPC分类号: B22F9/24

    摘要: 本发明涉及触摸屏导电银浆领域,尤指适用于以PET为基材的触摸屏UV型银浆用银粉的制备方法。该方法以硝酸银为原料,沉淀转换法为基础,根据该银浆的特殊性能要求,通过选择不同的弱还原剂、设置不同的反应温度和不同的加碱液的速度,在无分散剂的情况下,实现银粉团聚的差异化控制,将其粒径控制在0.2-4μm范围之内,满足UV型激光雕刻银浆印刷细线路的要求。

    一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用

    公开(公告)号:CN113506649A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110466362.X

    申请日:2021-04-28

    发明人: 何伟雄 黄大凯

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明公开一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用,所述导电银浆包括下列重量份原料:聚合物3‑20份,丙烯酸单体10‑35份,银粉50‑80份,玻璃粉1‑5份,金属氧化物为1‑5份,热引发剂0.1‑5份,光引发剂1‑5份,助剂1‑5份,阻聚剂0.1‑1份;所述聚合物为聚酯改性树脂、聚氨酯改性树脂中的一种,本发明同现有技术相比,通过更改有机载体的类型和固化方式,有效改变目前市面上5G滤波器陶瓷金属化导电银浆易挥发有机物(VOC)含量多,表干温度高,表干时间长的缺陷,并且还能降低表干过程的能耗,本发明的阻聚剂能有效阻止银浆凝胶,提高了导电银浆的储存寿命;本发明粘度可调。

    一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN105062398A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510525048.9

    申请日:2015-08-25

    发明人: 何伟雄 敖玉银

    摘要: 本发明公开一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法,可以光固化和热固化,利用前线聚合原理,导电银胶可以到达深层固化。由环氧树脂,环氧活性稀释剂,光引发剂,潜伏性热引发剂,抗氧剂,紫外线吸收剂,偶联剂,分散剂以及导电粒子经过混合,搅拌,研磨分散而制成。该导电胶通过光引发后利用前线聚合达到深层热引发从而达到完全固化,可以实现胶层厚固化,固化后有良好的粘着性,耐溶剂性,电阻率低,能满足LED芯片,液晶材料,薄膜电阻,PCB板等微电子封装的技术需要。

    一种触摸屏用可覆盖银线的保护胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN105462482B

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201610009570.6

    申请日:2016-01-08

    摘要: 本发明是一种触摸屏用可覆盖银线的保护胶及其制备方法,由以下组分的原料按质量份组成:聚氨酯丙烯酸酯预聚物60~70份,丙烯酸酯单体10~15份,光聚合引发剂5~10份,消泡剂0.5份,流平剂1份,超分散剂0.5~1.5份,触变剂1~2份,颜料0.2~0.5份,填料10~30份。本发明采用延展率大,柔韧性好,固化速度快、收缩率低对基材无腐蚀的2官能度聚氨酯丙烯酸酯预聚物,调整分散剂的量来控制剥离力,再配合单体、光聚合引发剂、助剂、填料、颜料等制得,UV固化成膜后具有柔韧性好,耐酸碱且易剥离不残留,适应所有底材且可覆盖银线上可剥离。主要用于氧化铟锡玻璃(ITO)的保护膜等,如各种电子触屏、液晶面板的临时性保护膜的临时性保护膜。

    一种水性MLCC专用辊印镍浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN113436886A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110467609.X

    申请日:2021-04-28

    发明人: 何伟雄 黄大凯

    IPC分类号: H01G4/008 H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本发明公开一种水性MLCC专用辊印镍浆,所述专用辊印镍浆包括以下重量份原料:水溶性粘合剂5~18份,镍分散液60~90份,无机填料分散液1~15份,助剂1~5份,固化剂1~15份;所述水溶性粘合剂为水溶性树脂与纯净水2:90 98配制;所述镍分散液为镍粉与纯净水80:15 20配制;所述无机填料分散液为无机填料与纯净水74:20 30配制,本发明相比传统MLCC镍浆VOCs含量大幅下降,其他性能与传统镍浆制备的MLCC性能相当,本发明制得的镍浆,提升MLCC的电容值。

    一种耐酸雾化器银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN113161037A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110467700.1

    申请日:2021-04-28

    发明人: 何伟雄 陈明昆

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明公开一种耐酸雾化器银浆及其制备方法,所述银浆包括以下重量份原料:银粉60‑130份,有机载体20‑35份,耐酸玻璃粉0.1‑5份,助剂1‑5份;所述耐酸玻璃粉包括以下重量份原料:二氧化硅50‑70份,氧化锌5‑20份,二氧化钛5‑20份,氧化硼5‑20份,碱土金属氧化物10‑20份,碱金属氧化物0‑10份;所述有机载体包括树脂、溶剂;本发明采用耐酸玻璃粉,通过控制玻璃相膨胀系数和助烧活性,改善银层耐酸性、致密度,优化烧结致密性,使银层表面无气孔或者少气孔,实现银层长期使用不变黄;生产过程中不需要印刷耐酸玻璃膏,简化生产工艺。

    一种柔性电路板用银浆料的制备方法

    公开(公告)号:CN110536546A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910728979.7

    申请日:2019-08-08

    发明人: 何伟雄 肖海明

    IPC分类号: H05K1/09

    摘要: 本发明提供了一种柔性电路板用银浆料,所述银浆料由以下重量份比的组分组成:高分子树脂7.5-10份、固化剂0.5-1.2份、分散剂0.5-1.0份、金属银粉40-48份、润湿剂0.5-1.0份、消泡剂0.5-1.0份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂32-48份。本发明相对于现有技术,采用粒径2.0-6.0的片状银粉,利用固化剂、附着力促进剂、润湿剂的合理搭配,使导电银浆料产品具有适用范围广、附着力好、导电性好、耐弯折优异的优点,可满足丝印工艺获得边缘平整的线路。同时,本发明采用三元羟基氯醋树脂为快干树脂,搭配合适的固化剂、良好溶解性的溶剂,制得可快速固化的导电银浆料产品,固化时间由原来的30min~40min减至5min~6min,提高固化效果。