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公开(公告)号：CN117542830A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311312908.1
申请日：2023-10-11
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
IPC: H01L23/532 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，包括衬底，所述衬底的顶部固定连接有第一介电层，所述第一介电层的顶部固定连接有金属结构层，所述金属结构层包括附着膜，所述附着膜底面与第一介电层的顶面固定连接，所述附着膜的顶部固定连接有金属膜，所述金属膜的顶部固定连接阻抗膜。本发明通过在每两个相邻的金属结构层之间，第二介电层和介孔层合围的区域中形成低介电常数区，此区域具有较低的介电常数，能有效降低金属间的介电常数，并利用空心结构代替部分解电材料，这能有效降低金属间的介电常数，将半导体结构应用于后续工艺中，能减少寄生电容的产生，提高信号传输速度，降低集成电路的能耗。
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公开(公告)号：CN117542742A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311313057.2
申请日：2023-10-11
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，包括封装流水线，所述封装流水线的顶部与控制组件的底部固定连接，所述控制组件的一端固定连接有密封组件，所述封装流水线的顶部活动连接有外部保护组件，所述外部保护组件包括基底，所述基底的底部与封装流水线的顶部活动连接，所述基底的内侧四角均固定连接有加强筋。本发明通过封装流水线将半导体芯片采用焊接的方式，将半导体芯片焊接在芯片槽内，并将导线焊接在针脚，从而对半导体芯片进行安装，在完成焊接步骤后，将封盖底部的插板插入插槽内，将基底运输至固定架的位置，而后通过喷嘴将密封胶从注液孔打入插槽内部，经过风干后确保封盖能够与基底紧密连接。
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公开(公告)号：CN220935379U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322727026.3
申请日：2023-10-11
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种功率半导体模块封装结构，涉及半导体模块领域，包括安装板和电路板，所述安装板的顶部设置有卡槽，所述卡槽的内部活动安装有半导体模块，所述安装板的四角均固定连接有连接耳，所述安装板的顶部活动安装有中层固定框。本实用新型通过使导热均板与半导体模块相接触并在其之间设置导热硅脂层以提高半导体模块散热的热传导效率，热量通过导热硅脂层传递至导热均板并通过导热均板进行均散沿散热鳍片向外发散，同时通过散热风扇将导热均板和散热鳍片发散的热量向外排出，通过散热风扇从散热风道处向内侧吸入风量，加快与导热均板和散热鳍片的热交换效率，以提高半导体模块使用时的散热效果。
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公开(公告)号：CN116631882A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310568311.7
申请日：2023-05-19
Applicant: 巴丁赛微(南昌)科技有限公司
Inventor： 杨杰
IPC: H01L21/56 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片封装件，涉及到半导体芯片领域，包括第一固定板，所述第一固定板的一侧平行设置有第二固定板，所述第一固定板和第二固定板相对的一侧均开设有滑槽，滑槽内滑动设置有移动板，所述移动板的两侧均设置有连接板，放置芯片前，可以线圈通电和磁铁吸附，对放置槽的底端形成闭合，可以放置芯片，防止芯片掉落，另外线圈和磁铁还可以吸附一部分芯片上的金属碎屑，当移动板移动到热封刀片底端，保护膜被热封刀片切割完成之后，使线圈断电，此时磁铁和线圈不进行吸附，第一底板和第二底板通过自身重力，向下转动，放置槽的底端失去闭合效果，可以将芯片排出，人员可以在移动板的底端放置收集装置，对排出的芯片进行收集。
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公开(公告)号：CN115799107A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202210957326.8
申请日：2022-08-10
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 宁夏九天智能信息产业园有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及折弯模具技术领域，且公开了一种用于贴片二极管的折弯装置及其使用方法，包括工作台，工作台为矩形块，工作台的上侧开设有第一放置槽。本发明中，手机贴片二极管远离挤压卡接装置的一端受到第一放置槽侧面的约束，再通过挤压约束装置对二极管的上方进行约束，通过约束固定装置对二极管的引脚进行挤压约束，使得整个二极管被约束固定，启动伸缩杆，伸缩杆带动挤压冲头向下运动，挤压冲头挤压二极管的引脚被卡进成型槽的内部进行塑形，向上移动挤压冲头，使挤压卡接装置和挤压约束装置放开对二极管的约束，约束固定装置取消对二极管的引脚的约束，取出工件，有效避免了因转运以及多次定位而造成的加工误差大、加工效率低的缺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115959897A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211473793.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 江苏莱希海姆科技有限公司
