不含单独二极管膜的三维纵向多次编程存储器

    公开(公告)号:CN110021610A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201810022005.2

    申请日:2018-01-10

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: H01L27/11578

    摘要: 本发明提出一种不含单独二极管膜的三维纵向多次编程存储器(3D-MTPV)。它含有多个相互垂直堆叠的水平地址线,多个穿透水平地址线的存储井,一层覆盖存储井边墙的编程膜,多条形成在存储井中的竖直地址线。存储井中不含单独的二极管膜。水平地址线和竖直地址线含有不同掺杂类型的半导体材料。

    适合划片且能避免裂痕的半导体晶粒

    公开(公告)号:CN109950208A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201711397508.X

    申请日:2017-12-21

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: H01L23/00 H01L29/06

    摘要: 本发明提出一种适合划片且能避免裂痕的晶粒及其制造方法,该方法主要适用于衬底材料和基板材料热膨胀系数严重失配的情况。基板材料形成的器件区域为多边形,其所有内角均为钝角。划片道不横穿器件区域,它与至少部分包围器件区域的边界区域重合。器件区域与晶粒外形不同。

    三维计算封装
    3.
    发明公开
    三维计算封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN109558370A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201710869309.8

    申请日:2017-09-23

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: G06F15/78

    摘要: 本发明提出一种三维计算(3D-COM)封装,它含有至少一计算芯片和至少一存储芯片,它们相互垂直堆叠并通过芯片间连接电耦合。3D-COM封装将海量的计算参数存储在封装内部的存储芯片中。3D-COM封装为微尺度下的三维集成,可实现超大规模平行计算,有望大幅提高计算效能。

    含有三维存储阵列的三维计算芯片

    公开(公告)号:CN109545783A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201710864911.2

    申请日:2017-09-22

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: H01L27/06

    摘要: 本发明提出一种含有三维存储(3D-M)阵列的三维计算(3D-COM)芯片。不同于传统的、计算数据的存储,3D-COM中3D-M阵列主要用于计算参数的存储。一个3D-COM芯片含有成千上万个储算单元,每个储算单元在微尺度下实现3D-M阵列和微计算核之间的三维集成,并实现超大规模平行计算。

    兼具语音识别功能的存储器

    公开(公告)号:CN109148471A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201710461230.1

    申请日:2017-06-19

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: H01L27/11578 G10L15/28

    摘要: 本发明提出一种兼具语音识别功能的存储器。该存储器含有多个存储处理单元,每个单元都含有一模式处理电路和至少一三维存储(3D‑M)阵列。该3D‑M阵列堆叠在模式处理电路上方,并存储用户语音数据等。模式处理电路根据输入的声学模型(或语言模型)对存储在3D‑M阵列中的用户语音数据进行模式识别。

    兼具数据分析功能的大数据存储器

    公开(公告)号:CN109147836A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201710461243.9

    申请日:2017-06-19

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: G11C7/10 G11C17/18 G06F16/903

    摘要: 本发明提出一种兼具数据分析功能的大数据存储器。该存储器含有多个存储处理单元,每个单元都含有一模式处理电路和至少一三维存储(3D‑M)。该3D‑M阵列堆叠在模式处理电路上方,并存储大数据的至少部分大数据。模式处理电路将输入的关键词与该部分大数据进行模式匹配或模式识别。

    用于语音识别的处理器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109147794A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201710461229.9

    申请日:2017-06-19

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: G10L15/28

    摘要: 本发明提出一种用于语音识别的处理器,它是一种含有三维存储(3D‑M)阵列的分布式模式处理器。该处理器含有多个存储处理单元,每个单元都含有一模式处理电路和至少一3D‑M阵列。该3D‑M阵列堆叠在模式处理电路上方,并存储语音模型库(或语言模型库)等。模式处理电路根据该语音模型库(或语言模型库)对输入的用户语音数据进行模式识别。

    平行停放车辆的夜间探测

    公开(公告)号:CN109147347A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201710461246.2

    申请日:2017-06-19

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: G08G1/048 G08G1/14

    CPC分类号: G08G1/048 G08G1/14

    摘要: 本发明提出一种平行停放车辆的夜间探测系统。它利用路过车辆的车灯来照明并探测停放车辆。该系统含有一停放车辆传感器和一运动车辆传感器。停放车辆传感器监测一停车区域(含有多个停车位),运动车辆传感器感知在该停车区域附近的运动车辆。当运动车辆传感器感知至少一路过车辆后,停放车辆传感器提取至少一前灯或至少部分前防撞杆的反射区。

    混合型三维存储器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108538840A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201710119051.X

    申请日:2017-03-02

    发明人: 张国飙

    IPC分类号: H01L27/112

    CPC分类号: H01L27/11206 H01L27/1128

    摘要: 本发明提出一种混合型三维存储器(3D-Mx),数据和代码存储在同一3D-Mx芯片中。不需要高速读取但要求低成本的数据存储在大存储阵列中,需要高速读取而对成本不敏感的代码存储在小存储阵列中。