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公开(公告)号：CN107710513B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201680036084.1
申请日：2016-06-23
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： J·瓦格纳
Abstract: 本公开提供了一种通信插头，其包括：具有顶表面、底表面、相对的侧表面和相对的端表面的基板，所述基板中的接地平面，所述基板的侧表面上的与所述接地平面电连通的接地条，其中所述接地条电连接到所述基板中的接地平面。
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公开(公告)号：CN109417255B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201780027342.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： J·瓦格纳
IPC: H01R24/64 , H01R13/629
Abstract: 一种通信插头，包括插头主体；插头主体中的腔，腔具有第一部分、第二部分和第三部分；负载杆，在负载杆的前面上具有多个开口，其中腔的尺寸设计成与负载杆接合，使得负载杆将插入负载杆中的相应开口中的至少一根线引导到插头中的通道中。
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公开(公告)号：CN109478747B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201780027344.3
申请日：2017-05-04
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
IPC: H01R13/6581 , H01R13/6474 , H01R24/64 , H01R13/66 , H01R107/00
Abstract: 公开了一种制造高速插座的方法，所述方法包括步骤：形成包括用于接纳插头的端口的壳体，所述端口包括多个引脚，每个引脚连接到所述插头中的对应的信号线；形成包围所述壳体的屏蔽外壳；形成基板的顶层，在所述基板中的所述顶层的第一侧上的第一屏蔽层；在所述基板中与所述第一屏蔽层相邻的第二屏蔽层；以及形成与所述第二屏蔽层相邻的底层，形成延伸通过所述基板的多个第一通孔，每个第一通孔被构造为容纳所述壳体上的引脚，形成延伸通过所述基板的多个第二通孔，每个第二通孔被构造为容纳所述壳体上的引脚。
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公开(公告)号：CN108475885A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680079136.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： B·鲁滨逊
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6585 , H01R13/6473 , H01R24/64 , H01R43/16 , H01R107/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01R13/6466 , H01R13/6581 , H01R24/64 , H05K1/0218 , H05K1/0245 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303
Abstract: 本公开涉及一种高速通信插座，其包括：壳体，包括用于接纳插头的端口，端口包括多个引脚，每个引脚连接到插头中对应的信号线；包围壳体的屏蔽外壳；壳体中的刚性电路板，具有：基板，延伸通过基板的多个通孔，每个通孔被构造为容纳壳体上的引脚，在基板中的中间层上的多条迹线，每条迹线从多个通孔中对应的一个通孔延伸；在基板中的中间层的第一侧上的第一屏蔽层；在基板中的中间层的第二侧上的第二屏蔽层；以及与第二屏蔽层相邻的第三屏蔽层。
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公开(公告)号：CN104145383B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201380009135.8
申请日：2013-01-24
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： B·D·罗宾逊
IPC: H01R13/6466
CPC classification number: H01R13/646 , H01R13/6474 , H01R13/7195 , H01R24/64 , H01R43/205 , Y10T29/49218
Abstract: 一种高速通信插座，包括：外壳，包括用于接受插头的端口，端口包括多个针脚，每个针脚连接到插头中的对应的信号线；以及围绕外壳的屏蔽壳。屏蔽壳和外壳之间的柔性电路板，具有衬底，穿过衬底的多个通路，每个通路配置成接纳外壳上的针脚，在衬底的第一侧的多条迹线，每条迹线从多个通路中的对应通路延伸，与衬底的第一侧相对在衬底的第二侧的屏蔽平面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106233636A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580016190.9
申请日：2015-03-23
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： B·鲁滨逊
IPC: H04B3/46 , H01R13/6474 , H01R13/6469
CPC classification number: H01R31/065 , H01R13/6473 , H01R24/50 , H01R24/64 , H01R2201/20 , H05K1/025 , H05K1/0268 , H05K1/0366 , H05K2201/09027 , H05K2201/10189
Abstract: 本公开涉及用于通信插座上的高速交叉的测试设备及其操作方法。公开了一种测试单元，包括：基底、位于所述基底中的多个通孔、多条具有高度和宽度的引脚迹线并且每条引脚迹线从相应的通孔向所述基底的边缘延伸并终止于端点处、多个与所述引脚迹线的端点相邻的终止点、多条具有高度和宽度的端迹线，每条端迹线从相应的引脚迹线的端点延伸至接近所述引脚迹线的对应终止点、和多条迹线，从相应的端点或终止点的端部延伸至所述基底的边缘，其中，每条引脚迹线的端点彼此相邻。
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公开(公告)号：CN108475885B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201680079136.3
申请日：2016-11-28
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： B·鲁滨逊
IPC: H01R13/6466 , H01R13/6585 , H01R13/6473 , H01R24/64 , H01R43/16 , H01R107/00
Abstract: 本公开涉及一种高速通信插座，其包括：壳体，包括用于接纳插头的端口，端口包括多个引脚，每个引脚连接到插头中对应的信号线；包围壳体的屏蔽外壳；壳体中的刚性电路板，具有：基板，延伸通过基板的多个通孔，每个通孔被构造为容纳壳体上的引脚，在基板中的中间层上的多条迹线，每条迹线从多个通孔中对应的一个通孔延伸；在基板中的中间层的第一侧上的第一屏蔽层；在基板中的中间层的第二侧上的第二屏蔽层；以及与第二屏蔽层相邻的第三屏蔽层。
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公开(公告)号：CN110915075A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880017443.8
申请日：2018-02-09
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
IPC: H01R24/64 , H01R25/00 , H01R13/629
Abstract: 本公开一般而言涉及模块化连接器。更特别地，本公开涉及用于有利地与PoE(以太网供电)应用结合使用的开关模块化插孔和插头连接器。模块化连接器包括一对可通电的触点，这些触点促进可以通过开关部件断电的电路径。
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公开(公告)号：CN109478747A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780027344.3
申请日：2017-05-04
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
IPC: H01R13/6581 , H01R13/6474 , H01R24/64 , H01R13/66 , H01R107/00
Abstract: 公开了一种制造高速插座的方法，所述方法包括步骤：形成包括用于接纳插头的端口的壳体，所述端口包括多个引脚，每个引脚连接到所述插头中的对应的信号线；形成包围所述壳体的屏蔽外壳；形成基板的顶层，在所述基板中的所述顶层的第一侧上的第一屏蔽层；在所述基板中与所述第一屏蔽层相邻的第二屏蔽层；以及形成与所述第二屏蔽层相邻的底层，形成延伸通过所述基板的多个第一通孔，每个第一通孔被构造为容纳所述壳体上的引脚，形成延伸通过所述基板的多个第二通孔，每个第二通孔被构造为容纳所述壳体上的引脚。
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公开(公告)号：CN109417255A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780027342.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 定点连接系统股份有限公司
Inventor： J·瓦格纳
IPC: H01R24/64 , H01R13/629
Abstract: 一种通信插头，包括插头主体；插头主体中的腔，腔具有第一部分、第二部分和第三部分；负载杆，在负载杆的前面上具有多个开口，其中腔的尺寸设计成与负载杆接合，使得负载杆将插入负载杆中的相应开口中的至少一根线引导到插头中的通道中。
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