IPC: C04B35/453 , C04B35/622 , C04B35/626 , C23C14/08 , C23C14/24
Abstract: 本发明公开了一种砂磨工艺制备蒸镀用低密度ITO靶材的方法，包括：将粒径D50为0.1～0.5um的氧化铟与氧化锡粉末混合均匀；对混合粉末进行煅烧；对煅烧后的粉末制浆，并将浆料、粘结剂加入砂磨机中进行砂磨；对砂磨后的浆料进行喷雾干燥，造粒；将造粒后的粉末进行冷压成型，得到冷压素坯；将冷压素坯进行脱脂；将脱脂后的冷压素坯置于氧气气氛下进行常压烧结，得到蒸镀用低密度ITO靶材。本发明可获得晶粒尺寸均匀、体电阻率低的蒸镀用低密度ITO靶材，其相对密度为55～65％；制得的低密度ITO靶材在蒸镀使用时不易开裂且靶材利用率高，并在蒸镀后可获得均匀的低电阻率、高透光率的导电薄膜。
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公开(公告)号：CN115504768A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211160873.X
申请日：2022-09-22
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 江苏莱希海姆科技有限公司
IPC: C04B35/01 , C04B35/453 , C04B35/622 , C04B35/64 , C23C14/08
Abstract: 本发明公开了一种氧化铟镓锌靶材的制备方法，包括：将氧化铟粉末、氧化镓粉末和氧化锌粉末加入水中，并加入分散剂，搅拌制得IGZO前混液；将IGZO前混液加入球磨机中进行湿磨，制得IGZO浆料；将IGZO浆料依次进行喷雾造粒和压制成型，制得IGZO素坯；将IGZO素坯依次进行排胶、预烧结和高温烧结，制得IGZO靶材；其中，排胶温度为500℃～800℃，排胶时间≥24小时；预烧结温度为1000℃～1250℃，保温时间为6～12小时；高温烧结温度为1350℃～1450℃，保温时间为4～20小时。本发明增加了排胶后的预烧结工艺，使成型后的IGZO靶材具有强度高、密度大、平整度高、电阻率低等特点。
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公开(公告)号：CN115321975A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211160871.0
申请日：2022-09-22
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 江苏莱希海姆科技有限公司
IPC: C04B35/453 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种湿法成型制备高强度ITO素坯的方法，包括：将氧化铟粉末和氧化锡粉末加入水中，并加入有机分散剂和pH调节剂，搅拌均匀制得ITO前混液；将ITO前混液加入球磨机中进行湿磨，制得ITO浆料；向ITO浆料中加入有机添加剂，搅拌均匀制得ITO注入料；其中，有机添加剂包括：丙烯酰胺、N,N‑亚甲基双丙烯酰胺和过硫酸铵；将ITO注入料注入模具中，加压成型，静置预设时间固定成型后，脱模，制得ITO素坯。本发明可制备出高固含量、低粘度、高流动性的ITO注入料；采用该ITO料制备出的ITO素坯完好，无开裂、分层现象。
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公开(公告)号：CN115158986A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210957314.5
申请日：2022-08-10
Applicant: 九天智能科技(宁夏)有限公司 , 宁夏九天智能信息产业园有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体元器技术领域，且公开了一种贴片二极管引线框架输送装置及其使用方法，包括两组驱动轴和固定安装在驱动轴外部上的传输辊，两组传输辊外壁之间通过输送带驱动套接在一起用于输送使用，本发明中，该输送带上整体装置可以对外部引线框架进行送料，对贴片二极管各工序点装配串联使用，当引线框架与主夹件和活动副夹夹持后便可以进行后续装配，而输送带整体在电机箱内部电机控制下可以进行水平一百八十度翻转，使输送带上的主夹件和活动副夹重新移动送料使再次装配加工，而夹持机构不会进行循环移动，防止在弯曲段产生形变，使引线框架在夹持状态下可以连续上下翻转进行装配使用，从而达到引线框架整体装配生产加工效率的效果。
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公开(公告)号：CN115292400A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210955963.1
申请日：2022-08-10
Applicant: 宁夏九天智能信息产业园有限公司 , 九天智能科技(宁夏)有限公司
Abstract: 本发明涉及数据安全领域技术领域，且公开了一种基于大数据的数据统筹归纳方法，大数据的数据统筹归纳方法基础的技术包含数据采集、数据预处理、分布式存储、NoSQL数据库、数据仓库、机器学习、可视化管理和人机交互端，数据采集的方式有很多种，针对不同类别的信息有不同的采集方式，包括设备监测法和通过人机交互界面进行采集。数据清理通过填写缺失的值、光滑噪声数据、识别或删除离群点并解决不一致性来“清理”数据，数据信息采集器对常规信息进行压缩处理、存储和上传，数据信息采集器对特殊信息进行清洗、存储和上传，方便人们随时检索查询，实现数据的“增值”。
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