一种旋涂DBR结构制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117712244A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410044875.5

    申请日:2024-01-12

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/10 H01L33/46

    摘要: 本发明属于发光二极管外延技术领域,具体涉及一种旋涂DBR结构制备方法,包括:S1、选取蓝宝石或硅片作为基底;S2、将液体旋涂材料QHN和液体旋涂材料QLN交替旋涂堆叠在所述基底上;所述液体旋涂材料QHN和所述液体旋涂材料QLN交替堆叠11‑17层,并且最上层为液体旋涂材料QHN;所述液体旋涂材料QLN为氧化硅材料,折射率小于1.2;所述液体旋涂材料QHN为氧化钛材料,折射率大于2.1。本发明的旋涂DBR结构制备方法,操作方便,只需要旋涂机即可完成,并且获得的DBR结构具有极高的反射率。

    一种低折射率二氧化硅薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN117304719A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311259847.7

    申请日:2023-09-27

    摘要: 本发明属于半导体材料技术领域,具体涉及一种低折射率二氧化硅薄膜制备方法,包括:制备低折射率二氧化硅涂料溶液;使用滤芯将所述溶液加压过滤,利用旋涂法将溶液以3000rpm/min均匀地涂布到硅片上;将硅片放置到烤盘上在80℃加热2分钟,在150℃加热2分钟,在300℃加热10分钟,形成多孔隙二氧化硅薄膜;所述低折射率二氧化硅涂料溶液包括以下重量份组分:16‑20份硅氧烷化合物,8‑12份烷基季铵盐、1‑2份催化剂、1‑2份固体含量1.75%的表面活性剂、100‑120份溶剂、10‑15份去离子水。本发明可以制得折射率在1.2以下的二氧化硅薄膜,并且制备装置简单,便于经济、高效地完成大面积涂膜及复杂形态构件涂膜。

    可见光激光直写旋涂玻璃相位移掩膜的方法

    公开(公告)号:CN115291469A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210970018.9

    申请日:2022-08-12

    摘要: 本发明公开一种可见光激光直写旋涂玻璃相位移掩膜的方法,包括:提供基底层以及位于基底层表面的相移膜层,在相移膜层的表面形成铬膜层,在铬膜层的表面形成光刻胶层;通过激光直写在光刻胶层上形成间隔设置的第一开口,在第一开口处对铬膜层进行蚀刻并形成第二开口,在第二开口上再形成光刻胶层;通过激光直写在第二光刻胶层上形成第三开口,对第三开口处的铬膜层进行蚀刻;对光刻胶层进行清洗并氧化去胶;对相移膜层进行激光直写。本发明的激光直写技术涵盖了多种可见光激光,且经由本发明专利技术生产的旋涂玻璃相位移掩膜具有趋向193nm短波长时的强吸收能力,可做为ArF等多类光刻术的材料使用,本发明专利技术工艺简单,具有极强的实用性。

    一种SOC膜层制备方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117476445B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311437991.5

    申请日:2023-10-31

    IPC分类号: H01L21/033 B05D1/00 B05D3/02

    摘要: 本发明涉及SOC膜层制备方法,包括:S1、将浓盐酸和去离子水配置成稀酸盐;S2、将苯胺与稀盐酸混合,在室温和氮气环境下搅拌10‑60mi n,加入18%的甲醛溶液,在氮气环境下反应3h获得MDA溶液;S3、滴加氢氧化钾溶液使MDA析出沉淀获得MDA混合物粉末;S4、将MDA混合物粉末与马来酸酐混合,加入二甲基酰胺、对甲苯磺酸和聚烯化抑制剂,在氮气环境下搅拌5mi n,加入甲苯搅拌均匀;S5、将温度升至110℃‑130℃,反应12h,用分水管将蒸出的水分排出;S6、反应完毕后倒入去离子水中沉淀,待上层有机层清澈后过滤出下层水层中沉淀固体;S7、将过滤出的沉淀固体与环己酮配置成旋涂溶液;S8、在旋涂机上旋涂烘烤固化形成SOC膜层。本发明的SOC膜层制备方法步骤简单,操作安全。

    一种MincroLED尖锥状结构制备方法

    公开(公告)号:CN117423783A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311389057.0

    申请日:2023-10-25

    发明人: 陈维恕 黎微铭

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/20

    摘要: 本发明属于半导体材料领域,具体涉及一种MicroLED尖锥状结构制备方法,包括:S1、制备尖锥状凹穴结构,使尖锥状结构朝下,并在尖锥状凹穴结构上旋涂半导体材料层;S2、高温收缩固化半导体材料层,形成具有半导体材料尖锥结构的中间体;S3、翻转所述中间体180°,使得所述半导体材料尖锥结构朝上;S4、利用干式非等向刻蚀,获得最终的MicroLED尖锥状结构。本发明的MicroLED尖锥状结构制备方法,通过将半导体材料压入尖锥状凹穴,利用重力原理(液体往低处流),确保高温固化式尖锥结构仍然能保持形状、角度完整,不会出现现有技术中的坍塌现象,有利于提升成品率,满足使用要求。

    一种MicroLED尖锥状结构制备方法

    公开(公告)号:CN117423783B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202311389057.0

    申请日:2023-10-25

    发明人: 陈维恕 黎微铭

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/20

    摘要: 本发明属于半导体材料领域,具体涉及一种MicroLED尖锥状结构制备方法,包括:S1、制备尖锥状凹穴结构,使尖锥状结构朝下,并在尖锥状凹穴结构上旋涂半导体材料层;S2、高温收缩固化半导体材料层,形成具有半导体材料尖锥结构的中间体;S3、翻转所述中间体180°,使得所述半导体材料尖锥结构朝上;S4、利用干式非等向刻蚀,获得最终的MicroLED尖锥状结构。本发明的MicroLED尖锥状结构制备方法,通过将半导体材料压入尖锥状凹穴,利用重力原理(液体往低处流),确保高温固化式尖锥结构仍然能保持形状、角度完整,不会出现现有技术中的坍塌现象,有利于提升成品率,满足使用要求。

    一种SOC膜层制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117476445A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311437991.5

    申请日:2023-10-31

    IPC分类号: H01L21/033 B05D1/00 B05D3/02

    摘要: 本发明涉及SOC膜层制备方法,包括:S1、将浓盐酸和去离子水配置成稀酸盐;S2、将苯胺与稀盐酸混合,在室温和氮气环境下搅拌10‑60mi n,加入18%的甲醛溶液,在氮气环境下反应3h获得MDA溶液;S3、滴加氢氧化钾溶液使MDA析出沉淀获得MDA混合物粉末;S4、将MDA混合物粉末与马来酸酐混合,加入二甲基酰胺、对甲苯磺酸和聚烯化抑制剂,在氮气环境下搅拌5mi n,加入甲苯搅拌均匀;S5、将温度升至110℃‑130℃,反应12h,用分水管将蒸出的水分排出;S6、反应完毕后倒入去离子水中沉淀,待上层有机层清澈后过滤出下层水层中沉淀固体;S7、将过滤出的沉淀固体与环己酮配置成旋涂溶液;S8、在旋涂机上旋涂烘烤固化形成SOC膜层。本发明的SOC膜层制备方法步骤简单,操作安全。