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公开(公告)号：CN117542742A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311313057.2
申请日：2023-10-11
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，包括封装流水线，所述封装流水线的顶部与控制组件的底部固定连接，所述控制组件的一端固定连接有密封组件，所述封装流水线的顶部活动连接有外部保护组件，所述外部保护组件包括基底，所述基底的底部与封装流水线的顶部活动连接，所述基底的内侧四角均固定连接有加强筋。本发明通过封装流水线将半导体芯片采用焊接的方式，将半导体芯片焊接在芯片槽内，并将导线焊接在针脚，从而对半导体芯片进行安装，在完成焊接步骤后，将封盖底部的插板插入插槽内，将基底运输至固定架的位置，而后通过喷嘴将密封胶从注液孔打入插槽内部，经过风干后确保封盖能够与基底紧密连接。
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公开(公告)号：CN116631882A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310568311.7
申请日：2023-05-19
Applicant: 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
Inventor： 杨杰
IPC: H01L21/56 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片封装件，涉及到半导体芯片领域，包括第一固定板，所述第一固定板的一侧平行设置有第二固定板，所述第一固定板和第二固定板相对的一侧均开设有滑槽，滑槽内滑动设置有移动板，所述移动板的两侧均设置有连接板，放置芯片前，可以线圈通电和磁铁吸附，对放置槽的底端形成闭合，可以放置芯片，防止芯片掉落，另外线圈和磁铁还可以吸附一部分芯片上的金属碎屑，当移动板移动到热封刀片底端，保护膜被热封刀片切割完成之后，使线圈断电，此时磁铁和线圈不进行吸附，第一底板和第二底板通过自身重力，向下转动，放置槽的底端失去闭合效果，可以将芯片排出，人员可以在移动板的底端放置收集装置，对排出的芯片进行收集。
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公开(公告)号：CN117542830A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311312908.1
申请日：2023-10-11
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
IPC: H01L23/532 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括衬底，所述衬底的顶部固定连接有第一介电层，所述第一介电层的顶部固定连接有金属结构层，所述金属结构层包括附着膜，所述附着膜底面与第一介电层的顶面固定连接，所述附着膜的顶部固定连接有金属膜，所述金属膜的顶部固定连接阻抗膜。本发明通过在每两个相邻的金属结构层之间，第二介电层和介孔层合围的区域中形成低介电常数区，此区域具有较低的介电常数，能有效降低金属间的介电常数，并利用空心结构代替部分解电材料，这能有效降低金属间的介电常数，将半导体结构应用于后续工艺中，能减少寄生电容的产生，提高信号传输速度，降低集成电路的能耗。
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公开(公告)号：CN220935379U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322727026.3
申请日：2023-10-11
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种功率半导体模块封装结构，涉及半导体模块领域，包括安装板和电路板，所述安装板的顶部设置有卡槽，所述卡槽的内部活动安装有半导体模块，所述安装板的四角均固定连接有连接耳，所述安装板的顶部活动安装有中层固定框。本实用新型通过使导热均板与半导体模块相接触并在其之间设置导热硅脂层以提高半导体模块散热的热传导效率，热量通过导热硅脂层传递至导热均板并通过导热均板进行均散沿散热鳍片向外发散，同时通过散热风扇将导热均板和散热鳍片发散的热量向外排出，通过散热风扇从散热风道处向内侧吸入风量，加快与导热均板和散热鳍片的热交换效率，以提高半导体模块使用时的散热效果。
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